Мобильный восьмиядерник Ryzen 7 7735U на архитектуре Zen 3+ и техпроцессе 6 нм (TDP 15-28 Вт) выделяется продвинутой интегрированной графикой RDNA 2. Учитывая апрельский релиз 2023 года и возможности, его сложно назвать устаревшим для современных ноутбуков среднего класса.
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | |
|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 |
| Потоков производительных ядер | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть |
| Информация об IPC | High IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | |
|---|---|
| Техпроцесс | 6 нм |
| Название техпроцесса | 6nm FinFET |
| Процессорная линейка | Rembrandt |
| Сегмент процессора | Mobile |
| Кэш | |
|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | |
|---|---|
| TDP | 28 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling |
| Память | |
|---|---|
| Тип памяти | DDR5 |
| Скорости памяти | Up to 5200 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 |
| Максимальный объем | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет |
| Профили разгона RAM | Есть |
| Графика (iGPU) | |
|---|---|
| Интегрированная графика | Есть |
| Модель iGPU | AMD Radeon 680M |
| Разгон и совместимость | |
|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет |
| Поддержка PBO | Нет |
| Тип сокета | FP7 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7 series |
| Совместимые ОС | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | |
|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 |
| Безопасность | |
|---|---|
| Функции безопасности | Advanced security features |
| Secure Boot | Есть |
| AMD Secure Processor | Нет |
| SEV/SME поддержка | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть |
| Прочее | |
|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2023 |
| Комплектный кулер | Standard cooler |
| Код продукта | 100-00000059-19 |
| Страна производства | China |
| Geekbench 3 Multi-Core |
33688 points
|
|---|---|
| Geekbench 3 Single-Core |
5172 points
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
33140 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
6243 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
7064 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
1386 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
8288 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
2011 points
|
| 3DMark 1 Core |
884 points
|
|---|---|
| 3DMark 2 Cores |
1647 points
|
| 3DMark 4 Cores |
2797 points
|
| 3DMark 8 Cores |
4447 points
|
| 3DMark 16 Cores |
5202 points
|
| 3DMark Max Cores |
5285 points
|
| PassMark Multi |
20819 points
|
|---|---|
| PassMark Single |
3247 points
|
| CPU-Z Multi Thread |
4101.0 points
|
|---|
Парень, этот Ryzen 7 7735U вышел весной 2023 как топовый вариант для тонких и лёгких ультрабуков, слегка переименованный наследник прошлогодних удачных моделей. Тогда он манил тех, кто хотел почти флагманскую мощь без толстого корпуса и шумных кулеров. Интересно, что внутри это практически тот же чип, что и у Ryzen 6000-й серии, просто чуть подкрутили частоты и сменили шильдик — для многих это стало небольшим сюрпризом при детальном изучении. Сейчас он уже не новинка, на его место пришли чипы с новой архитектурой и встроенными нейроускорителями. По сути, сегодня он конкурирует скорее с сегментом Intel P-серии, но не дотягивает до настоящих мобильных H-монстров от обоих производителей по предельной производительности.
Для повседневных задач вроде вёрстки документов, веб-серфинга или потокового видео он по-прежнему очень шустрый и комфортный. Даже лёгкий гейминг на встроенной графике потянет, что было его сильной стороной на момент выхода. А вот под серьёзную рендеринг-нагрузку или требовательные современные AAA-игры на высоких настройках лучше смотреть в сторону более мощных решений — его многопоточные возможности хороши, но не безграничны. Главный его плюс сейчас — отличное сочетание "производительность/энергоэффективность". Ультрабуки с ним обычно тихие и долго живут от батареи, ведь чип кушает скромно и греется не сильно, часто довольствуясь компактными системами охлаждения без лишнего шума.
