Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | |
| Максимальный TDP | 30 Вт | |
| Минимальный TDP | 20 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2024 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+124,49%
10827 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+51,73%
1883 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+106,58%
11831 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+48,31%
2545 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+15,63%
969 points
|
838 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+16,90%
1875 points
|
1604 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+25,78%
3571 points
|
2839 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+66,89%
5716 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+90,64%
6741 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+93,94%
6751 points
|
3481 points
|
| PassMark | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+119,40%
27045 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+18,24%
3708 points
|
3136 points
|
Этот Ryzen 7 Pro 8840HS – свежий бизнес-флагман от AMD, появившийся весной 2024 года. Он занял верхнюю ступеньку в обновленной линейке мобильных Pro-процессоров, целиком заточенной под корпоративные ноутбуки и мощные мобильные рабочие станции. Интересно, что ключевая его фишка – встроенный мощный NPU (нейропроцессор), специально созданный для ускорения локальных ИИ-задач прямо на устройстве, без облака.
Сравнивая с прямыми конкурентами вроде Intel Core Ultra 7 серии, чувствуется разный подход: AMD традиционно сильнее в чисто многопоточных нагрузках, а Intel делает ставку на гибридную архитектуру и граффику. Сейчас этот чип – отличный выбор для серьезной работы: он уверенно справляется с кодированием видео, 3D-рендерингом, сложными расчетами и обработкой данных, где его многопоточность и NPU дают ощутимый прирост производительности над прошлыми поколениями. В играх он покажет себя достойно, но для максимального FPS в тяжелых проектах обычно смотрят на игровые HX-модели с дискретной видеокартой.
По части аппетитов он довольно сбалансирован: при высоких нагрузках кушает энергию скромнее своих предшественников, но все равно требует серьезного охлаждения в тонких ноутбуках. Если система охлаждения слабовата – хотя бы на 45 Вт – чип будет сбрасывать частоты подолгой нагрузке. В целом же, это топовый современный мобильный процессор для тех, кому нужна солидная вычислительная мощь в дороге или на рабочем месте без лишнего шума и тепла, особенно если важны новые ИИ-возможности прямо на устройстве. Для энтузиастов, ищущих абсолютный максимум в играх или разгоне, он не главный герой, но для профессионала – очень грамотный и актуальный инструмент прямо сейчас.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 Pro 8840HS и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 7 Pro 8840HS относится к мобильных решений сегменту. Ryzen 7 Pro 8840HS уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!