Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo U7700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 2 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 1.33 ГГц | 2.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T | — |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo U7700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | — |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | — |
Сегмент процессора | Ultra Low Voltage Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core 2 Duo U7700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo U7700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 10 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Память | Core 2 Duo U7700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | — |
Скорости памяти | 533 MHz, 667 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 4 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo U7700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo U7700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | Socket M | FP5 |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo U7700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.1 | — |
Безопасность | Core 2 Duo U7700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core 2 Duo U7700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.08.2007 | 01.04.2022 |
Geekbench | Core 2 Duo U7700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
1876 points
|
4447 points
+137,05%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1301 points
|
6935 points
+433,05%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
717 points
|
3558 points
+396,23%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
341 points
|
1684 points
+393,84%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
189 points
|
854 points
+351,85%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
266 points
|
1774 points
+566,92%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
160 points
|
1023 points
+539,38%
|
PassMark | Core 2 Duo U7700 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
420 points
|
3919 points
+833,10%
|
PassMark Single |
+0%
449 points
|
1954 points
+335,19%
|
Вернулся в 2007 год: перед нами Intel Core 2 Duo U7700, выпущенный в августе как представитель ультра-бюджетного сегмента мобильных процессоров. Он создавался для сверхтонких ноутбуков, где каждый ватт на счету, а задача — обеспечить базовую работоспособность Windows Vista и офисных программ без фанатизма. Интересно, что это был типичный OEM-чип — покупали его только производители ноутбуков, а не сборщики ПК. Сегодня его производительность кажется более чем скромной: даже простой интернет с несколькими вкладками может его напрячь. Для игр он актуален разве что в эмуляторах совсем древних консолей или как часть ностальгической ретро-сборки ради процесса. Современные мобильные чипы при схожем теплопакете буквально разрывают его в клочья по всем параметрам. Его козырь — феноменально низкое для своего времени энергопотребление около 10 Вт, позволявшее обходиться пассивным охлаждением или крошечным кулером в тонких корпусах. По сути, он идеально подходил для задач вроде набора текста или работы с почтой на ходу в ультрапортативных машинах типа ThinkPad X60s. Для любых серьёзных рабочих задач или современных ОС он давно безнадёжно устарел. Если вдруг найдёшь старый ноутбук с ним — используй максимум как пишущую машинку с доступом к старым документам или экспериментов с лёгкими дистрибутивами Linux. Сильно большего ожидать не стоит, хотя его скромность и энергоэффективность когда-то были маленьким чудом для путешественников.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo U7700 и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core 2 Duo U7700 относится к для лэптопов сегменту. Core 2 Duo U7700 уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая низкопроизводительным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор 2007 года для компактных ноутбуков (сокет BGA479, техпроцесс 65 нм, частота 1.2 ГГц) отличался крайне низким энергопотреблением для своего времени (TDP всего 10 Вт), но сегодня его мощности уже недостаточно для современных задач.
Выпущенный в 2009 году, этот двухъядерный мобильный процессор на 45 нм техпроцессе (сокет BGA956) с частотой 1.3 ГГц известен своим сверхнизким энергопотреблением (TDP всего 10 Вт), но весьма скромной по современным меркам производительностью, что типично для ультрапортативных платформ своего времени.
Этот двухъядерный процессор для ультрапортативных ноутбуков, выпущенный в мае 2007 года на 65-нм техпроцессе с частотой 1.06 ГГц и TDP всего 10 Вт (Socket P), сегодня выглядит скорее исторической реликвией со скромными возможностями, хотя и был пионером среди ULV-чипов Intel.
Этот двухъядерный Pentium T2080 (1.73 ГГц, 65 нм, 31 Вт) притаился в сокете M с необычным для бюджетника бонусом — поддержкой Hyper-Threading. Выпущенный в 2008 году, он уже тогда заметно отставал от Core 2 Duo, а сейчас безнадежно устарел даже для базовых задач.
Представленный в 2009 году одноядерный AMD Sempron Si 42 на сокете AM2+ (частота 2.1 ГГц, техпроцесс 65 нм, TDP 45 Вт) сегодня безнадежно устарел по производительности, хотя его поддержка технологии аппаратной виртуализации AMD-V была тогда заметной особенностью для столь скромного бюджетника.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Представленный в 2009 году мобильный процессор Intel Core Duo L2500 на сокете P — это достаточно скромное даже для своего времени двухъядерное решение с частотой 1.83 ГГц, выполненное по 65-нм техпроцессу. Хотя его TDP в 15 Вт был относительно низким, обеспечивая энергоэффективность, производительность на сегодняшний день безнадежно устарела даже для базовых задач.
Этот одноядерный мобильный процессор 2009 года выпуска критически морально устарел даже для простейших задач. Работая на частоте 1.73 ГГц по техпроцессу 65 нм в сокете P с TDP 30 Вт, он лишен даже технологии Hyper-Threading, характерной для многих современников.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!