Этот восьмиядерный мобильный процессор Zen 3 на 7 нм, выпущенный в апреле 2022 года, все еще отлично справляется с задачами благодаря частотам до 4.7 ГГц и низкому TDP 35 Вт, а технологии Pro и мощная графика RDNA 2 делают его надежным выбором для работы и мобильных игр. Он использует современную память LPDDR5 и неплохо экономит заряд батареи.
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | |
|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 |
| Потоков производительных ядер | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть |
| Информация об IPC | ~12% IPC improvement over Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | |
|---|---|
| Техпроцесс | 6 нм |
| Название техпроцесса | 6nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Rembrandt |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 PRO 6000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile/Laptop (Professional) |
| Кэш | |
|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | |
|---|---|
| TDP | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 25 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling with vapor chamber |
| Память | |
|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5-6400 МГц |
| Количество каналов | 2 |
| Максимальный объем | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет |
| Профили разгона RAM | Есть |
| Графика (iGPU) | |
|---|---|
| Интегрированная графика | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 680M |
| Разгон и совместимость | |
|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет |
| Поддержка PBO | Есть |
| Тип сокета | FP7 |
| Совместимые чипсеты | AMD SoC (integrated) | Promontory B600 series |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux, Windows Server 2022 |
| Максимум процессоров | 1 |
| PCIe и интерфейсы | |
|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 |
| Безопасность | |
|---|---|
| Функции безопасности | AMD Memory Guard, Secure Processor, Pluton, SME, SEV-SNP |
| Secure Boot | Есть |
| AMD Secure Processor | Есть |
| SEV/SME поддержка | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть |
| Прочее | |
|---|---|
| Дата выхода | 19.04.2022 |
| Код продукта | 100-000000296 |
| Страна производства | Taiwan |
| Geekbench 4 Multi-Core |
38020 points
|
|---|---|
| Geekbench 4 Single-Core |
7078 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
8898 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
1559 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
9327 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
2007 points
|
| PassMark Multi |
22330 points
|
|---|---|
| PassMark Single |
3301 points
|
Этот AMD Ryzen 7 Pro 6850HS дебютировал весной 2022 года как топовый чип для бизнес-ноутбуков премиум-класса и мощных ультрабуков, позиционируясь как эталон производительности и надёжности для корпоративных пользователей и требовательных профессионалов. Основанный на улучшенной архитектуре Zen 3+, он принёс заметные апдейты встроенной графики Radeon 680M, которая неожиданно оказалась способна потягать и нетребовательные современные игры, что было приятным сюрпризом для владельцев тонких систем без дискретной видеокарты. По сравнению с сегодняшними флагманами, он конечно, уже не самый быстрый игрок на поле, но по сути своей остаётся очень серьёзным восьмиядерным процессором, легко обходящим по многопоточным задачам многие новые, но более бюджетные модели начального уровня.
Его актуальность сегодня по-прежнему высока для рабочих нагрузок: рендеринг, кодирование, сложная многозадачность в офисных пакетах и средах разработки – всё это ему по силам без малейших признаков торможения. Для игр он всё же требует дискретной графики среднего-высокого класса, чтобы комфортно работать с последними ААА-тайтлами на высоких настройках. Что касается энергопотребления, его номинальный TDP в 35 Вт – это скорее отправная точка; под серьёзной нагрузкой он легко может подбираться к 50 Вт и выше, требуя качественной системы охлаждения в ноутбуке, хотя по аппетитам он всё равно скромнее многих чисто игровых H-серийных собратьев. Для сборок энтузиастов он интересен разве что в контексте поиска производительного ноутбука б/у по привлекательной цене, где он всё ещё представляет отличное соотношение мощности и затрат. По сути, это был и остаётся сбалансированный и мощный чип для тех, кто ценит мобильность без компромиссов в профессиональной производительности.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Процессор Ryzen 7 PRO 6850HS использует сокет FP7. Ниже представлены более мощные модели для этого сокета, которые позволят вам обновить систему без замены материнской платы.
Процессор AMD Ryzen 9 7940HS, выпущенный в апреле 2023 года на передовом 4-нм техпроцессе, объединяет 8 мощных ядер Zen 4 с частотами до 5.2 ГГц и интегрированный графический ускоритель RDNA 3, а также отличается уникальной встроенной нейропроцессорной единицей (NPU) для задач ИИ при гибком TDP от 35 до 54 Вт.
Свежий топовый мобильный Ryzen 9 8945H на 4-нм техпроцессе (Hawk Point, начало 2024) предлагает внушительные 8 ядер Zen 4 и мощную интегрированную графику RDNA 3.1, дополненные уникальным NPU для ускорения локальных AI-задач при эффективном контроле энергопотребления (~45W TDP).
