Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 2700 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~3% improvement over Zen | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 2700 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 12 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | 12nm FinFET | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Pinnacle Ridge | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 | Dali |
| Сегмент процессора | High-End Desktop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 7 2700 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 64 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | |
| Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 2700 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooler with 120mm fan or better | Passive cooling |
| Память | Ryzen 7 2700 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | LPDDR4 |
| Скорости памяти | DDR4-2933 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 2700 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 2700 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | AM4 | — |
| Совместимые чипсеты | X570, X470, B450, A520, X370, B350, A320 (с обновлением BIOS для 300-серии) | AMD FP5 series |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10 64-bit, Linux 4.15+ | Windows, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 2700 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Ryzen 7 2700 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 2700 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 19.04.2018 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | AMD Wraith Spire (RGB) | Standard cooler |
| Код продукта | YD2700BBAFBOX | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | Taiwan | China |
| Geekbench | Ryzen 7 2700 8-core | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+128,55%
11023 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+16,68%
1448 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+3,79%
5944 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1171 points
|
1716 points
+46,54%
|
| 3DMark | Ryzen 7 2700 8-core | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark - Time Spy Extreme (CPU) |
+79,11%
4123 marks
|
2302 marks
|
| 3DMark 1 Core |
+0%
738 points
|
838 points
+13,55%
|
| PassMark | Ryzen 7 2700 8-core | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+27,26%
15687 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+0%
2152 points
|
3136 points
+45,72%
|
Когда AMD представила Ryzen 7 2700 в начале 2018 года, это был серьёзный шаг для компании – топовый восьмиядерник для энтузиастов, который серьёзно давил на конкурента ценой. Он очень хотел разгоняться до высоких частот, но ранний техпроцесс иногда мешал ему стабильно удерживать максимальные скорости под нагрузкой. Интересно, что спустя годы его всё ещё можно встретить в сборках любителей старых игр, где он работает без нареканий. Сегодня даже недорогие современные модели легко его обгоняют в играх, особенно в тех, что любят быстрые ядра. Однако для задач вроде потокового кодирования или работы с несколькими программами он всё ещё способен показать достойный результат благодаря восьми ядрам. Его аппетиты к энергии вполне умеренны по современным меркам, и ему вполне хватает недорогого башенного кулера или даже хорошего боксового решения для тихой работы. Сейчас его место скорее в бюджетных рабочих станциях или как временное решение для тех, кто обновляет систему постепенно. В новых требовательных проектах он уже ощутимо отстаёт от современных стандартов производительности. Хотя если ваши задачи не самые ресурсоёмкие, он всё ещё может верой и правдой прослужить пару лет. Помню, как тогда он помогал AMD переломить восприятие рынка. Сегодня его актуальность скорее ограничена нетребовательными сценариями, но для многих пользователей он продолжает работать без нареканий. Если вы найдёте его по очень привлекательной цене, он может стать основой скромной, но универсальной системы.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 2700 и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 7 2700 относится к портативного сегменту. Ryzen 7 2700 уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.
Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.
Выпущенный в конце 2018 года, этот 16-ядерный монстр на сокете LGA2066 (14 нм, 165 Вт TDP) тогда был грозой для тяжелых задач, но сегодня заметно отстает от современных флагманов по эффективности, хотя его поддержка AVX-512 остается редкой фишкой.
Выпущенный в конце 2020 года AMD Ryzen 9 5900X хоть и не новейший, но всё ещё мощно держит удар с 12 ядрами и высокой турбо-частотой до 4.8 ГГц на передовом 7-нм техпроцессе. Этот топовый игрок для сокета AM4 (TDP 105 Вт) впечатляет поддержкой PCIe 4.0 и эффективным автоматическим разгоном благодаря технологии Precision Boost Overdrive.
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Этот 16-ядерный монстр на сокете LGA 2066, вышедший в конце 2017 года, впечатлял высокой базовой частотой (2.8 ГГц) и Turbo Boost для серьёзных задач, хотя его 14-нм техпроцесс и TDP в 165 Вт уже заметно уступают современным решениям. Его козырем было необычно большое число линий PCIe (44) напрямую от процессора, что сильно расширяло возможности топовых рабочих станций того времени.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!