Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Очень высокий IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Technology |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 10nm |
Процессорная линейка | — | Tiger Lake-W |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile Workstations |
Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | 128 KB на ядро КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 24.75 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-11855M |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 45 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 ECC |
Скорости памяти | — | DDR4-3200 ECC МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 250 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon Graphics | Intel UHD Graphics 11th Gen |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | Socket FCBGA1787 |
Совместимые чипсеты | — | Intel C600 Series |
Совместимые ОС | — | Windows 10/11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 15.03.2021 |
Код продукта | — | BX807081191185M |
Страна производства | — | Китай |
Geekbench | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1684 points
|
7047 points
+318,47%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
854 points
|
1585 points
+85,60%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1774 points
|
8380 points
+372,38%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1023 points
|
2130 points
+108,21%
|
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Этот мобильный Xeon W-11855M от Intel вышел весной 2021 года как топовый вариант для мощных мобильных рабочих станций. Он позиционировался для инженеров, дизайнеров и разработчиков, которым нужна была серверная надёжность вроде ECC-памяти прямо в ноутбуке, без потери частот — по сути, усиленная версия Core i9 того поколения. Интересно, что его часто ставили в премиальные ноутбуки типа Dell Precision или Lenovo ThinkPad P серии, где он сочетался с профессиональной графикой Quadro/Radeon Pro.
Сейчас, на фоне процессоров с гибридной архитектурой (Alder Lake и новее), он выглядит немного архаично — ему не хватает энергоэффективных ядер для гибкого управления мощностью в повседневных задачах. Однако его шесть полновесных ядер с высокими частотами Turbo Boost всё ещё справляются с серьёзной работой: рендеринг, компиляция кода, работа в тяжёлых САПР-пакетах или кодирование видео вполне по плечу. В играх он тоже неплох, конечно, если не гнаться за абсолютным максимумом FPS в топовых новинках на ультра-настройках, здесь упор всё же на стабильность вычислений.
Что касается аппетита и тепла — это горячий парень под нагрузкой. Он требует действительно продуманной системы охлаждения в ноутбуке, иначе будет сильно троттлить (сбрасывать частоты), особенно в тонких корпусах. Баланс между производительностью и автономностью в таких системах всегда был непростым, здесь лучше сразу настраиваться на работу от сети. Сегодня его можно рекомендовать для специфических задач, где критична поддержка ECC-памяти и нужна проверенная стабильность «железа» в мобильном формате, например для полевых инженерных расчётов или обработки данных на выезде, где серверная надёжность важнее абсолютного рекорда скорости. Но для обычного пользователя или геймера современные Core i5/i7 даже среднего уровня могут показаться более сбалансированным выбором.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon W-11855M, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon W-11855M благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-11855M остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!