Ryzen Embedded R2312 vs Sempron Si 42 [9 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded R2312
vs
Sempron Si 42

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded R2312 vs Sempron Si 42

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded R2312 Sempron Si 42
Количество производительных ядер2
Потоков производительных ядер42
Базовая частота P-ядер2.7 ГГц2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingНет
Информация об IPCLow IPC
Поддерживаемые инструкцииSSE, SSE2, SSE3, SSSE3, MMX
Поддержка AVX-512Нет
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded R2312 Sempron Si 42
Техпроцесс28 нм
Название техпроцесса28nm SHP
Процессорная линейкаJaguar
Сегмент процессораMobile/EmbeddedMobile
Кэш Ryzen Embedded R2312 Sempron Si 42
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБInstruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ
Кэш L20.512 МБ
Кэш L34 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded R2312 Sempron Si 42
TDP25 Вт
Минимальный TDP12 Вт
Максимальная температура90 °C
Рекомендации по охлаждениюAir
Память Ryzen Embedded R2312 Sempron Si 42
Тип памятиDDR3L
Скорости памяти1333 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Ryzen Embedded R2312 Sempron Si 42
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPURadeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Embedded R2312 Sempron Si 42
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFP5Socket S1
Совместимые чипсетыFT3
Совместимые ОСWindows Embedded, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded R2312 Sempron Si 42
Версия PCIe2.0
Безопасность Ryzen Embedded R2312 Sempron Si 42
Функции безопасностиNone
Secure BootНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииНет
Прочее Ryzen Embedded R2312 Sempron Si 42
Дата выхода01.04.202201.01.2009
Комплектный кулерStandard
Код продуктаSMDSI42
Страна производстваChina

В среднем Ryzen Embedded R2312 опережает Sempron Si 42 в 4,3 раза в однопоточных и в 10,6 раз в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded R2312 Sempron Si 42
Geekbench 2 Score
+171,49% 4447 points
1638 points
Geekbench 3 Multi-Core
+720,71% 6935 points
845 points
Geekbench 3 Single-Core
+317,61% 3558 points
852 points
Geekbench 5 Multi-Core
+717,48% 1684 points
206 points
Geekbench 5 Single-Core
+322,77% 854 points
202 points
Geekbench 6 Multi-Core
+907,95% 1774 points
176 points
Geekbench 6 Single-Core
+484,57% 1023 points
175 points
PassMark Ryzen Embedded R2312 Sempron Si 42
PassMark Multi
+1499,59% 3919 points
245 points
PassMark Single
+206,75% 1954 points
637 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded R2312
и
Sempron Si 42

Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.

Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.

Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.

AMD Sempron Si 42 приземлился в начале 2009 года как скромный труженик нижнего ценового сегмента AMD. Он позиционировался как самый доступный вариант для непритязательных офисных ПК или базовых домашних компьютеров тогдашних студентов и пенсионеров. По архитектуре он был близок к своим чуть более старшим братьям Athlon, но радикально урезан по кэшу и частотам для достижения минимальной цены. Интересно, что некоторые сборщики использовали его вместо Pentium в ультрабюджетных корпоративных партиях машинок для Word и Excel.

Сегодня его возможности выглядят, мягко говоря, скромно даже на фоне самых простых современных чипов для нетбуков или дешёвых планшетов. Он заточен строго под базовые задачи той эпохи: лёгкий сёрфинг в старых браузерах, работа с документами и простейшие медиаплееры. Даже нетребовательные игры начала нулевых будут для него серьёзным испытанием вне разрешения 800х600. С точки зрения энтузиастов, он представляет скорее историческую ценность как пример бюджетного решения конца нулевых, чем практическую для современных сборок.

Сильной стороной этого Sempron всегда было скромное энергопотребление и терпимость к простейшим боксовым кулерам или даже пассивному охлаждению в тонких корпусах – явной жары он не выделял. По производительности он ощутимо отставал от современников Core 2 Duo или Phenom, особенно в многозадачном сценарии. Современные задачи типа HD-видео или веб-приложений ему категорически не по зубам. Сегодня он может быть любопытен разве что как экспонат или для запуска сверхстарых DOS-игр в оригинальном окружении, но для любых практических нужд, включая ретро-гейминг выше уровня Minesweeper, его ресурсов уже явно недостаточно.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Sempron Si 42, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Sempron Si 42 благодаря современной архитектуре, обеспечивая маломощным производительность и маломощным энергопотребление. Однако, Sempron Si 42 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.

Сравнение
Ryzen Embedded R2312 и Sempron Si 42
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

AMD Ryzen 3 3250C

Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded R2544

Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.

Обсуждение Ryzen Embedded R2312 и Sempron Si 42

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.