Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | ~13% IPC improvement over Zen 3 | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | 4nm FinFET | 14nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | — |
Процессорная линейка | Ryzen 7 8000 Series | Dali |
Сегмент процессора | Mobile/Laptop (High Performance) | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | 30 Вт |
Минимальный TDP | 20 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | |
Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution | Passive cooling |
Память | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | LPDDR4 |
Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 250 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon 780M | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FP8 | — |
Совместимые чипсеты | AMD FP8 platform (integrated) | AMD FP5 series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux 6.5+ | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Memory Guard, Secure Processor, SME, SEV | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 08.01.2024 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | 100-000001342 | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | Taiwan | China |
Geekbench | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+143,11%
11725 points
|
4823 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+49,48%
1855 points
|
1241 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+123,43%
12796 points
|
5727 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+48,89%
2555 points
|
1716 points
|
PassMark | Ryzen 7 8745HS | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+137,11%
29228 points
|
12327 points
|
PassMark Single |
+20,73%
3786 points
|
3136 points
|
Этот Ryzen 7 8745HS появился в конце 2024 года как один из топовых мобильных чипов AMD для премиальных ноутбуков, особенно игровых и рабочих станций, где нужны и мощь, и эффективность. Интересно, что он стал одним из первых массовых мобильных процессоров с полноценным NPU для ускорения ИИ-задач прямо в системе. С современными коллегами вроде Intel Core Ultra 7 он конкурирует прежде всего в универсальности, отлично справляясь и с тяжелыми играми в высоких настройках, и с ресурсоемкими рабочими нагрузками вроде рендеринга или работы с кодом. Сегодня он абсолютно актуален, будучи способным потянуть практически любую современную игру и большинство профессиональных задач без запинки. Правда, за производительность платишь вниманием к охлаждению – чип очень требователен к качественной системе отвода тепла, особенно в тонких корпусах. В многопоточных сценариях он заметно быстрее многих прошлогодних флагманов, хотя в играх разрыв может быть не столь большим. Потребление энергии разумное для его класса производительности, но при активной работе это все же не самый экономичный вариант для автономности. Если ищешь максимальную производительность в ноутбуке для игр и работы без оглядки на розетку, и готов обеспечить ему хорошее охлаждение – этот Ryzen 7 все еще очень сильный и сбалансированный выбор. Он ощущается как надежный рабочий инструмент и мощная игровая платформа в одном флаконе.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 8745HS и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 7 8745HS относится к для лэптопов сегменту. Ryzen 7 8745HS уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Выпущенный осенью 2022 года Intel Core i5-13600KF остается современным гибридным процессором с мощными 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, отличается высокими частотами и интеллектуальной технологией Thread Director для оптимизации работы ядер при базовом TDP в 125 Вт.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.
Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот мощный 16-ядерный монстр (8 производительных + 8 энергоэффективных) дебютировал весной 2022 года и всё ещё впечатляет. Установленный в сокет LGA1700 и созданный по норме Intel 7 (10 нм), он позволяет разгонять память ECC и сам чип благодаря разблокированному множителю, управляя мощностью от базовых 55 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!