Этот новейший восьмиядерный монстр от AMD 2024 года не просто болтает — он активно решает сложные задачи благодаря передовому 4-нм техпроцессу и умному NPU XDNA для ИИ-ускорения, запрятанному прямо внутри кристалла при скромном TDP от 35 Вт.
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | |
|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 |
| Потоков производительных ядер | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 0 |
| Потоков E-ядер | 0 |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть |
| Информация об IPC | ~13% improvement over Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | |
|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 HS Series |
| Сегмент процессора | Premium Thin & Light Laptop |
| Кэш | |
|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | |
|---|---|
| TDP | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 25 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced thermal solution with vapor chamber |
| Память | |
|---|---|
| Тип памяти | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6200+ (EXPO) МГц |
| Количество каналов | 2 |
| Максимальный объем | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет |
| Профили разгона RAM | Есть |
| Графика (iGPU) | |
|---|---|
| Интегрированная графика | Есть |
| Модель iGPU | AMD Radeon 780M |
| Разгон и совместимость | |
|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть |
| Поддержка PBO | Есть |
| Тип сокета | FP7 |
| Совместимые чипсеты | FP7 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11 23H2+, Linux 6.5+ |
| Максимум процессоров | 1 |
| PCIe и интерфейсы | |
|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 |
| Безопасность | |
|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть |
| AMD Secure Processor | Есть |
| SEV/SME поддержка | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть |
| Прочее | |
|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 |
| Код продукта | 100-0000008945HS |
| Страна производства | Taiwan |
| Geekbench 3 Multi-Core |
49545 points
|
|---|---|
| Geekbench 3 Single-Core |
7252 points
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
49318 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
8166 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
12326 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
1960 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
12879 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
2642 points
|
| Cinebench - R15 |
2648 cb
|
|---|---|
| Cinebench - R20 |
6389 pts
|
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate |
16472 pts
|
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate |
1782 pts
|
| Cinebench - R11.5 |
30.04 cb
|
| Cinebench - 2024 |
892 cb
|
| 3DMark - Time Spy Extreme (CPU) |
5359 marks
|
|---|---|
| 3DMark 1 Core |
996 points
|
| 3DMark 2 Cores |
2031 points
|
| 3DMark 4 Cores |
3946 points
|
| 3DMark 8 Cores |
6845 points
|
| 3DMark 16 Cores |
8289 points
|
| 3DMark Max Cores |
8288 points
|
| PassMark Multi |
29793 points
|
|---|---|
| PassMark Single |
3849 points
|
| CPU-Z Multi Thread |
6631.0 points
|
|---|
| 7-Zip |
95037 mips
|
|---|
| SuperPi - 1M |
7.25 s
|
|---|---|
| SuperPi - 32M |
690.60 s
|
| wPrime - 1024m |
59.60 s
|
|---|---|
| wPrime - 32m |
2.68 s
|
| y-cruncher - Pi-1b |
28.91 s
|
|---|
Этот AMD Ryzen 9 8945HS — свежий зверь из начавшегося 2024 года, занявший место флагмана в линейке мобильных процессоров Ryzen для тонких игровых ноутбуков и рабочих станций формата HS. Позиционировался сразу как выбор для тех, кому нужен максимум производительности без превращения ноутбука в громоздкую плиту, привлекая и серьёзных геймеров, и профессионалов типа монтажёров или инженеров. Интересно, что он несёт в себе те же самые ускорители ИИ (NPU), что и его чуть более старшие собратья из Ryzen AI HX серии, открывая двери для новых задач прямо на ноутбуке.
Сравнивая его с непосредственными конкурентами вроде премиальных ноутбуков на Intel Core Ultra 7 или 9 серии, он выглядит очень достойно, особенно в задачах, где важен сильный многопоточный потенциал и интегрированная графика Radeon. Сейчас он абсолютно актуален: с лёгкостью тянет последние игры на высоких настройках в связке с дискретной видеокартой, а для рабочих задач типа рендеринга, кодирования или работы в тяжёлых средах разработки — просто идеален. Для сборок энтузиастов он привлекателен только как часть топового *ноутбука*, ведь это чисто мобильное решение без варианта для десктопа.
Что касается аппетитов и тепла — это классический HS чип с типичным TDP около 35-54 Вт. Проще говоря, он значительно прожорливее ультрабуковых процессоров, но куда скромнее настоящих монстров HX. Это золотая середина: требует добротной двухвентиляторной системы охлаждения в ноутбуке, но не превращает его в шумный реактивный двигатель под постоянной нагрузкой. На практике это значит, что тонкие, но мощные ноутбуки с ним возможны и будут работать стабильно, хотя греться всё равно будут прилично в тяжёлых сценариях. В целом, если ищешь сейчас максимум мобильной мощи в относительно компактном корпусе — Ryzen 9 8945HS один из самых сильных претендентов на эту роль.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Процессор Ryzen 9 8945HS использует сокет FP7. Ниже представлены более мощные модели для этого сокета, которые позволят вам обновить систему без замены материнской платы.
Процессор AMD Ryzen 9 7940HS, выпущенный в апреле 2023 года на передовом 4-нм техпроцессе, объединяет 8 мощных ядер Zen 4 с частотами до 5.2 ГГц и интегрированный графический ускоритель RDNA 3, а также отличается уникальной встроенной нейропроцессорной единицей (NPU) для задач ИИ при гибком TDP от 35 до 54 Вт.
Свежий топовый мобильный Ryzen 9 8945H на 4-нм техпроцессе (Hawk Point, начало 2024) предлагает внушительные 8 ядер Zen 4 и мощную интегрированную графику RDNA 3.1, дополненные уникальным NPU для ускорения локальных AI-задач при эффективном контроле энергопотребления (~45W TDP).
Выпущенный в апреле 2023 года AMD Ryzen Z1 Extreme с 8 ядрами Zen4 на передовом 4-нм техпроцессе предлагает отличную производительность для портативных устройств благодаря гибкому TDP от 9 до 30 Вт и внушительной интегрированной графике RDNA3. Этот процессор для компактных систем (сокет FP8) обеспечивает мощную мобильную платформу с высокой энергоэффективностью.
Опишите ваши задачи и цели в комментариях ниже — наши эксперты и сообщество помогут подобрать оптимальное решение именно для вашего случая.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!