Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5900 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 12 | 2 |
Потоков производительных ядер | 24 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | ~19% improvement over Zen 2 | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5900 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 14nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Vermeer | — |
Процессорная линейка | Ryzen 9 | Dali |
Сегмент процессора | High-End Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 9 5900 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.477 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5900 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | 88 Вт | 30 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | High-end air cooler (Noctua NH-D15) or 240mm AIO | Passive cooling |
Память | Ryzen 9 5900 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | LPDDR4 |
Скорости памяти | DDR4-3200 (JEDEC), DDR4-4000+ (OC) МГц | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 5900 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 5900 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | AM4 | — |
Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 (with BIOS update) | AMD FP5 series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10 64-bit, Linux 5.8+ | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5900 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 9 5900 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 9 5900 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.06.2021 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | 100-000000061 | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | Taiwan | China |
Geekbench | Ryzen 9 5900 12-core | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+149,35%
12026 points
|
4823 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+33,92%
1662 points
|
1241 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+69,53%
9709 points
|
5727 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+26,75%
2175 points
|
1716 points
|
3DMark | Ryzen 9 5900 12-core | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+11,58%
935 points
|
838 points
|
3DMark 2 Cores |
+15,65%
1855 points
|
1604 points
|
3DMark 4 Cores |
+27,09%
3608 points
|
2839 points
|
3DMark 8 Cores |
+94,42%
6659 points
|
3425 points
|
3DMark 16 Cores |
+164,20%
9342 points
|
3536 points
|
3DMark Max Cores |
+201,75%
10504 points
|
3481 points
|
PassMark | Ryzen 9 5900 12-core | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+172,99%
33652 points
|
12327 points
|
PassMark Single |
+9,09%
3421 points
|
3136 points
|
Вышел Ryzen 9 5900X в конце 2020 года как настоящий флагман AMD для настольных ПК, нацеленный на геймеров и профессионалов, жаждущих максимума производительности без переходов на топовые платформы. Тогда он стал символом возвращения AMD в высшую лигу, вызвав ажиотаж и даже дефицит из-за своей эффективности. Интересно, что при запупе были нюансы с первичной стабильностью на некоторых материнках, но апдейты BIOS быстро всё поправили, а его универсальность позже оценили даже энтузиасты ретро-игр за стабильность.
Сегодня его младшие собратья по новым поколениям Ryzen, конечно, шустрее, особенно в однониточных задачах и с современной памятью. Однако он всё ещё остаётся очень весомым игроком! Для современных игр его мощи с избытком хватает в паре с мощной видеокартой, а в рабочих задачах типа рендеринга или монтажа он демонстрирует себя как настоящий трудяга благодаря солидному многопоточному потенциалу. Энергии он кушает прилично под нагрузкой, особенно если разгонять, так что хороший башенный кулер или недорогая СВО ему в пару обязательны – стандартный боксовый явно не справится.
Если брать сегодня, то это отличный выбор для апгрейда на платформе AM4, где он предлагает потрясающее соотношение цены и мощи, особенно на вторичном рынке. Хотя абсолютным топом его уже не назвать, для большинства реальных задач, включая комфортный гейминг и серьёзную работу, он сохраняет высокую актуальность и выглядит очень выгодным приобретением. Это тот случай, когда вчерашний флагман продолжает отлично служить.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 5900 и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 9 5900 относится к портативного сегменту. Ryzen 9 5900 уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в конце 2018 года, этот 16-ядерный монстр на сокете LGA2066 (14 нм, 165 Вт TDP) тогда был грозой для тяжелых задач, но сегодня заметно отстает от современных флагманов по эффективности, хотя его поддержка AVX-512 остается редкой фишкой.
Этот 16-ядерный монстр на сокете LGA 2066, вышедший в конце 2017 года, впечатлял высокой базовой частотой (2.8 ГГц) и Turbo Boost для серьёзных задач, хотя его 14-нм техпроцесс и TDP в 165 Вт уже заметно уступают современным решениям. Его козырем было необычно большое число линий PCIe (44) напрямую от процессора, что сильно расширяло возможности топовых рабочих станций того времени.
Этот 14-ядерный/28-поточный флагман на сокете LGA2066, выпущенный в конце 2018 года на 14 нм (165 Вт TDP), уже ощутимо устарел по сегодняшним меркам производительности. Однако он по-прежнему способен на тяжелые многопоточные задачи и выделяется поддержкой четырехканального контроллера памяти DDR4, что редкость для потребительских платформ.
Этот мощный 14-ядерный процессор для сокета LGA 2066, выпущенный в конце 2017 года на 14-нм техпроцессе (TDP 165 Вт, базовая частота 3.1 ГГц), уже считается старой платформой, но до сих пор способен решать сложные задачи благодаря поддержке четырёхканальной памяти.
Выпущенный в конце 2018 года 12-ядерный Intel Core i9-9920X на сокете LGA 2066 (14 нм, 165 Вт) всё ещё обладает солидной мощностью для рабочих станций благодаря базовой частоте 3.5 ГГц и поддержке Quad-Channel DDR4 с 44 линиями PCIe 3.0, но морально устаревает на фоне более современных процессоров с меньшим техпроцессом и новыми стандартами.
Этот 12-ядерный / 24-поточный здоровяк для сокета LGA2066, вышедший в конце 2017 года на 14 нм, всё ещё способен тянуть серьёзные задачи благодаря высокой частоте и четырёхканальной памяти DDR4. Хотя его производительность заметно уступает новинкам и TDP в 140 Вт впечатляет, поддержка эксклюзивных инструкций вроде AVX-512 позволяет ему сохранять нишевую актуальность для специфических вычислений.
Выпущенный в конце 2018 года, восьмиядерный Intel Core i7-9800X на сокете LGA2066 работал на частотах до 4.4 ГГц (Turbo), выделялся поддержкой четырехканальной памяти DDR4 и обилием линий PCIe (44 шт.), но уже к моменту релиза морально устарел на фоне конкурентов с большей энергоэффективностью, оставаясь весьма требовательным к охлаждению (TDP 165 Вт) из-за 14-нм техпроцесса.
Этот восьмиядерный флагман линейки Core X 2018 года, работающий на сокете LGA2066 с базовой частотой 3.3 ГГц (турбо 4.1 ГГц) по 14-нм техпроцессу, уже давно не новинка, особенно если учесть его прожорливость (TDP 165 Вт) и наличие более современных альтернатив, хотя он сохраняет актуальность для специфичных задач благодаря поддержке Quad-Channel DDR4 и внушительным 44 линиям PCIe.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!