Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | |
---|---|
Количество производительных ядер | 6 |
Потоков производительных ядер | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть |
Информация об IPC | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA |
Поддержка AVX-512 | Нет |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | |
---|---|
Техпроцесс | 6 нм |
Название техпроцесса | 6nm FinFET |
Процессорная линейка | Rembrandt |
Сегмент процессора | Mobile |
Кэш | |
---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | |
---|---|
TDP | 45 Вт |
Максимальная температура | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air |
Память | |
---|---|
Тип памяти | DDR5 |
Скорости памяти | 4800 MHz МГц |
Количество каналов | 2 |
Максимальный объем | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | |
---|---|
Интегрированная графика | Есть |
Модель iGPU | Radeon 660M |
Разгон и совместимость | |
---|---|
Разблокированный множитель | Нет |
Поддержка PBO | Есть |
Тип сокета | FP7 |
Совместимые чипсеты | FP7 |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | |
---|---|
Версия PCIe | 4.0 |
Безопасность | |
---|---|
Функции безопасности | None |
Secure Boot | Есть |
AMD Secure Processor | Нет |
SEV/SME поддержка | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | |
---|---|
Дата выхода | 04.01.2022 |
Комплектный кулер | Standard |
Код продукта | 100-000000678 |
Страна производства | Taiwan |
Geekbench 3 Multi-Core |
32854 points
|
---|---|
Geekbench 3 Single-Core |
5759 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
28297 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
5439 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
6328 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
1364 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
8000 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
1917 points
|
Cinebench - R15 |
1768 cb
|
---|---|
Cinebench - R20 |
4044 pts
|
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate |
10519 pts
|
Cinebench - R23 Single Core with BenchMate |
1445 pts
|
Cinebench - R11.5 |
19.99 cb
|
Cinebench - 2003 |
4484 cb
|
PassMark Multi |
17983 points
|
---|---|
PassMark Single |
3090 points
|
7-Zip |
65453 mips
|
---|
PCMark10 |
6185 marks
|
---|---|
PCMark10 Express |
5442 marks
|
PCMark10 Extended |
6991 marks
|
PCMark 7 |
9951 marks
|
SuperPi - 1M |
7.98 s
|
---|---|
SuperPi - 32M |
713.38 s
|
wPrime - 1024m |
96.46 s
|
---|---|
wPrime - 32m |
3.57 s
|
y-cruncher - Pi-10b |
1214.12 s
|
---|---|
y-cruncher - Pi-1b |
55.32 s
|
y-cruncher - Pi-25m |
0.87 s
|
y-cruncher - Pi-2.5b |
155.88 s
|
HWBOT x265 Benchmark - 1080p |
55.565 fps
|
---|---|
HWBOT x265 Benchmark - 4k |
13.07 fps
|
PiFast |
18.73 s
|
---|
Вышел в начале 2022 года как часть обновленной линейки Ryzen 6000 для тонких и легких игровых ноутбуков. Позиционировался как золотая середина для тех, кому нужна солидная игровая и рабочая производительность без переплаты за топовые чипы и без чрезмерного веса. Тогда его целевой пользователь – мобильный геймер или создатель контента, ценящий баланс мощности и автономности.
Интересно, что он одним из первых принес мощную интегрированную графику RDNA2 на борту, сделав игры без дискретной видеокарты гораздо реалистичнее. Также эти чипы требовали память нового поколения – DDR5 или LPDDR5, что было важным шагом вперед по шине, хоть и удорожало ранние системы.
Сегодня он ощущается как уверенный середнячок мобильного мира. Рядом уже гуляют более свежие и эффективные Ryzen 7000, а конкуренты не стоят на месте. Современные аналоги часто предлагают чуть лучшую энергоэффективность или чуть выше пиковую производительность в определенных сценариях, но чистый разрыв не огорошит.
Актуален ли? Для большинства современных игр на средних-высоких настройках в паре с мобильной видеокартой уровня RTX 3050/3060 – вполне. Легкая работа с фото/видео, многозадачность с десятком вкладок – тоже его стихия. Для сборок энтузиастов он не звезда – это чип для готовых ноутбуков, а не для кастомных решений.
Теплопакет в 35 Вт для мобильного процессора – достойный баланс между производительностью и нагревом. В хорошо спроектированном корпусе он не превращает ноутбук в печку, но требователен к системе охлаждения – тонкий профиль требует качественных теплотрубок и продуманной вентиляции с особой пастой. В компактных корпусах кулеры могут иногда звучать под нагрузкой.
Мощнее предыдущих Ryzen 5000 в своей нише, особенно благодаря новому ядру и памяти. В многопоточных задачах он держится крепко, хотя у новейших флагманов есть преимущества в сингл-ядерной мощи или общей эффективности. Если встретите ноутбук на нем по хорошей цене – это добротный выбор для повседневных игр и работы без экстремальных запросов к железу.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: RTX 2060 or AMD Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2060 / AMD Radeon RX 5700
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060 6GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce RTX 3060 [12GB] \ AMD Radeon RX 6800 [16GB] \ Intel Arc A580 [8GB]
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: AMD Radeon RX Vega 64 / NVIDIA GeForce GTX 1660 Super / Intel Arc A750
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 980 | R9 390
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070 or AMD Radeon RX 5700 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 8GB or AMD Radeon RX 6800 XT 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2060 (8 GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2060 / AMD Radeon RX 590 or above
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070 or higher.
