Ryzen AI 9 HX 370 vs Ryzen Z2 GO [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen AI 9 HX 370
vs
Ryzen Z2 GO

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

$status1: 200

Сравнение характеристик
Ryzen AI 9 HX 370 vs Ryzen Z2 GO

Основные характеристики ядер Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen Z2 GO
Количество модулей ядер2
Количество производительных ядер122
Потоков производительных ядер244
Базовая частота P-ядер3.8 ГГц1.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.1 ГГц3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPC~15% improvement over Zen 4Moderate IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost 3Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen Z2 GO
Техпроцесс4 нм14 нм
Название техпроцессаTSMC 4nm FinFET14nm FinFET
Кодовое имя архитектурыStrix Point
Процессорная линейкаRyzen AI 9Dali
Сегмент процессораHigh-end MobileMobile/Embedded
Кэш Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen Z2 GO
Кэш L1Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБInstruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L21 МБ0.512 МБ
Кэш L324 МБ8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen Z2 GO
TDP45 Вт28 Вт
Максимальный TDP54 Вт30 Вт
Минимальный TDP35 Вт15 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюHigh-performance laptop cooling solutionPassive cooling
Память Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen Z2 GO
Тип памятиDDR5LPDDR4
Скорости памятиDDR5-5600 МГцUp to 2400 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем250 ГБ8 ГБ
Поддержка ECCЕстьНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen Z2 GO
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon 890MAMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen Z2 GO
Разблокированный множительЕстьНет
Поддержка PBOЕстьНет
Тип сокетаFP8
Совместимые чипсетыFP8 platformAMD FP5 series
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 11 64-bit, Linux 64-bitWindows, Linux
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen Z2 GO
Версия PCIe5.03.0
Безопасность Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen Z2 GO
Функции безопасностиAMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0Basic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕстьНет
SEV/SME поддержкаЕстьНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen Z2 GO
Дата выхода01.06.202401.01.2025
Комплектный кулерStandard cooler
Код продукта100-000000370RYZEN Z2 GO
Страна производстваTaiwanChina

В среднем Ryzen AI 9 HX 370 опережает Ryzen Z2 GO на 60% в однопоточных и в 2,9 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen ai 9 hx 370 Npu Ryzen Z2 GO
Geekbench 5 Multi-Core
+226,10% 15728 points
4823 points
Geekbench 5 Single-Core
+82,11% 2260 points
1241 points
Geekbench 6 Multi-Core
+171,40% 15543 points
5727 points
Geekbench 6 Single-Core
+72,61% 2962 points
1716 points
PassMark Ryzen ai 9 hx 370 Npu Ryzen Z2 GO
PassMark Multi
+185,11% 35145 points
12327 points
PassMark Single
+26,50% 3967 points
3136 points

Описание процессоров
Ryzen AI 9 HX 370
и
Ryzen Z2 GO

Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.

По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.

Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.

Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen AI 9 HX 370 относится к компактного сегменту. Ryzen AI 9 HX 370 уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen Z2 GO
с другими процессорами из сегмента High-end Mobile

Intel Core i9-7900X

Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.

AMD Ryzen 9 3900

Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.

AMD Threadripper 1920X

Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.

Intel Core i9-9900X

Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.

AMD Ryzen 7 2700

Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.

AMD Ryzen 7 1700

Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.

Intel Xeon E5-2680 v3

Этот 12-ядерный серверный процессор на сокете LGA 2011-3 с базовой частотой 2,5 ГГц (техпроцесс 22 нм, TDP 120 Вт) стал доступен в 2014 году и был вполне честным трудягой для своего времени. Сегодня он ощутимо уступает современным решениям в производительности и энергоэффективности, хотя его поддержка DDR4 и 40 линий PCIe 3.0 остаются полезными для многих серверных задач.

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.

Обсуждение Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen Z2 GO

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.