Этот шустрый шестиядерник на архитектуре Zen 3+ (6нм) отлично справляется с мобильными задачами, а технология AMD HX позволяет энтузиастам выжать максимум из своих ноутбуков благодаря расширенным возможностям разгона. Выпущенный весной 2023 года, он остается современным решением с низким TDP (35-54 Вт) и солидным кэшем L3 в 16 МБ.
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | |
|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 |
| Потоков производительных ядер | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц |
| Техпроцесс и архитектура | |
|---|---|
| Сегмент процессора | Mobile |
| Кэш | |
|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | |
|---|---|
| TDP | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт |
| Графика (iGPU) | |
|---|---|
| Модель iGPU | AMD Radeon 660M |
| Разгон и совместимость | |
|---|---|
| Тип сокета | FP7 |
| Прочее | |
|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2023 |
| Geekbench 3 Multi-Core |
30040 points
|
|---|---|
| Geekbench 3 Single-Core |
5341 points
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
30628 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
6217 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
6860 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
1464 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
7431 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
1947 points
|
| 3DMark 1 Core |
880 points
|
|---|---|
| 3DMark 2 Cores |
1714 points
|
| 3DMark 4 Cores |
3245 points
|
| 3DMark 8 Cores |
4797 points
|
| 3DMark 16 Cores |
5499 points
|
| 3DMark Max Cores |
5525 points
|
| PassMark Multi |
17972 points
|
|---|---|
| PassMark Single |
3136 points
|
| CPU-Z Multi Thread |
3734.0 points
|
|---|---|
| CPU-Z Single Thread |
551.0 points
|
Этот Ryzen 5 7535HS приземлился весной 2023 года как крепкий середняк в мобильной линейке AMD, явно нацеленный на тех, кто хотел баланса между производительностью игрового ноута и его приемлемой автономностью или тонким корпусом. Интересно, что под капотом у него хитрая смесь: быстрые основные ядра унаследовали лучшие черты прошлых топовых чипов (Zen 3+), а для фоновых задач используются более скромные помощники предыдущего поколения (Zen 2), что дало неплохую эффективность без резкого роста цены.
По сравнению с абсолютно новыми поколениями Ryzen 7000 серии на чистой Zen 4 он, конечно, чуть уступает в чистой скорости одного ядра или в максимальной графической мощи интегрировки. Однако на фоне многих конкурентов в своем классе он держится уверенно, особенно в задачах, где важны все ядра сразу – многопоточная работа дается ему легче, чем некоторым чипам с похожей ценой. Сегодня он остается отличным выбором для повседневных задач любой сложности — от офисной работы до программирования или монтажа видео среднего уровня. В играх он тянет большинство современных проектов на средних-высоких настройках в FullHD, особенно с дискретной видеокартой.
Что касается аппетита и тепла, то его стандартный TDP в 35 Вт означает, что он ощутимо теплее ультрабуковых собратьев, но существенно холоднее монстров в 45 Вт и выше. Для комфортной работы ему нужна система охлаждения с добротными медными трубками и вентилятором – в тонких ноутбуках под нагрузкой вентиляторы заметно оживляются. Вот это сочетание – достаточная мощность для игр и работы без превращения ноута в печку – и было его главным козырем для студентов, мобильных профессионалов и непритязательных геймеров. Он не претендует на лавры флагмана, но честно отрабатывает свои деньги в качестве надежного и сбалансированного сердца для универсального лэптопа.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® RTX 2080 or AMD Radeon™ RX 6800XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1660 / AMD RX 65000 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1050 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 2060/RX 5700XT/Arc A750
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2070 8GB or AMD Radeon RX 5700 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: AMD Radeon 5500 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: AMD Radeon RX 560 4GB / NVIDIA GeForce GTX 960 4GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 3060 / AMD Radeon RX 7600 - 8GB VRAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 / AMD RX 5700 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060 or Radeon RX 6600 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1650 Super or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Процессор Ryzen 5 7535HS использует сокет FP7. Ниже представлены более мощные модели для этого сокета, которые позволят вам обновить систему без замены материнской платы.
Процессор AMD Ryzen 9 7940HS, выпущенный в апреле 2023 года на передовом 4-нм техпроцессе, объединяет 8 мощных ядер Zen 4 с частотами до 5.2 ГГц и интегрированный графический ускоритель RDNA 3, а также отличается уникальной встроенной нейропроцессорной единицей (NPU) для задач ИИ при гибком TDP от 35 до 54 Вт.
