Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | A10-8700P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | — | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | A10-8700P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 12 нм |
Название техпроцесса | — | 12nm |
Кодовое имя архитектуры | — | Picasso |
Процессорная линейка | — | Ryzen 7 |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Laptop (Low Power) |
Кэш | A10-8700P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 96 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.5 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | A10-8700P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение |
Память | A10-8700P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2400 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | A10-8700P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon R6 | Radeon RX Vega 10 |
Разгон и совместимость | A10-8700P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP4 | FP5 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 platform (embedded/mobile) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | A10-8700P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | A10-8700P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | A10-8700P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2015 | 01.01.2019 |
Код продукта | — | ZM370CC4T4MFG |
Страна производства | — | Тайвань/Малайзия |
Geekbench | A10-8700P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
4360 points
|
12828 points
+194,22%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1967 points
|
4235 points
+115,30%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1085 points
|
3020 points
+178,34%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
385 points
|
878 points
+128,05%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1159 points
|
2798 points
+141,42%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
552 points
|
1016 points
+84,06%
|
PassMark | A10-8700P | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
2242 points
|
6668 points
+197,41%
|
PassMark Single |
+0%
1149 points
|
2122 points
+84,68%
|
Этот AMD A10-8700P был типичным представителем мобильных APU линейки Carrizo летом 2015 года, позиционируясь как доступное решение для тонких ноутбуков с базовой графикой без отдельной видеокарты. Он предлагал четыре вычислительных ядра и встроенный графический процессор Radeon R6 – тогда это казалось привлекательным компромиссом для студентов или офисных пользователей, мечтавших о лёгком мультимедийном опыте или не требовательных играх. Интересно, что архитектура Excavator, хоть и энергоэффективная по меркам AMD тех лет, не смогла переломить тренд доминирования Intel в мобильном сегменте по общей производительности на ватт. Сегодня даже самые скромные современные бюджетные чипы, будь то от Intel или AMD, оставляют A10-8700P далеко позади в плане отзывчивости системы и мультизадачности. Его графика R6 была заметно слабее современных интегрированных решений, не говоря уже о дискретных или современных iGPU уровня Vega или Iris Xe. Для игр 2020-х он однозначно не подходит, а в рабочих задачах вроде тяжёлых таблиц или монтажа видео будет ощутимо тормозить. Сейчас он может сносно справляться лишь с самыми базовыми задачами: веб-сёрфингом, офисными программами и просмотром HD-видео в системах под управлением лёгких ОС типа Linux. По энергопотреблению он был относительно скромным для AMD того времени (TDP 15-35W), но под длительной нагрузкой требовал хоть и не мощного, но стабильного охлаждения во избежание троттлинга – тихим такой ноутбук назвать было сложно. Сегодня этот APU представляет интерес разве что как компонент сильно подержанного ноутбука за символическую цену или для специфичных задач вроде простого терминала или медиацентра для старых форматов видео. Его время безвозвратно ушло.
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
Сравнивая процессоры A10-8700P и Ryzen 7 3700C, можно отметить, что A10-8700P относится к портативного сегменту. A10-8700P уступает Ryzen 7 3700C из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 3700C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Четырёхъядерный APU Bristol Ridge на сокете FM2+, выпущенный в 2016 году на 28-нм техпроцессе с TDP 65 Вт, сегодня считается относительно морально устаревшим для современных задач. Его главная особенность — заметно более мощная интегрированная графика Radeon R7 по сравнению с обычными CPU того времени.
Этот двухъядерный процессор 2015 года на базе архитектуры Skylake, изготовленный по 14-нм техпроцессу с TDP всего 4.5 Вт, предлагал скромную производительность для ультрабуков, но впечатлял интегрированной графикой HD 515 и технологией Turbo Boost до 2.2 ГГц для кратковременных рывков скорости.
Этот двухъядерный Pentium на сокете LGA 1151 (частота 2.2 ГГц, техпроцесс 14 нм, TDP всего 35 Вт) уже не топ производительности с момента выхода в 2018 году, но остается тихим энергоэффективным тружеником. Его редкие плюшки — встроенная графика и поддержка технологий управления вроде vPro для удаленного администрирования систем.
Этот двухъядерный мобильный процессор Ivy Bridge (2013 г.) с поддержкой Hyper-Threading и низким TDP 13 Вт создавался для ультрабуков начала 2010-х, но его базовая частота всего 1.5 ГГц и неизбежные ограничения производительности при нагрузке из-за теплового пакета делают его сегодня весьма устаревшим решением.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen Embedded R1600 не слишком мощный парой ядер с четырьмя потоками на устаревающем техпроцессе 12 нм, но его низкое энергопотребление (25 Вт) и обязательная поддержка ECC-памяти с длительным сроком поставки делают его специализированным решением для встраиваемых систем и промышленных задач.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Этот двухъядерный мобильный процессор 2014 года на передовом 14-нм техпроцессе славился сверхнизким энергопотреблением (TDP всего 4.5 Вт), позволяя создавать тонкие безвентиляторные устройства. Даже по меркам середины 2010-х его скромная базовая частота около 800 МГц и производительность сегодня считаются безнадежно устаревшими для большинства задач.
Релизованный в 2009 году ветеран, Core i7-720QM был одним из первых мобильных i7, предлагая 4 ядра (8 потоков) на базе 45 нм с частотой 1.6 ГГц, поддержкой Turbo Boost и AES-NI в сокете PGA988A при TDP 45 Вт, но сегодня он энергично устаревший и грелся не хуже батареи.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!