Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | |
|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 |
| Потоков производительных ядер | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.75 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть |
| Информация об IPC | ~12% IPC improvement over Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | |
|---|---|
| Техпроцесс | 6 нм |
| Название техпроцесса | 6nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Rembrandt-R |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 7035 Series |
| Сегмент процессора | Mobile/Laptop (High Performance) |
| Кэш | |
|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | |
|---|---|
| TDP | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 25 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling with vapor chamber |
| Память | |
|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5-6400 МГц |
| Количество каналов | 2 |
| Максимальный объем | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет |
| Профили разгона RAM | Есть |
| Графика (iGPU) | |
|---|---|
| Интегрированная графика | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 680M |
| Разгон и совместимость | |
|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть |
| Поддержка PBO | Есть |
| Тип сокета | FP7 |
| Совместимые чипсеты | AMD SoC (integrated) | Promontory B600 series |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux |
| Максимум процессоров | 1 |
| PCIe и интерфейсы | |
|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 |
| Безопасность | |
|---|---|
| Функции безопасности | AMD Memory Encryption, Secure Processor, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть |
| AMD Secure Processor | Есть |
| SEV/SME поддержка | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть |
| Прочее | |
|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 |
| Код продукта | 100-000000296 |
| Страна производства | Taiwan |
| Geekbench 2 Score |
31078 points
|
|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core |
45118 points
|
| Geekbench 3 Single-Core |
6476 points
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
40701 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
6753 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
10230 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
1649 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
10494 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
2125 points
|
| Cinebench - R15 |
2022 cb
|
|---|---|
| Cinebench - R20 |
5538 pts
|
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate |
8030 pts
|
| Cinebench - R11.5 |
23.72 cb
|
| Cinebench - 2003 |
5082 cb
|
| Cinebench - 2024 |
783 cb
|
| 3DMark - Time Spy Extreme (CPU) |
4325 marks
|
|---|---|
| 3DMark 1 Core |
930 points
|
| 3DMark 2 Cores |
1819 points
|
| 3DMark 4 Cores |
3472 points
|
| 3DMark 8 Cores |
6107 points
|
| 3DMark 16 Cores |
7286 points
|
| 3DMark Max Cores |
7296 points
|
| PassMark Multi |
23247 points
|
|---|---|
| PassMark Single |
3306 points
|
| CPU-Z Multi Thread |
5457.0 points
|
|---|---|
| CPU-Z Single Thread |
609.0 points
|
| 7-Zip |
50968 mips
|
|---|
| PCMark10 |
6834 marks
|
|---|---|
| PCMark10 Express |
6310 marks
|
| PCMark10 Extended |
6481 marks
|
| PCMark 7 |
10467 marks
|
| SuperPi - 1M |
8.49 s
|
|---|
| wPrime - 32m |
4.89 s
|
|---|
| y-cruncher - Pi-10b |
731.06 s
|
|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b |
43.70 s
|
| y-cruncher - Pi-25b |
2884 s
|
| y-cruncher - Pi-25m |
0.65 s
|
| y-cruncher - Pi-5b |
283.10 s
|
| y-cruncher - Pi-2.5b |
126.40 s
|
| PiFast |
19.87 s
|
|---|
Попался мне ноутбук с процессором Ryzen 7 7735HS прошлой зимой, когда AMD активно продвигала свои новые мобильные решения после кризиса с видеокартами. Эта модель заняла место в середине их линейки 2023 года, рассчитанное на тех, кому нужен баланс между играми, работой и автономностью — геймеры и дизайнеры были главной целью. Интересно, что архитектурно это был не революционный скачок, а скорее тщательно отполированный апгрейд предыдущего поколения Zen 3, что позволило избежать детских болезней новинок и обеспечило стабильную работу из коробки.
Сравнивая его с современными аналогами конца 2023-2024 годов, особенно на базе Zen 4 или новых Intel Core, он уже не выглядит топом, но по-прежнему держится достойно благодаря мощным 8 ядрам. Для игр в разрешении Full HD он ещё актуален — справляется с современными проектами на высоких настройках вкупе с хорошей мобильной видеокартой, хотя в самых требовательных сценах может потребоваться снижение детализации. В рабочих задачах типа рендеринга, видеомонтажа или программирования он тоже демонстрирует высокую скорость, особенно в многопоточных приложениях, где его производительность ощутимо выше многих конкурентов прошлых лет.
По части энергопотребления и тепла он не слишком прожорлив для своей мощности, но и не чемпион по экономии. В компактных ноутбуках его лучше сочетать с качественной системой охлаждения — пара теплотрубок и добротный вентилятор будут кстати, иначе под нагрузкой он может начать притормаживать. Пары лет назад такой чип считался бы флагманом, а сейчас это надёжная рабочая лошадка для тех, кто ищет производительность без переплаты за самые последние новинки. Для сборок энтузиастов он не особо интересен — это чисто мобильная история.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Процессор Ryzen 7 7735HS использует сокет FP7. Ниже представлены более мощные модели для этого сокета, которые позволят вам обновить систему без замены материнской платы.
Процессор AMD Ryzen 9 7940HS, выпущенный в апреле 2023 года на передовом 4-нм техпроцессе, объединяет 8 мощных ядер Zen 4 с частотами до 5.2 ГГц и интегрированный графический ускоритель RDNA 3, а также отличается уникальной встроенной нейропроцессорной единицей (NPU) для задач ИИ при гибком TDP от 35 до 54 Вт.
Свежий топовый мобильный Ryzen 9 8945H на 4-нм техпроцессе (Hawk Point, начало 2024) предлагает внушительные 8 ядер Zen 4 и мощную интегрированную графику RDNA 3.1, дополненные уникальным NPU для ускорения локальных AI-задач при эффективном контроле энергопотребления (~45W TDP).
Выпущенный в апреле 2023 года AMD Ryzen Z1 Extreme с 8 ядрами Zen4 на передовом 4-нм техпроцессе предлагает отличную производительность для портативных устройств благодаря гибкому TDP от 9 до 30 Вт и внушительной интегрированной графике RDNA3. Этот процессор для компактных систем (сокет FP8) обеспечивает мощную мобильную платформу с высокой энергоэффективностью.
Этот новейший восьмиядерный монстр от AMD 2024 года не просто болтает — он активно решает сложные задачи благодаря передовому 4-нм техпроцессу и умному NPU XDNA для ИИ-ускорения, запрятанному прямо внутри кристалла при скромном TDP от 35 Вт.
Выпущенный во второй половине 2023 года гибридный процессор AMD Ryzen Z1 на архитектуре Zen 4 предлагает 6 ядер (включая высокопроизводительные и энергоэффективные) с технологией расширения кэша L3 AMD XDNA для ПК-класса производительности в компактных устройствах. Работая на техпроцессе 4нм с TDP от 9 до 30 Вт, он сочетает заметную мощность с мобильной энергоэффективностью для портативных систем.
Этот мощный мобильный зверь, Ryzen 9 6900HX, выпущенный весной 2022 года, качает 8 ядер/16 потоков (база ~3.3 ГГц, ускорение до 4.9 ГГц) на эффективном 6-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его фишка — топовая встроенная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, редкая для таких процессоров, плюс поддержка DDR5 и PCIe 4.0.
Опишите ваши задачи и цели в комментариях ниже — наши эксперты и сообщество помогут подобрать оптимальное решение именно для вашего случая.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!