Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 3700C | Ryzen Embedded R1600 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 3700C | Ryzen Embedded R1600 |
---|---|---|
Техпроцесс | 12 нм | — |
Название техпроцесса | 12nm | — |
Кодовое имя архитектуры | Picasso | — |
Процессорная линейка | Ryzen 7 | — |
Сегмент процессора | Mobile/Laptop (Low Power) | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 7 3700C | Ryzen Embedded R1600 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.5 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 3700C | Ryzen Embedded R1600 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 25 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | |
Максимальная температура | 105 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение | — |
Память | Ryzen 7 3700C | Ryzen Embedded R1600 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 3700C | Ryzen Embedded R1600 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon RX Vega 10 | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 3700C | Ryzen Embedded R1600 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FP5 | FC-BGA1140 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 platform (embedded/mobile) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 3700C | Ryzen Embedded R1600 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Ryzen 7 3700C | Ryzen Embedded R1600 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 7 3700C | Ryzen Embedded R1600 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2019 | 01.10.2022 |
Код продукта | ZM370CC4T4MFG | — |
Страна производства | Тайвань/Малайзия | — |
Geekbench | Ryzen 7 3700C | Ryzen Embedded R1600 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+108,11%
12828 points
|
6164 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+16,12%
4235 points
|
3647 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+148,97%
3020 points
|
1213 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+20,27%
878 points
|
730 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+84,93%
2798 points
|
1513 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+7,86%
1016 points
|
942 points
|
PassMark | Ryzen 7 3700C | Ryzen Embedded R1600 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+103,54%
6668 points
|
3276 points
|
PassMark Single |
+23,09%
2122 points
|
1724 points
|
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
Вот этот Ryzen R1600 Embedded – интересный парень из осени 2022 года, позиционировавшийся как доступное решение в AMD-овской линейке промышленных процессоров. Тогда его присматривали в основном для умных терминалов, компактных медиацентров и нетребовательных промышленных контроллеров, где важны стабильность и долгий срок службы. Хоть он и создан для серьёзных задач, подобные чипы иногда находят неожиданное применение, например, в миниатюрных сборках для эмуляции старых консолей. По сравнению с современными универсальными Ryzen для настольных ПК или ноутбуков он выглядит довольно скромно и узкоспециализированным, явно уступая им в универсальности и мультимедийных возможностях.
Сегодня его актуальность ограничена: для современных игр или тяжёлых рабочих программ он не подойдёт, но остаётся шустрым помощником для базовых офисных задач, веб-серфинга или в качестве сердцевины тихого медиаплеера или простого сетевого хранилища. Сборки энтузиастов его редко рассматривают, разве что для очень специфичных компактных проектов с упором на надёжность. Главные козыри – умеренный аппетит к энергии и простота охлаждения: он не требует мощных блоков питания или громоздких кулеров, довольствуясь тихим компактным вентилятором и не греясь как топовые модели. Хоть он и не тянет флагманскую планку даже среди собратьев по семейству Embedded, предлагая скромную двухъядерную производительность, он честно справляется с задачами в своей нише – простой, экономичный и стабильный труженик для неприхотливых встроенных систем.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 3700C и Ryzen Embedded R1600, можно отметить, что Ryzen 7 3700C относится к портативного сегменту. Ryzen 7 3700C уступает Ryzen Embedded R1600 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R1600 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года четырехъядерный процессор Intel N95 с частотами до 3.4 ГГц и низким теплопакетом в 15 Вт, созданным по 10-нм техпроцессу, предлагает базовую производительность для компактных систем и нетбуков, хотя его интегрированная графика UHD (16 EU) слабее стандартной базовой версии.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Процессор AMD Ryzen 7 4850U, выпущенный в начале 2020 года, предлагает впечатляющую для своего времени производительность в компактных ноутбуках благодаря 8 ядрам и 16 потокам на эффективном 7-нм техпроцессе при низком TDP всего 15 Вт. Он сохраняет актуальность для повседневных задач, выделяясь поддержкой быстрой памяти LPDDR4X для высокой эффективности работы в мобильных системах.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот энергоэффективный процессор (TDP 35 Вт) с 8 ядрами на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на 14-нм техпроцессе, уже заметно уступает новейшим моделям, но остается работоспособным решением для задач средней сложности, поддерживая технологии Intel vPro. Его базовая частота составляет 1.8 ГГц с возможностью динамического разгона до 3.7 ГГц в турбо-режиме для кратковременных нагрузок.
Процессор Intel Core i7-1185GRE, выпущенный в начале 2021 года, представляет собой мобильный чип с 4 ядрами и частотой до 4.4 ГГц, обладающий умеренным TDP 15-28 Вт и интегрированной поддержкой современных стандартов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 напрямую от CPU, хотя сегодня он уже уступает новейшим флагманам. Он построен по 10-нм техпроцессу Intel SuperFin и ориентирован на производительные тонкие ноутбуки, предлагая хороший баланс между мощностью и энергоэффективностью для своего времени.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 3 3350U — скромный, но верный помощник для повседневных задач с четырьмя потоками обработки (2 ядра + SMT), базовой частотой 2.1 ГГц и интегрированной графикой Vega 6; он экономно работает (15 Вт TDP) на старом 12-нм техпроцессе, поэтому не жди от него чудес в тяжелых приложениях.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!