Выпущенный в апреле 2023 года AMD Ryzen Z1 Extreme с 8 ядрами Zen4 на передовом 4-нм техпроцессе предлагает отличную производительность для портативных устройств благодаря гибкому TDP от 9 до 30 Вт и внушительной интегрированной графике RDNA3. Этот процессор для компактных систем (сокет FP8) обеспечивает мощную мобильную платформу с высокой энергоэффективностью.
Этот новейший восьмиядерный монстр от AMD 2024 года не просто болтает — он активно решает сложные задачи благодаря передовому 4-нм техпроцессу и умному NPU XDNA для ИИ-ускорения, запрятанному прямо внутри кристалла при скромном TDP от 35 Вт.
Выпущенный во второй половине 2023 года гибридный процессор AMD Ryzen Z1 на архитектуре Zen 4 предлагает 6 ядер (включая высокопроизводительные и энергоэффективные) с технологией расширения кэша L3 AMD XDNA для ПК-класса производительности в компактных устройствах. Работая на техпроцессе 4нм с TDP от 9 до 30 Вт, он сочетает заметную мощность с мобильной энергоэффективностью для портативных систем.
Этот мощный мобильный зверь, Ryzen 9 6900HX, выпущенный весной 2022 года, качает 8 ядер/16 потоков (база ~3.3 ГГц, ускорение до 4.9 ГГц) на эффективном 6-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его фишка — топовая встроенная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, редкая для таких процессоров, плюс поддержка DDR5 и PCIe 4.0.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 7 Pro 6850H, представленный в середине 2022 года, представляет собой мощную 8-ядерную/16-поточную мобильную основу на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм и TDP 45 Вт. Он обеспечивает высокую производительность для рабочих нагрузок и предлагает аппаратные функции безопасности AMD PRO Management для защиты корпоративных данных.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на прогрессивном 6-нм техпроцессе от AMD, вышедший в начале 2022 года, обеспечивает высокую производительность для тяжелых задач и примечателен встроенной графикой RDNA 2, что редкость среди таких мощных CPU. Его архитектура Zen 3+ и стандартный TDP в 45 Вт делают его отличным выбором для производительных ноутбуков даже сейчас.
Этот восьмиядерный мобильный процессор AMD Ryzen 7 7735H на архитектуре Zen 3+, выпущенный в начале 2023 года, остается актуальной и мощной лошадкой с базовой частотой 3.2 ГГц и TDP 45 Вт. Его сильная сторона — интегрированная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, обеспечивающая неожиданно высокую производительность для встроенного решения.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.
Мобильный восьмиядерник Ryzen 7 7735U на архитектуре Zen 3+ и техпроцессе 6 нм (TDP 15-28 Вт) выделяется продвинутой интегрированной графикой RDNA 2. Учитывая апрельский релиз 2023 года и возможности, его сложно назвать устаревшим для современных ноутбуков среднего класса.
Представленный летом 2022 года шестиядерный AMD Ryzen 5 6600H на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм уверенно справляется с задачами благодаря тактовой частоте до 4.5 ГГц при типичном теплопакете в 45 Вт. Он умело побеждает конкурентов аналогичного класса, упакован в сокет FP7 и даёт уникальное преимущество со встроенной графикой RDNA 2, а также готов к быстрым интерфейсам PCIe 4.0 и памяти DDR5.
Представленный весной 2022 года мобильный крепыш AMD Ryzen 7 Pro 6850U объединяет 8 производительных ядер Zen3+ на современном 6-нм техпроцессе с гибким TDP (15-28 Вт). Он неплохо сохраняет позиции в своём сегменте благодаря мощной интегрированной графике RDNA2 и специфичным технологиям AMD Pro Security для бизнес-задач.
Этот шустрый шестиядерник на архитектуре Zen 3+ (6нм) отлично справляется с мобильными задачами, а технология AMD HX позволяет энтузиастам выжать максимум из своих ноутбуков благодаря расширенным возможностям разгона. Выпущенный весной 2023 года, он остается современным решением с низким TDP (35-54 Вт) и солидным кэшем L3 в 16 МБ.
Этот топовый мобильный процессор на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм от AMD, выпущенный в начале 2023 года, предлагает высокую производительность в играх и приложениях благодаря 8 мощным ядрам и 16 потокам. Его главная техническая особенность — интегрированная графика Radeon 780M на RDNA 3, обеспечивающая необычно высокую для встроенного решения графическую производительность при типичном TDP конфигурации от 35 до 45 Вт.
Опишите ваши задачи и цели в комментариях ниже — наши эксперты и сообщество помогут подобрать оптимальное решение именно для вашего случая.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!