Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | |
Количество производительных ядер | 16 | 12 |
Потоков производительных ядер | 32 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 0 |
Потоков E-ядер | — | 0 |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache | ~15% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization | Precision Boost 3 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Техпроцесс | 5 + 6 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Dragon Range-X3D | Strix Point |
Процессорная линейка | Ryzen 9 3D V-Cache | Ryzen AI 9 |
Сегмент процессора | Mobile (Premium Gaming) | High-end Mobile |
Кэш | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | |
Кэш L3 | 64 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 75 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 89 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling required | High-performance laptop cooling solution |
Память | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | |
Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 250 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon 890M |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | Есть | |
Тип сокета | FL1 | FP8 |
Совместимые чипсеты | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) | FP8 platform |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 |
Безопасность | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | |
SEV/SME поддержка | Есть | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.06.2024 |
Код продукта | 100-000000960 | 100-000000370 |
Страна производства | Taiwan (TSMC) | Taiwan |
Geekbench | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+49,51%
97499 points
|
65212 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+6,80%
8685 points
|
8132 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+19,08%
73705 points
|
61894 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
8376 points
|
9658 points
+15,31%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+25,50%
19738 points
|
15728 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
2124 points
|
2260 points
+6,40%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+14,98%
17872 points
|
15543 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2876 points
|
2962 points
+2,99%
|
Cinebench | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate |
+57,62%
36869 pts
|
23391 pts
|
Cinebench - 2024 |
+60,49%
1913 cb
|
1192 cb
|
PassMark | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
PassMark Multi |
+64,66%
57869 points
|
35145 points
|
PassMark Single |
+3,02%
4087 points
|
3967 points
|
CPU-Z | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+357,37%
13218.0 points
|
2890.0 points
|
Этот Ryzen 9 7945HX3D появился осенью 2023 года как топовый мобильный игровой чип от AMD для самых требовательных ноутбуков. Он был ответом тем, кто хотел десктопную мощь в мобильной форме, но с особой изюминкой — технологией 3D V-Cache. Сразу бросилось в глаза его позиционирование: не просто флагман, а специализированный инструмент для геймеров, где дополнительные кэш прямо влияет на FPS в ключевых проектах. Интересно, что тогда некоторые сомневались, нужен ли такой "камин" в ноутбуке, но практика показала его востребованность среди тех, кто не готов мириться с компромиссами в мобильных AAA-играх.
Сегодня он выглядит немного особенным на фоне более новых флагманов. Если типичные топовые чипы гонятся за максимальной мультизадачностью и частотами во всем, то 7945HX3D остается узкоспециализированным "игроком". Его сила — в тех задачах, где огромный кэш критичен для скорости доступа к данным, что часто дает ему преимущество перед даже технически более новыми процессорами в определенных играх, особенно старых или оптимизированных под AMD. Для рабочих задач он, конечно, мощный, но его уникальность там не так ярко выражена.
Актуален ли он? Безусловно, особенно для игровых ноутбуков премиум-класса. В современных играх он все еще тянет на ультра настройках без запинок, а его многопоточность легко справляется со стримингом или легким монтажом на ходу. Однако, будь готов к его аппетитам: энергопотребление под нагрузкой серьезное, а значит, ноутбук ощутимо греется. Это не тот чип для тонких ультрабуков — ему нужна солидная система охлаждения с кулерами, способными отводить приличное тепло, иначе он будет быстро сбрасывать частоты или станет горячим на ощупь. Для энтузиастов же он интересен как пример успешного применения 3D-кэша на мобильной платформе. Если ищешь максимум FPS в играх сейчас и готов смириться с теплом и питанием — это один из лучших выборов в своем классе.
Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.
По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.
Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.
Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7945HX3D и Ryzen AI 9 HX 370, можно отметить, что Ryzen 9 7945HX3D относится к портативного сегменту. Ryzen 9 7945HX3D уступает Ryzen AI 9 HX 370 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen AI 9 HX 370 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FL1 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!