Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Очень высокий IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Technology |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 10nm |
Процессорная линейка | — | Tiger Lake-W |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile Workstations |
Кэш | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | 128 KB на ядро КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 24.75 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-11855M |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 10 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 ECC |
Скорости памяти | — | DDR4-3200 ECC МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 250 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics 11th Gen |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP7 | Socket FCBGA1787 |
Совместимые чипсеты | — | Intel C600 Series |
Совместимые ОС | — | Windows 10/11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 15.03.2021 |
Код продукта | — | BX807081191185M |
Страна производства | — | Китай |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
6172 points
|
8380 points
+35,77%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1670 points
|
2130 points
+27,54%
|
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Этот мобильный Xeon W-11855M от Intel вышел весной 2021 года как топовый вариант для мощных мобильных рабочих станций. Он позиционировался для инженеров, дизайнеров и разработчиков, которым нужна была серверная надёжность вроде ECC-памяти прямо в ноутбуке, без потери частот — по сути, усиленная версия Core i9 того поколения. Интересно, что его часто ставили в премиальные ноутбуки типа Dell Precision или Lenovo ThinkPad P серии, где он сочетался с профессиональной графикой Quadro/Radeon Pro.
Сейчас, на фоне процессоров с гибридной архитектурой (Alder Lake и новее), он выглядит немного архаично — ему не хватает энергоэффективных ядер для гибкого управления мощностью в повседневных задачах. Однако его шесть полновесных ядер с высокими частотами Turbo Boost всё ещё справляются с серьёзной работой: рендеринг, компиляция кода, работа в тяжёлых САПР-пакетах или кодирование видео вполне по плечу. В играх он тоже неплох, конечно, если не гнаться за абсолютным максимумом FPS в топовых новинках на ультра-настройках, здесь упор всё же на стабильность вычислений.
Что касается аппетита и тепла — это горячий парень под нагрузкой. Он требует действительно продуманной системы охлаждения в ноутбуке, иначе будет сильно троттлить (сбрасывать частоты), особенно в тонких корпусах. Баланс между производительностью и автономностью в таких системах всегда был непростым, здесь лучше сразу настраиваться на работу от сети. Сегодня его можно рекомендовать для специфических задач, где критична поддержка ECC-памяти и нужна проверенная стабильность «железа» в мобильном формате, например для полевых инженерных расчётов или обработки данных на выезде, где серверная надёжность важнее абсолютного рекорда скорости. Но для обычного пользователя или геймера современные Core i5/i7 даже среднего уровня могут показаться более сбалансированным выбором.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon W-11855M, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon W-11855M благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-11855M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!