Свежий топовый мобильный Ryzen 9 8945H на 4-нм техпроцессе (Hawk Point, начало 2024) предлагает внушительные 8 ядер Zen 4 и мощную интегрированную графику RDNA 3.1, дополненные уникальным NPU для ускорения локальных AI-задач при эффективном контроле энергопотребления (~45W TDP).
Выпущенный в апреле 2023 года AMD Ryzen Z1 Extreme с 8 ядрами Zen4 на передовом 4-нм техпроцессе предлагает отличную производительность для портативных устройств благодаря гибкому TDP от 9 до 30 Вт и внушительной интегрированной графике RDNA3. Этот процессор для компактных систем (сокет FP8) обеспечивает мощную мобильную платформу с высокой энергоэффективностью.
Этот новейший восьмиядерный монстр от AMD 2024 года не просто болтает — он активно решает сложные задачи благодаря передовому 4-нм техпроцессу и умному NPU XDNA для ИИ-ускорения, запрятанному прямо внутри кристалла при скромном TDP от 35 Вт.
Выпущенный во второй половине 2023 года гибридный процессор AMD Ryzen Z1 на архитектуре Zen 4 предлагает 6 ядер (включая высокопроизводительные и энергоэффективные) с технологией расширения кэша L3 AMD XDNA для ПК-класса производительности в компактных устройствах. Работая на техпроцессе 4нм с TDP от 9 до 30 Вт, он сочетает заметную мощность с мобильной энергоэффективностью для портативных систем.
Этот мощный мобильный зверь, Ryzen 9 6900HX, выпущенный весной 2022 года, качает 8 ядер/16 потоков (база ~3.3 ГГц, ускорение до 4.9 ГГц) на эффективном 6-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его фишка — топовая встроенная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, редкая для таких процессоров, плюс поддержка DDR5 и PCIe 4.0.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 7 Pro 6850H, представленный в середине 2022 года, представляет собой мощную 8-ядерную/16-поточную мобильную основу на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм и TDP 45 Вт. Он обеспечивает высокую производительность для рабочих нагрузок и предлагает аппаратные функции безопасности AMD PRO Management для защиты корпоративных данных.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на прогрессивном 6-нм техпроцессе от AMD, вышедший в начале 2022 года, обеспечивает высокую производительность для тяжелых задач и примечателен встроенной графикой RDNA 2, что редкость среди таких мощных CPU. Его архитектура Zen 3+ и стандартный TDP в 45 Вт делают его отличным выбором для производительных ноутбуков даже сейчас.
Этот восьмиядерный мобильный процессор AMD Ryzen 7 7735H на архитектуре Zen 3+, выпущенный в начале 2023 года, остается актуальной и мощной лошадкой с базовой частотой 3.2 ГГц и TDP 45 Вт. Его сильная сторона — интегрированная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, обеспечивающая неожиданно высокую производительность для встроенного решения.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.
Мобильный восьмиядерник Ryzen 7 7735U на архитектуре Zen 3+ и техпроцессе 6 нм (TDP 15-28 Вт) выделяется продвинутой интегрированной графикой RDNA 2. Учитывая апрельский релиз 2023 года и возможности, его сложно назвать устаревшим для современных ноутбуков среднего класса.
Представленный летом 2022 года шестиядерный AMD Ryzen 5 6600H на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм уверенно справляется с задачами благодаря тактовой частоте до 4.5 ГГц при типичном теплопакете в 45 Вт. Он умело побеждает конкурентов аналогичного класса, упакован в сокет FP7 и даёт уникальное преимущество со встроенной графикой RDNA 2, а также готов к быстрым интерфейсам PCIe 4.0 и памяти DDR5.
Представленный весной 2022 года мобильный крепыш AMD Ryzen 7 Pro 6850U объединяет 8 производительных ядер Zen3+ на современном 6-нм техпроцессе с гибким TDP (15-28 Вт). Он неплохо сохраняет позиции в своём сегменте благодаря мощной интегрированной графике RDNA2 и специфичным технологиям AMD Pro Security для бизнес-задач.
Опишите ваши задачи и цели в комментариях ниже — наши эксперты и сообщество помогут подобрать оптимальное решение именно для вашего случая.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!