Core i3-11100HE vs Xeon W-11855M [2 теста в 1 бенчмарке]

Core i3-11100HE
vs
Xeon W-11855M

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs Xeon W-11855M

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE Xeon W-11855M
Количество производительных ядер48
Потоков производительных ядер816
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц3 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCОчень высокий IPC
Поддерживаемые инструкцииSSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512Есть
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Technology
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE Xeon W-11855M
Техпроцесс10 нм
Название техпроцессаIntel 10nm
Процессорная линейкаTiger Lake-W
Сегмент процессораMobile/EmbeddedMobile Workstations
Кэш Core i3-11100HE Xeon W-11855M
Кэш L1128 KB на ядро КБ
Кэш L22 МБ
Кэш L324.75 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE Xeon W-11855M
TDP45 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюВоздушное охлаждение
Память Core i3-11100HE Xeon W-11855M
Тип памятиDDR4 ECC
Скорости памятиDDR4-3200 ECC МГц
Количество каналов4
Максимальный объем250 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i3-11100HE Xeon W-11855M
Интегрированная графикаНет
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel ProcessorsIntel UHD Graphics 11th Gen
Разгон и совместимость Core i3-11100HE Xeon W-11855M
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1787Socket FCBGA1787
Совместимые чипсетыIntel C600 Series
Совместимые ОСWindows 10/11, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-11100HE Xeon W-11855M
Версия PCIe4.0
Безопасность Core i3-11100HE Xeon W-11855M
Функции безопасностиSpectre/Meltdown
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-11100HE Xeon W-11855M
Дата выхода01.07.202315.03.2021
Код продуктаBX807081191185M
Страна производстваКитай

В среднем Xeon W-11855M опережает Core i3-11100HE на 12% в однопоточных и на 49% в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-11100HE Xeon W-11855M
Geekbench 6 Multi-Core
5644 points
8380 points +48,48%
Geekbench 6 Single-Core
1899 points
2130 points +12,16%

Описание процессоров
Core i3-11100HE
и
Xeon W-11855M

Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.

Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.

Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.

Этот мобильный Xeon W-11855M от Intel вышел весной 2021 года как топовый вариант для мощных мобильных рабочих станций. Он позиционировался для инженеров, дизайнеров и разработчиков, которым нужна была серверная надёжность вроде ECC-памяти прямо в ноутбуке, без потери частот — по сути, усиленная версия Core i9 того поколения. Интересно, что его часто ставили в премиальные ноутбуки типа Dell Precision или Lenovo ThinkPad P серии, где он сочетался с профессиональной графикой Quadro/Radeon Pro.

Сейчас, на фоне процессоров с гибридной архитектурой (Alder Lake и новее), он выглядит немного архаично — ему не хватает энергоэффективных ядер для гибкого управления мощностью в повседневных задачах. Однако его шесть полновесных ядер с высокими частотами Turbo Boost всё ещё справляются с серьёзной работой: рендеринг, компиляция кода, работа в тяжёлых САПР-пакетах или кодирование видео вполне по плечу. В играх он тоже неплох, конечно, если не гнаться за абсолютным максимумом FPS в топовых новинках на ультра-настройках, здесь упор всё же на стабильность вычислений.

Что касается аппетита и тепла — это горячий парень под нагрузкой. Он требует действительно продуманной системы охлаждения в ноутбуке, иначе будет сильно троттлить (сбрасывать частоты), особенно в тонких корпусах. Баланс между производительностью и автономностью в таких системах всегда был непростым, здесь лучше сразу настраиваться на работу от сети. Сегодня его можно рекомендовать для специфических задач, где критична поддержка ECC-памяти и нужна проверенная стабильность «железа» в мобильном формате, например для полевых инженерных расчётов или обработки данных на выезде, где серверная надёжность важнее абсолютного рекорда скорости. Но для обычного пользователя или геймера современные Core i5/i7 даже среднего уровня могут показаться более сбалансированным выбором.

Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Xeon W-11855M, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к мобильных решений сегменту. Core i3-11100HE превосходит Xeon W-11855M благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-11855M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i3-11100HE и Xeon W-11855M
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Core i3-11100HE и Xeon W-11855M

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.