Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 0.9 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.2 ГГц | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 12 нм |
Название техпроцесса | 14nm | 12nm |
Кодовое имя архитектуры | — | Picasso |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | Ryzen 7 |
Сегмент процессора | Ultra-Low Power Mobile | Mobile/Laptop (Low Power) |
Кэш | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.5 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
TDP | 5 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 7 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | 3.8 Вт | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение |
Память | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR3 | DDR4 |
Скорости памяти | 1866 MHz МГц | DDR4-2400 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 515 | Radeon RX Vega 10 |
Разгон и совместимость | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 1515 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Custom | AMD FP5 platform (embedded/mobile) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2015 | 01.01.2019 |
Код продукта | JW8067702735919 | ZM370CC4T4MFG |
Страна производства | Malaysia | Тайвань/Малайзия |
Geekbench | Core M3-6Y30 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
5242 points
|
12828 points
+144,72%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2761 points
|
4235 points
+53,39%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1221 points
|
3020 points
+147,34%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
552 points
|
878 points
+59,06%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1533 points
|
2798 points
+82,52%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
785 points
|
1016 points
+29,43%
|
Представь тонкий ультрабук образца 2015 года – именно для таких устройств создавался Core M3-6Y30. Intel позиционировала его как революцию для безвентиляторных ноутбуков, обещая достаточную для офисных задач производительность в невероятно компактном корпусе. Тогда это казалось будущим мобильности. Его особенность – крайне низкое энергопотребление, всего 4.5 Вт под нагрузкой. Это позволяло производителям создавать изящные устройства без кулера, лишь с пассивным радиатором внутри, что было главным козырем. Однако за тишину и компактность пришлось расплачиваться: чип часто упирался в температурные и энергетические лимиты, ощутимо замедляясь в задачах сложнее веб-сёрфинга или работы с документами.
Современные процессоры даже в аналогичных тонких системах демонстрируют многократно более высокую отзывчивость при сравнимом теплопакете. Сегодня M3-6Y30 выглядит скорее музейным экспонатом, чем практичным решением. Для современных игр он совершенно не подходит, а в рабочих задачах справится лишь с самым базовым набором программ вроде текстовых редакторов или легких таблиц без сложных формул. Энтузиастам он интересен разве что как памятник эпохи экспериментов с пассивным охлаждением в ультрабуках.
Охлаждение тут было главной "фишкой" – никаких вентиляторов, только тихий радиатор внутри корпуса. Сам чип почти не грелся, но это и было его ограничением: при малейшем повышении нагрузки он тут же снижал частоту, чтобы не выйти за рамки скромного теплового бюджета. Если у вас есть старый ноутбук на этой платформе, его ещё можно использовать для самых простых задач или как печатную машинку. Но покупать такую систему сейчас – плохая идея, даже бюджетные современные решения предложат куда более комфортный опыт без постоянных "тормозов". Он ощутимо медленнее любого нового процессора начального уровня.
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
Сравнивая процессоры Core M3-6Y30 и Ryzen 7 3700C, можно отметить, что Core M3-6Y30 относится к мобильных решений сегменту. Core M3-6Y30 уступает Ryzen 7 3700C из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 3700C остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот двухъядерный процессор 2017 года с технологией Hyper-Threading работает на частоте 2.0 ГГц и оснащён поддержкой аппаратной виртуализации VT-x и технологии безопасности TXT. Созданный по 14-нм техпроцессу с TDP 15 Вт, он сегодня ощутимо устарел и потянет лишь самые базовые задачи.
Этот двухъядерный процессор 2015 года на архитектуре Broadwell (14 нм) с базовой частотой 2.2 ГГц и TDP 15 Вт сегодня выглядит устаревшим, предлагая невысокую производительность лишь для простых задач на фоне современных решений. Его особенности включают поддержку только памяти DDR3L и отсутствие технологии Turbo Boost для автоматического разгона.
Этот двухъядерный процессор с Hyper-Threading и графикой Iris Graphics 6100, выпущенный на 14 нм в январе 2015 года с частотой 2.5 ГГц и TDP 28 Вт, работал довольно шустро для своего класса благодаря сильной интегрированной видеокарте, но сегодня уже серьёзно устарел для современных задач.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i3-5015U на архитектуре Broadwell (14 нм), вышедший в начале 2015 года, предлагает базовую производительность с частотой 2.1 ГГц и теплопакетом 15 Вт, но его скромные характеристики и отсутствие Turbo Boost делают его заметно устаревшим для современных задач, хотя он поддерживает Hyper-Threading для обработки параллельных потоков.
Двухъядерный мобильный чип Intel Core i3-5010U на сокете BGA, выпущенный в начале 2015 года по 14-нм техпроцессу с TDP 15 Вт и базовой частотой 2.1 ГГц (с поддержкой Hyper-Threading для 4 потоков), сегодня выглядит заметно устаревшим по мощности даже для базовых задач. Его производительность значительно отстает от современных требований.
Этот двухъядерный мобильный трудяга Pentium Gold 4415U на базе 14 нм техпроцесса (2017 г.) предлагает скромную производительность с базовой частотой 2.3 ГГц, поддержкой Hyper-Threading и VT-x при скромном аппетите в 15 Вт TDP. Несмотря на базовый функционал без поддержки AVX2, он остается рабочей лошадкой для рутинных задач в тонких ноутбуках своего времени.
Этот двухъядерный Pentium Gold 4417U на базе архитектуры Kaby Lake-R (14 нм), выпущенный в конце 2017 года, работает на фиксированной частоте 2.3 ГГц с поддержкой Hyper-Threading для четырех потоков и скромным TDP 15 Вт. Спустя годы он ощутимо морально устарел, подходя лишь для нетребовательных базовых задач на ультрабуках начального уровня.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i3-7020U на архитектуре Kaby Lake (14 нм, TDP 15 Вт) с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в начале 2017 года, сегодня заметно устарел для современных задач, хотя его поддержка аппаратной виртуализации VT-x остаётся полезной особенностью. Будучи чипом начального уровня даже при релизе, требовательные приложения или многозадачность ему уже не под силу.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!