Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 4 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Low IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, MMX |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 28 нм |
Название техпроцесса | — | 28nm SHP |
Процессорная линейка | — | Jaguar |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 4 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air |
Память | Ryzen Embedded R2312 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3L |
Скорости памяти | — | 1333 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | Socket S1 |
Совместимые чипсеты | — | FT3 |
Совместимые ОС | — | Windows Embedded, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R2312 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R2312 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | None |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | — | Standard |
Код продукта | — | SMDSI42 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Ryzen Embedded R2312 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+171,49%
4447 points
|
1638 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+720,71%
6935 points
|
845 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+317,61%
3558 points
|
852 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+717,48%
1684 points
|
206 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+322,77%
854 points
|
202 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+907,95%
1774 points
|
176 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+484,57%
1023 points
|
175 points
|
PassMark | Ryzen Embedded R2312 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+1499,59%
3919 points
|
245 points
|
PassMark Single |
+206,75%
1954 points
|
637 points
|
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
AMD Sempron Si 42 приземлился в начале 2009 года как скромный труженик нижнего ценового сегмента AMD. Он позиционировался как самый доступный вариант для непритязательных офисных ПК или базовых домашних компьютеров тогдашних студентов и пенсионеров. По архитектуре он был близок к своим чуть более старшим братьям Athlon, но радикально урезан по кэшу и частотам для достижения минимальной цены. Интересно, что некоторые сборщики использовали его вместо Pentium в ультрабюджетных корпоративных партиях машинок для Word и Excel.
Сегодня его возможности выглядят, мягко говоря, скромно даже на фоне самых простых современных чипов для нетбуков или дешёвых планшетов. Он заточен строго под базовые задачи той эпохи: лёгкий сёрфинг в старых браузерах, работа с документами и простейшие медиаплееры. Даже нетребовательные игры начала нулевых будут для него серьёзным испытанием вне разрешения 800х600. С точки зрения энтузиастов, он представляет скорее историческую ценность как пример бюджетного решения конца нулевых, чем практическую для современных сборок.
Сильной стороной этого Sempron всегда было скромное энергопотребление и терпимость к простейшим боксовым кулерам или даже пассивному охлаждению в тонких корпусах – явной жары он не выделял. По производительности он ощутимо отставал от современников Core 2 Duo или Phenom, особенно в многозадачном сценарии. Современные задачи типа HD-видео или веб-приложений ему категорически не по зубам. Сегодня он может быть любопытен разве что как экспонат или для запуска сверхстарых DOS-игр в оригинальном окружении, но для любых практических нужд, включая ретро-гейминг выше уровня Minesweeper, его ресурсов уже явно недостаточно.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Sempron Si 42, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Sempron Si 42 благодаря современной архитектуре, обеспечивая маломощным производительность и маломощным энергопотребление. Однако, Sempron Si 42 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!