Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 3900 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 12 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~15% improvement over Zen+ | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 3900 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Matisse | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 | Dali |
| Сегмент процессора | High-End Desktop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 9 3900 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 1.477 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 3900 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 88 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler | Passive cooling |
| Память | Ryzen 9 3900 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | LPDDR4 |
| Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 3900 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 3900 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | AM4 | — |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, X470 (with BIOS update) | AMD FP5 series |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10 64-bit, Linux | Windows, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 3900 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 3900 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 3900 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 07.07.2019 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | 100-100000023BOX | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | Taiwan | China |
| Geekbench | Ryzen 9 3900 12-core | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+205,04%
14712 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+16,52%
1446 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+113,92%
12251 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1606 points
|
1716 points
+6,85%
|
| 3DMark | Ryzen 9 3900 12-core | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark - Time Spy Extreme (CPU) |
+232,67%
7658 marks
|
2302 marks
|
| 3DMark 1 Core |
+0%
766 points
|
838 points
+9,40%
|
| 3DMark 2 Cores |
+0%
1467 points
|
1604 points
+9,34%
|
| 3DMark 4 Cores |
+1,62%
2885 points
|
2839 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+59,71%
5470 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+126,53%
8010 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+163,20%
9162 points
|
3481 points
|
| PassMark | Ryzen 9 3900 12-core | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+147,77%
30542 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+35,24%
4241 points
|
3136 points
|
Этот Ryzen 9 3900X ворвался на рынок в 2019 как настоящий мультитаскинг-зверь для мейнстрима. Тогда он шокировал всех двенадцатью ядрами по доступной цене, переманивая энтузиастов и профессионалов от конкурентов. Архитектура Zen 2 принесла долгожданный рывок в IPC, хотя ранние BIOS и драйверы иногда капризничали. Интересно, что его охотно брали не только геймеры, но и стримеры, и даже бюджетные рабочие станции для рендеринга — мощь за эти деньги была непривычной.
Сейчас он уже не топ, конечно. Рядом с новыми Ryzen 7000 или Intel 13-го/14-го поколений он выглядит скромнее, особенно в однопоточной работе или самых новых играх, где важна высокая частота и PCIe 4.0 для топовых видеокарт. Однако для игр на высоких настройках в паре с мощной, но не самой последней GPU он всё ещё отлично справляется. Где он и сейчас блистает — так это в рабочих задачах: видеомонтаж, кодирование, рендеринг, работа с виртуальными машинами. Его многопоточная мощь по-прежнему впечатляет и делает его актуальным для серьёзных рабочих ПК или бюджетных станций.
По части аппетита он не самый прожорливый монстр (105 Вт TDP), но прилично греется под полной нагрузкой — качественный кулер типа хорошего башенника или недорогой СВО обязателен. Ставить его со слабеньким боксовым охлаждением — плохая идея для постоянной работы на пределе. В целом, если вам нужен проверенный боец для многозадачности и рабочих приложений без гонки за абсолютным топом игровой производительности, Ryzen 9 3900X остаётся очень умным и выгодным выбором даже сегодня. Его главное очарование — невероятное соотношение цены и многопоточной мощи, которое задало новый стандарт тогда и делает его востребованным сейчас.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 3900 и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 9 3900 относится к портативного сегменту. Ryzen 9 3900 уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.
Процессор AMD Ryzen 9 5900X, выпущенный в ноябре 2020 года, упакован в 12 мощных ядер и 24 потока на энергоэффективном 7-нм техпроцессе сокета AM4, лидируя в производительности благодаря революционной архитектуре Zen 3 и колоссальному 64 МБ кэшу L3. Несмотря на возраст, он сохраняет высокую актуальность благодаря выдающейся многопоточной мощности и игровой скорости при умеренном TDP в 105 Вт.
AMD Threadripper PRO 9955WX - флагманский процессор для рабочих станций на архитектуре Zen 5 с 16 ядрами и 32 потоками. Поддерживает DDR5-6400 и PCIe 5.0. Идеален для профессиональных рабочих нагрузок и требовательных приложений.
Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.
Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!