Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 12 |
Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | Haswell microarchitecture with AVX2 support |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Haswell-EP |
Процессорная линейка | Dali | Xeon E5 v3 Family |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server (High-End) |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1.227 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 120 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | 135 Вт |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 79 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Server-grade active cooling required |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR4 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | DDR4-2133 (4-channel) МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 8 ГБ | 768 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | LGA 2011-3 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | Официально: Intel C610 series (X99 для рабочих станций); Неофициально: Некоторые платы на C600 (требуется мод BIOS); Экспериментально: Отдельные X79 с модификацией VRM и BIOS |
Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Server 2012 R2/2016, RHEL, SLES, VMware ESXi 6.0+ |
Максимум процессоров | — | 2 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 08.09.2014 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | CM8064401542203 |
Страна производства | China | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4823 points
|
13911 points
+188,43%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+32,44%
1241 points
|
937 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5727 points
|
8363 points
+46,03%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+42,88%
1716 points
|
1201 points
|
3DMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
3DMark - Time Spy Extreme (CPU) |
+0%
2302 marks
|
5884 marks
+155,60%
|
3DMark 1 Core |
+66,60%
838 points
|
503 points
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
12327 points
|
14916 points
+21,00%
|
PassMark Single |
+74,42%
3136 points
|
1798 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Intel Xeon E5-2680 v3 пришел в мир осенью 2014 года как младший брат в семействе Haswell-EP, нацеленный на плотную упаковку вычислительных ядер в сервера и рабочие станции начального уровня. Тогда он выглядел привлекательно для бизнеса — неплохая многопоточная производительность за свои деньги. Странно, но спустя годы эти списанные серверные чипы наводнили AliExpress и стали основой для дешевых домашних сборок типа "дёшево и сердито", особенно среди любителей рендеринга или виртуализации на бюджете. Сам по себе камень надежный, без врожденных глюков, хотя платформа LGA2011-3 уже морально устарела и ограничивает апгрейд.
Сегодня он сильно уступает даже современным бюджетным десктопным процессорам в задачах, требующих скорости одного ядра — будь то игры или повседневная отзывчивость интерфейса. Хотя в чисто многопоточных сценариях типа кодирования видео он еще может удивить своей выносливостью для своего возраста. Главное его ограничение сейчас — нехватка производительности на ядро и отсутствие современных инструкций типа AVX2 в полном объеме. Тепловыделение у него приличное — греется основательно, особенно под многопоточной нагрузкой, так что дешевый кулер точно не справится, нужна серьезная башенка или даже СВО. Энергоэффективность по современным меркам низковата — питаться он будет ощутимо.
Для современных игр он уже откровенно слабоват, особенно если цель — высокий FPS или новинки. А вот для нетребовательных рабочих задач вроде веб-сервера, небольшой базы данных или легкой виртуализации в домашней лаборатории он вполне может послужить вторую жизнь, если достался почти даром. Но специально покупать его сегодня для новой системы уже нет смысла — слишком много компромиссов. Разве что как временное решение или запчасть для старого железа. Его золотое время в энтузиастских сборках без бюджета прошло несколько лет назад.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E5-2680 v3, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E5-2680 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2680 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!