Если найдешь ноут с ним по приятной скидке — бери смело для работы и учёбы. Это добротный, проверенный камень для тонкого и лёгкого лэптопа, который на голову мощнее базовых моделей, но уже не вершина прогресса.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® RTX 2080 or AMD Radeon™ RX 6800XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1660 / AMD RX 65000 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1050 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 2060/RX 5700XT/Arc A750
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2070 8GB or AMD Radeon RX 5700 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: AMD Radeon 5500 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: AMD Radeon RX 560 4GB / NVIDIA GeForce GTX 960 4GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 3060 / AMD Radeon RX 7600 - 8GB VRAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 / AMD RX 5700 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060 or Radeon RX 6600 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1650 Super or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Процессор Ryzen 7 7735U использует сокет FP7. Ниже представлены более мощные модели для этого сокета, которые позволят вам обновить систему без замены материнской платы.
Процессор AMD Ryzen 9 7940HS, выпущенный в апреле 2023 года на передовом 4-нм техпроцессе, объединяет 8 мощных ядер Zen 4 с частотами до 5.2 ГГц и интегрированный графический ускоритель RDNA 3, а также отличается уникальной встроенной нейропроцессорной единицей (NPU) для задач ИИ при гибком TDP от 35 до 54 Вт.
Свежий топовый мобильный Ryzen 9 8945H на 4-нм техпроцессе (Hawk Point, начало 2024) предлагает внушительные 8 ядер Zen 4 и мощную интегрированную графику RDNA 3.1, дополненные уникальным NPU для ускорения локальных AI-задач при эффективном контроле энергопотребления (~45W TDP).
Выпущенный в апреле 2023 года AMD Ryzen Z1 Extreme с 8 ядрами Zen4 на передовом 4-нм техпроцессе предлагает отличную производительность для портативных устройств благодаря гибкому TDP от 9 до 30 Вт и внушительной интегрированной графике RDNA3. Этот процессор для компактных систем (сокет FP8) обеспечивает мощную мобильную платформу с высокой энергоэффективностью.
Этот новейший восьмиядерный монстр от AMD 2024 года не просто болтает — он активно решает сложные задачи благодаря передовому 4-нм техпроцессу и умному NPU XDNA для ИИ-ускорения, запрятанному прямо внутри кристалла при скромном TDP от 35 Вт.
Выпущенный во второй половине 2023 года гибридный процессор AMD Ryzen Z1 на архитектуре Zen 4 предлагает 6 ядер (включая высокопроизводительные и энергоэффективные) с технологией расширения кэша L3 AMD XDNA для ПК-класса производительности в компактных устройствах. Работая на техпроцессе 4нм с TDP от 9 до 30 Вт, он сочетает заметную мощность с мобильной энергоэффективностью для портативных систем.
Этот мощный мобильный зверь, Ryzen 9 6900HX, выпущенный весной 2022 года, качает 8 ядер/16 потоков (база ~3.3 ГГц, ускорение до 4.9 ГГц) на эффективном 6-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его фишка — топовая встроенная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, редкая для таких процессоров, плюс поддержка DDR5 и PCIe 4.0.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 7 Pro 6850H, представленный в середине 2022 года, представляет собой мощную 8-ядерную/16-поточную мобильную основу на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм и TDP 45 Вт. Он обеспечивает высокую производительность для рабочих нагрузок и предлагает аппаратные функции безопасности AMD PRO Management для защиты корпоративных данных.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на прогрессивном 6-нм техпроцессе от AMD, вышедший в начале 2022 года, обеспечивает высокую производительность для тяжелых задач и примечателен встроенной графикой RDNA 2, что редкость среди таких мощных CPU. Его архитектура Zen 3+ и стандартный TDP в 45 Вт делают его отличным выбором для производительных ноутбуков даже сейчас.
Этот восьмиядерный мобильный процессор AMD Ryzen 7 7735H на архитектуре Zen 3+, выпущенный в начале 2023 года, остается актуальной и мощной лошадкой с базовой частотой 3.2 ГГц и TDP 45 Вт. Его сильная сторона — интегрированная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, обеспечивающая неожиданно высокую производительность для встроенного решения.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.
Опишите ваши задачи и цели в комментариях ниже — наши эксперты и сообщество помогут подобрать оптимальное решение именно для вашего случая.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!