Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo L7300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 2 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 1.4 ГГц | 2.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T | — |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo L7300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | — |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | — |
Сегмент процессора | Mobile Low Voltage | Mobile/Embedded |
Кэш | Core 2 Duo L7300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 4 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo L7300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Память | Core 2 Duo L7300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | — |
Скорости памяти | 533 MHz, 667 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 4 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo L7300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo L7300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | Socket M | FP5 |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo L7300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.1 | — |
Безопасность | Core 2 Duo L7300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core 2 Duo L7300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.05.2007 | 01.04.2022 |
Geekbench | Core 2 Duo L7300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
2045 points
|
4447 points
+117,46%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1386 points
|
6935 points
+400,36%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
820 points
|
3558 points
+333,90%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
409 points
|
1684 points
+311,74%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
251 points
|
854 points
+240,24%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
306 points
|
1774 points
+479,74%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
192 points
|
1023 points
+432,81%
|
PassMark | Core 2 Duo L7300 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
536 points
|
3919 points
+631,16%
|
PassMark Single |
+0%
551 points
|
1954 points
+254,63%
|
Этот Core 2 Duo L7300 родом из середины 2007 года, когда Intel твердо удерживала лидерство с архитектурой Core. Он позиционировался как топовый низковольтный чип для тонких и легких бизнес-ноутбуков премиум-сегмента вроде Lenovo ThinkPad X61. По меркам того времени он предлагал отличный баланс производительности и автономности для офисных задач и путешествий.
Сегодня L7300 выглядит как музейный экспонат по мощности. Даже самый скромный современный мобильный чип или бюджетный смартфонный процессор легко его превосходят при гораздо меньшем энергопотреблении и тепловыделении. Его реальная актуальность стремится к нулю: современные приложения, браузеры и ОС для него слишком тяжелы.
Однако он нашел свою нишу среди энтузиастов ретро-гейминга и коллекционеров старых ноутбуков. Его скромные 17 Вт TDP позволяли реализовать действительно тихие системы с пассивным или крошечным активным охлаждением – сегодня такое тепловыделение кажется смешным, но тогда это был успех инженеров. Лэптопы с этим процессором ценились за надежность и портативность.
Для запуска Windows XP или легкой Linux, работы с офисными документами эпохи его расцвета и нетребовательных игр начала 2000-х он еще годится. Но любая попытка выйти за эти рамки мгновенно упирается в его ограниченную по современным меркам производительность. Это уже не рабочий инструмент, а скорее любопытный артефакт вычислительной истории, напоминающий о том, как быстро развиваются технологии.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo L7300 и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core 2 Duo L7300 относится к для лэптопов сегменту. Core 2 Duo L7300 уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая низкопроизводительным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2006 году двухъядерный Intel Core 2 Duo L7400 на сокете P с частотой 1.50 ГГц и процессом 65 нм выглядит сегодня архаично, а его уникальная для той линейки шина FSB 400 МГц при скромной мощности и TDP 17 Вт лишь подчеркивает возраст.
Процессор Intel Core 2 Duo L7500 выпущен в мае 2007 года и сегодня безнадёжно устарел, хотя его два ядра на сокете Socket P с частотой 1.6 GHz когда-то обеспечивали приемлемую производительность при низком по тем временам TDP всего в 17 Вт благодаря 65-нм техпроцессу.
Этот мобильный двухъядерный процессор Intel Core 2 Duo L7700 релиза августа 2007 года, использующий сокет P и 65-нм техпроцесс при частоте 1.80 ГГц, выделялся крайне низким для своей мощности TDP всего в 17 Вт, что делало его энергоэффективным решением для тонких ноутбуков того времени. Сейчас он сильно морально устарел по производительности и архитектуре.
Этот двухъядерник Core 2 Duo U7700 с частотой 1.33 ГГц на 65-нм техпроцессе, выпущенный в августе 2007 года, сегодня безнадёжно устарел по мощности. Его главный подвиг тогда - сверхнизкое энергопотребление всего 10 Вт (TDP) для компактных ноутбуков, что было редкостью для двухъядерных решений Intel тех лет.
Этот двухъядерный процессор 2007 года для компактных ноутбуков (сокет BGA479, техпроцесс 65 нм, частота 1.2 ГГц) отличался крайне низким энергопотреблением для своего времени (TDP всего 10 Вт), но сегодня его мощности уже недостаточно для современных задач.
Выпущенный в 2009 году, этот двухъядерный мобильный процессор на 45 нм техпроцессе (сокет BGA956) с частотой 1.3 ГГц известен своим сверхнизким энергопотреблением (TDP всего 10 Вт), но весьма скромной по современным меркам производительностью, что типично для ультрапортативных платформ своего времени.
Этот двухъядерный процессор для ультрапортативных ноутбуков, выпущенный в мае 2007 года на 65-нм техпроцессе с частотой 1.06 ГГц и TDP всего 10 Вт (Socket P), сегодня выглядит скорее исторической реликвией со скромными возможностями, хотя и был пионером среди ULV-чипов Intel.
Этот скромный одноядерный Intel Celeron 530 (2009 г., LGA775, 1.73 ГГц, 65 нм, 65 Вт) давно морально устарел для современных задач, будучи рассчитанным на базовые ПК под Windows Vista. Примечательно, что несмотря на бюджетность, он поддерживал аппаратную виртуализацию VT-x для запуска виртуальных машин.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!