Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Duo L2500 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 2 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 1.83 ГГц | 2.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core Duo L2500 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | — |
Название техпроцесса | 65nm | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core Duo L2500 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Duo L2500 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Память | Core Duo L2500 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | — |
Скорости памяти | 667 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 4 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core Duo L2500 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core Duo L2500 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | BGA 479 | FP5 |
PCIe и интерфейсы | Core Duo L2500 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.0 | — |
Безопасность | Core Duo L2500 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core Duo L2500 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2009 | 01.04.2022 |
Geekbench | Core Duo L2500 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
1976 points
|
4447 points
+125,05%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1438 points
|
6935 points
+382,27%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
796 points
|
3558 points
+346,98%
|
PassMark | Core Duo L2500 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
404 points
|
3919 points
+870,05%
|
PassMark Single |
+0%
578 points
|
1954 points
+238,06%
|
Этот Intel Core Duo L2500 родился в начале 2009 года как трудяга для тонких и лёгких ноутбуков среднего звена. Тогда он позиционировался на бюджетных пользователей, которым важнее автономность и компактность машины, чем запредельная мощность. Архитектура Core Duo была уже не новой к тому моменту, представляя скорее отточенное эволюционное развитие своих предшественников без революционных прорывов вроде Hyper-Threading или турбо-режимов.
Сегодня рядом с любым современным мобильным чипом, даже бюджетным, L2500 кажется очень скромным работником, заметно уступая в скорости выполнения повседневных задач. Его двухъядерная производительность была вполне адекватна для Windows XP/Vista, офисных пакетов и нетребовательного веб-сёрфинга образца 2009 года. Попытки запустить на нём современные программы или игры чаще всего обречены – его мощности уже давно не хватает.
С точки зрения энергоэффективности и тепловыделения L2500 был неплох для своего времени: он не требовал сложных систем охлаждения, что и позволяло инженерам упаковывать его в очень тонкие корпуса. Батарея в ноутбуке с таким процессором держалась заметно дольше, чем у топовых моделей того периода. Это был типичный компромиссный чип, жертвующий производительностью ради мобильности и холодной работы.
Сейчас он представляет интерес в основном для коллекционеров старых лэптопов или как временное решение в уцелевших машинах для самых базовых задач вроде печати текста в старых версиях Word. Если ты вдруг наткнулся на ноутбук с L2500 в рабочем состоянии, воспринимай его скорее как любопытный артефакт ушедшей эпохи компактных, но не самых быстрых мобильных решений. Для реальной работы сегодня он уж слишком медлителен.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core Duo L2500 и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core Duo L2500 относится к мобильных решений сегменту. Core Duo L2500 уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая маломощным производительность и маломощным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот двухъядерный Pentium T2080 (1.73 ГГц, 65 нм, 31 Вт) притаился в сокете M с необычным для бюджетника бонусом — поддержкой Hyper-Threading. Выпущенный в 2008 году, он уже тогда заметно отставал от Core 2 Duo, а сейчас безнадежно устарел даже для базовых задач.
Этот мобильный двухъядерник середины 2007 года, созданный по 65-нм техпроцессу для сокета P и работающий на 1.4 ГГц при скромном TDP 17 Вт, сегодня безнадежно устарел по производительности, но примечателен ранней поддержкой аппаратной виртуализации VT-x для своего времени.
Этот двухъядерник Core 2 Duo U7700 с частотой 1.33 ГГц на 65-нм техпроцессе, выпущенный в августе 2007 года, сегодня безнадёжно устарел по мощности. Его главный подвиг тогда - сверхнизкое энергопотребление всего 10 Вт (TDP) для компактных ноутбуков, что было редкостью для двухъядерных решений Intel тех лет.
Представленный в 2009 году одноядерный AMD Sempron Si 42 на сокете AM2+ (частота 2.1 ГГц, техпроцесс 65 нм, TDP 45 Вт) сегодня безнадежно устарел по производительности, хотя его поддержка технологии аппаратной виртуализации AMD-V была тогда заметной особенностью для столь скромного бюджетника.
Этот скромный одноядерный Intel Celeron 530 (2009 г., LGA775, 1.73 ГГц, 65 нм, 65 Вт) давно морально устарел для современных задач, будучи рассчитанным на базовые ПК под Windows Vista. Примечательно, что несмотря на бюджетность, он поддерживал аппаратную виртуализацию VT-x для запуска виртуальных машин.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Этот одноядерный мобильный процессор 2009 года выпуска критически морально устарел даже для простейших задач. Работая на частоте 1.73 ГГц по техпроцессу 65 нм в сокете P с TDP 30 Вт, он лишен даже технологии Hyper-Threading, характерной для многих современников.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!