Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | 4nm FinFET | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
| Процессорная линейка | Phoenix AI | Dali |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | |
| Максимальный TDP | 54 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 15 Вт | |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Passive cooling |
| Память | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | LPDDR4 |
| Скорости памяти | Up to 5600 MHz МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon 880M | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | Socket FP8 | — |
| Совместимые чипсеты | AMD FP8 series | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Advanced security features | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | |
| Комплектный кулер | Standard cooler | |
| Код продукта | 100-000000837-21 | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | Malaysia | China |
| Geekbench | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+90,23%
9175 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+53,02%
1899 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+110,01%
12027 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+56,64%
2688 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+19,57%
1002 points
|
838 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+6,30%
1705 points
|
1604 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+0%
2533 points
|
2839 points
+12,08%
|
| 3DMark 8 Cores |
+2,83%
3522 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+80,54%
6384 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+82,71%
6360 points
|
3481 points
|
| PassMark | Ryzen AI 7 PRO 360 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+72,12%
21217 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+23,34%
3868 points
|
3136 points
|
Этот Ryzen AI 7 Pro 360 появился осенью 2024 года как рабочая лошадка для корпоративных станций и требовательных домашних пользователей, ищущих баланс цены и возможностей новых нейроускорителей. Позиционировался он ниже топовых флагманов, но обещал серьёзный прирост в задачах с искусственным интеллектом благодаря улучшенным блокам NPU – тогда это был ключевой аргумент против конкурентов. Интересно, что ранние партии иногда грелись немного сильнее ожидаемого под долгой полной нагрузкой, особенно в компактных корпусах без хорошей вентиляции – требовалось внимание к системе охлаждения.
Сегодня он выглядит солидным середнячком для повседневных задач. В играх он тянет большинство современных проектов на приличных настройках при хорошей видеокарте, хотя для экстремальных 4K или сумасшедшего FPS в киберспортивных дисциплинах его многопоточного преимущества недостаточно – флагманы всё же быстрее. А вот для обработки фото с ИИ-фильтрами, лёгкого монтажа или работы с офисными приложениями он очень даже бодр и отзывчив, ощутимо проворнее многих массовых чипов своего времени в параллельных вычислениях.
Современные аналоги, особенно с фокусом на чистой игровой производительности, могут обойти его в отдельных сценариях, но его козырь – стабильность и оптимизация под ИИ-нагрузки, где он порой удивляет эффективностью даже сейчас. Энергоэффективность у него неплохая для своего класса – не печка, но и не холодный камешек; стандартный башенный кулер справится без шума в обычном режиме, хотя для продолжительных тяжёлых задач лучше взять что-то помощнее. Для сборки энтузиаста, гонящей последние ААА-тайтлы на максимуме, он уже не идеален, но как основа для универсальной, умной и всё ещё резвой машины для работы и развлечений, он вполне актуален и экономически оправдан.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 7 PRO 360 и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen AI 7 PRO 360 относится к портативного сегменту. Ryzen AI 7 PRO 360 уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!