Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 9955HX | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 16 | 2 |
Потоков производительных ядер | 32 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | ~20% improvement over Zen 4 | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Precision Boost 3 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 9955HX | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 14nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Fire Range | — |
Процессорная линейка | Ryzen 9 HX Series | Dali |
Сегмент процессора | Flagship Gaming Laptop | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 9 9955HX | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 9955HX | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | 75 Вт | 30 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Passive cooling |
Память | Ryzen 9 9955HX | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | LPDDR4 |
Скорости памяти | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6400+ (EXPO) МГц | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 250 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 9955HX | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon 890M | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 9955HX | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FP8 | — |
Совместимые чипсеты | FP8 platform with XDNA 2 AI Engine | AMD FP5 series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 23H2+, Linux 6.8+ | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 9955HX | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 9 9955HX | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0, Pluton | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 9 9955HX | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.06.2024 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | 100-0000009955HX | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | Taiwan | China |
Geekbench | Ryzen 9 9955hx 16-core mobile | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+350,98%
21751 points
|
4823 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+95,57%
2427 points
|
1241 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+230,21%
18911 points
|
5727 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+86,83%
3206 points
|
1716 points
|
3DMark | Ryzen 9 9955hx 16-core mobile | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+46,54%
1228 points
|
838 points
|
3DMark 2 Cores |
+50,81%
2419 points
|
1604 points
|
3DMark 4 Cores |
+65,94%
4711 points
|
2839 points
|
3DMark 8 Cores |
+150,89%
8593 points
|
3425 points
|
3DMark 16 Cores |
+306,39%
14370 points
|
3536 points
|
3DMark Max Cores |
+330,57%
14988 points
|
3481 points
|
PassMark | Ryzen 9 9955hx 16-core mobile | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+359,20%
56605 points
|
12327 points
|
PassMark Single |
+42,19%
4459 points
|
3136 points
|
Этот Ryzen 9 9955HX появился в 2024 году как топовый мобильный чип для игровых ноутбуков премиум-класса и мощных рабочих станций на ходу, наследник легендарных HX-серий AMD. Он построен на обновлённой микроархитектуре, часто привлекающей внимание энтузиастов возможностью тонкой ручной настройки, что нечасто встретишь в мобильных решениях. Сегодня он легко справляется с самыми требовательными играми в высоких разрешениях и тяжёлыми задачами вроде рендеринга или программирования, оставаясь актуальным выбором для тех, кому нужен максимум производительности в формате ноутбука. Хотя новейшие модели уже на горизонте, он по-прежнему уверенно держится на уровне самых мощных современных конкурентов.
Однако его выдающаяся производительность требует внимания к системе охлаждения – такой чип буквально "жарит", и слабые кулеры в тонких корпусах просто не справятся, приводя к троттлингу. Для комфортной работы подойдут лишь крупные игровые ноутбуки или мобильные рабочие станции с продуманной вентиляцией. Если говорить об энергоэффективности, он довольно "прожорлив" под максимальной нагрузкой, хотя технологии AMD позволяют ему значительно снижать аппетиты в простых задачах для продления автономности. Сравнивая его с предшественниками, можно отметить ощутимый прирост в многопоточной производительности и общей отзывчивости системы. Если вам нужен универсальный мобильный монстр без явных компромиссов в мощности, этот Ryzen – удачный и всё ещё современный вариант, но будьте готовы к его тепловому характеру и выбирайте ноутбук с очень серьёзным охлаждением.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 9955HX и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 9 9955HX относится к портативного сегменту. Ryzen 9 9955HX уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот современный 8-ядерный AMD Ryzen 7 Pro 8840HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, частота до 5.1 ГГц, TDP 20-54 Вт) ещё долго не станет стареющим фаворитом. Он выделяется мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!