Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5900X | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 12 | 2 |
Потоков производительных ядер | 24 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Высокая производительность на каждом такте, улучшенная работа многозадачности | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5900X | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 14nm FinFET |
Процессорная линейка | Flagship | Dali |
Сегмент процессора | High-end Desktop/Enthusiast | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 9 5900X | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | 32KB per core КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 64 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5900X | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 105 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 30 Вт |
Минимальный TDP | — | 15 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное или жидкостное охлаждение | Passive cooling |
Память | Ryzen 9 5900X | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | LPDDR4 |
Скорости памяти | DDR4-2133, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 5900X | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 5900X | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | AM4 | — |
Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5900X | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 9 5900X | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 9 5900X | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 05.11.2020 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | Нет в комплекте | Standard cooler |
Код продукта | 100-100000059WOF | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | China |
Geekbench | Ryzen 9 5900X | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+255,69%
17155 points
|
4823 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+56,57%
1943 points
|
1241 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+169,70%
15446 points
|
5727 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+34,67%
2311 points
|
1716 points
|
3DMark | Ryzen 9 5900X | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
3DMark - Time Spy Extreme (CPU) |
+279,24%
8730 marks
|
2302 marks
|
3DMark 1 Core |
+26,85%
1063 points
|
838 points
|
3DMark 2 Cores |
+21,57%
1950 points
|
1604 points
|
3DMark 4 Cores |
+33,89%
3801 points
|
2839 points
|
3DMark 8 Cores |
+108,38%
7137 points
|
3425 points
|
3DMark 16 Cores |
+194,49%
10413 points
|
3536 points
|
3DMark Max Cores |
+267,65%
12798 points
|
3481 points
|
Выпущенный в ноябре 2020 года, Ryzen 9 5900X стал настоящим флагманом AMD для настольных ПК и желанной мечтой геймеров и профессионалов, жаждущих максимума производительности без переплаты за топовый Threadripper. Он принес революционную архитектуру Zen 3, которая буквально перевернула представление о быстродействии на ядро благодаря кардинально измененной внутренней структуре кристалла. Интересно, что этот переход на новый сокет внутри уже знакомого AM4 позволил многим пользователям совершить огромный скачок в мощности, просто обновив BIOS материнской платы и сам процессор. Сегодня его позиция заметно изменилась: он уже не абсолютный лидер рынка потребительских ЦП, но по-прежнему остается невероятно мощным решением в своем прежнем ценовом сегменте, особенно если удалось купить его раньше. Для современных игр в высоких разрешениях 5900X все еще более чем актуален, а в рабочих задачах типа монтажа видео или рендеринга его 12 ядер легко справляются с серьезными проектами без ощущения медлительности. Что касается энергопотребления и тепловыделения, он заметно экономичнее и прохладнее новейших топовых монстров, но все равно требует качественного башенного кулера или компактной СВО для стабильной работы под полной нагрузкой – стандартный боксовый вентилятор тут не помощник. По производительности он может проигрывать последним поколениям Ryzen 9 или Core i9 в предельных сценариях, особенно в многопоточно ориентированных приложениях, где новые архитектуры показывают заметно лучшую масштабируемость. Тем не менее, для тех, кому не нужны абсолютные рекорды, а важно соотношение цены, мощности и надежности проверенной платформы AM4, этот камень остается очень удачным выбором даже сейчас, особенно на вторичном рынке или по распродаже. В целом, Ryzen 9 5900X – это процессор, который не просто задал высокую планку, а сделал топовую производительность гораздо доступнее для широкой аудитории в свое время, и его потенциал далеко не исчерпан.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 5900X и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 9 5900X относится к легкий сегменту. Ryzen 9 5900X уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
AMD Threadripper PRO 9955WX - флагманский процессор для рабочих станций на архитектуре Zen 5 с 16 ядрами и 32 потоками. Поддерживает DDR5-6400 и PCIe 5.0. Идеален для профессиональных рабочих нагрузок и требовательных приложений.
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.
Этот свежий мобильный флагман от Intel, выпущенный в январе 2023 года, предлагает серьезную мощь благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных), созданной по техпроцессу Intel 7, и поддерживает передовые технологии вроде DDR5-5600 и PCIe 5.0 при типичном энергопотреблении около 55 Вт.
Этот восьмиядерный флагман на сокете LGA1200, вышедший весной 2021 года, прилично тянет приложения и игры даже сейчас, но заметно отстаёт от новейших поколений. Он предлагает высокие частоты и поддержку AVX-512 для специфических задач, но его 14-нм техпроцесс и TDP в 125 Вт выдают огненный нрав.
24-ядерный/32-потоковый флагманский процессор Raptor Lake (8P+16E) с тактовыми частотами 3.0-5.8 GHz. Обладает 36MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 125W. Лучший выбор для игр и творческих задач, демонстрируя до 15% прирост производительности в играх по сравнению с предыдущим поколением. Поддерживает 20 линий PCIe 5.0 и 16 линий PCIe 4.0.
Выпущенный в начале 2023 года Core i9-13900K остается одним из лидеров производительности благодаря уникальной гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 мощных + 16 энергоэффективных) и рекордной частоте Turbo до 5.8 ГГц, построенный на базе техпроцесса Intel 7 и требующий материнской платы с сокетом LGA1700 при базовом TDP 125 Вт. Его интеллектуальный планировщик потоков Thread Director оптимизирует распределение задач между разными типами ядер для максимальной эффективности.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!