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Процессор Ryzen 5 6600HS использует сокет FP7. Ниже представлены более мощные модели для этого сокета, которые позволят вам обновить систему без замены материнской платы.
Процессор AMD Ryzen 9 7940HS, выпущенный в апреле 2023 года на передовом 4-нм техпроцессе, объединяет 8 мощных ядер Zen 4 с частотами до 5.2 ГГц и интегрированный графический ускоритель RDNA 3, а также отличается уникальной встроенной нейропроцессорной единицей (NPU) для задач ИИ при гибком TDP от 35 до 54 Вт.
Свежий топовый мобильный Ryzen 9 8945H на 4-нм техпроцессе (Hawk Point, начало 2024) предлагает внушительные 8 ядер Zen 4 и мощную интегрированную графику RDNA 3.1, дополненные уникальным NPU для ускорения локальных AI-задач при эффективном контроле энергопотребления (~45W TDP).
Выпущенный в апреле 2023 года AMD Ryzen Z1 Extreme с 8 ядрами Zen4 на передовом 4-нм техпроцессе предлагает отличную производительность для портативных устройств благодаря гибкому TDP от 9 до 30 Вт и внушительной интегрированной графике RDNA3. Этот процессор для компактных систем (сокет FP8) обеспечивает мощную мобильную платформу с высокой энергоэффективностью.
Этот новейший восьмиядерный монстр от AMD 2024 года не просто болтает — он активно решает сложные задачи благодаря передовому 4-нм техпроцессу и умному NPU XDNA для ИИ-ускорения, запрятанному прямо внутри кристалла при скромном TDP от 35 Вт.
Выпущенный во второй половине 2023 года гибридный процессор AMD Ryzen Z1 на архитектуре Zen 4 предлагает 6 ядер (включая высокопроизводительные и энергоэффективные) с технологией расширения кэша L3 AMD XDNA для ПК-класса производительности в компактных устройствах. Работая на техпроцессе 4нм с TDP от 9 до 30 Вт, он сочетает заметную мощность с мобильной энергоэффективностью для портативных систем.
Этот мощный мобильный зверь, Ryzen 9 6900HX, выпущенный весной 2022 года, качает 8 ядер/16 потоков (база ~3.3 ГГц, ускорение до 4.9 ГГц) на эффективном 6-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его фишка — топовая встроенная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, редкая для таких процессоров, плюс поддержка DDR5 и PCIe 4.0.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 7 Pro 6850H, представленный в середине 2022 года, представляет собой мощную 8-ядерную/16-поточную мобильную основу на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм и TDP 45 Вт. Он обеспечивает высокую производительность для рабочих нагрузок и предлагает аппаратные функции безопасности AMD PRO Management для защиты корпоративных данных.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на прогрессивном 6-нм техпроцессе от AMD, вышедший в начале 2022 года, обеспечивает высокую производительность для тяжелых задач и примечателен встроенной графикой RDNA 2, что редкость среди таких мощных CPU. Его архитектура Zen 3+ и стандартный TDP в 45 Вт делают его отличным выбором для производительных ноутбуков даже сейчас.
Этот восьмиядерный мобильный процессор AMD Ryzen 7 7735H на архитектуре Zen 3+, выпущенный в начале 2023 года, остается актуальной и мощной лошадкой с базовой частотой 3.2 ГГц и TDP 45 Вт. Его сильная сторона — интегрированная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, обеспечивающая неожиданно высокую производительность для встроенного решения.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.
Мобильный восьмиядерник Ryzen 7 7735U на архитектуре Zen 3+ и техпроцессе 6 нм (TDP 15-28 Вт) выделяется продвинутой интегрированной графикой RDNA 2. Учитывая апрельский релиз 2023 года и возможности, его сложно назвать устаревшим для современных ноутбуков среднего класса.
Представленный летом 2022 года шестиядерный AMD Ryzen 5 6600H на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм уверенно справляется с задачами благодаря тактовой частоте до 4.5 ГГц при типичном теплопакете в 45 Вт. Он умело побеждает конкурентов аналогичного класса, упакован в сокет FP7 и даёт уникальное преимущество со встроенной графикой RDNA 2, а также готов к быстрым интерфейсам PCIe 4.0 и памяти DDR5.
Представленный весной 2022 года мобильный крепыш AMD Ryzen 7 Pro 6850U объединяет 8 производительных ядер Zen3+ на современном 6-нм техпроцессе с гибким TDP (15-28 Вт). Он неплохо сохраняет позиции в своём сегменте благодаря мощной интегрированной графике RDNA2 и специфичным технологиям AMD Pro Security для бизнес-задач.
Этот шустрый шестиядерник на архитектуре Zen 3+ (6нм) отлично справляется с мобильными задачами, а технология AMD HX позволяет энтузиастам выжать максимум из своих ноутбуков благодаря расширенным возможностям разгона. Выпущенный весной 2023 года, он остается современным решением с низким TDP (35-54 Вт) и солидным кэшем L3 в 16 МБ.
Этот топовый мобильный процессор на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм от AMD, выпущенный в начале 2023 года, предлагает высокую производительность в играх и приложениях благодаря 8 мощным ядрам и 16 потокам. Его главная техническая особенность — интегрированная графика Radeon 780M на RDNA 3, обеспечивающая необычно высокую для встроенного решения графическую производительность при типичном TDP конфигурации от 35 до 45 Вт.
Опишите ваши задачи и цели в комментариях ниже — наши эксперты и сообщество помогут подобрать оптимальное решение именно для вашего случая.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!