Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Очень высокий IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Technology |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 10nm |
Процессорная линейка | — | Tiger Lake-W |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile Workstations |
Кэш | Core i3-11100HE | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 128 KB на ядро КБ |
Кэш L2 | — | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 24.75 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Xeon W-11855M |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Минимальный TDP | 35 Вт | |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Core i3-11100HE | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 ECC |
Скорости памяти | — | DDR4-3200 ECC МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 250 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel UHD Graphics 11th Gen |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | Socket FCBGA1787 |
Совместимые чипсеты | — | Intel C600 Series |
Совместимые ОС | — | Windows 10/11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 15.03.2021 |
Код продукта | — | BX807081191185M |
Страна производства | — | Китай |
Geekbench | Core i3-11100HE | Xeon W-11855M |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
8380 points
+48,48%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1899 points
|
2130 points
+12,16%
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот мобильный Xeon W-11855M от Intel вышел весной 2021 года как топовый вариант для мощных мобильных рабочих станций. Он позиционировался для инженеров, дизайнеров и разработчиков, которым нужна была серверная надёжность вроде ECC-памяти прямо в ноутбуке, без потери частот — по сути, усиленная версия Core i9 того поколения. Интересно, что его часто ставили в премиальные ноутбуки типа Dell Precision или Lenovo ThinkPad P серии, где он сочетался с профессиональной графикой Quadro/Radeon Pro.
Сейчас, на фоне процессоров с гибридной архитектурой (Alder Lake и новее), он выглядит немного архаично — ему не хватает энергоэффективных ядер для гибкого управления мощностью в повседневных задачах. Однако его шесть полновесных ядер с высокими частотами Turbo Boost всё ещё справляются с серьёзной работой: рендеринг, компиляция кода, работа в тяжёлых САПР-пакетах или кодирование видео вполне по плечу. В играх он тоже неплох, конечно, если не гнаться за абсолютным максимумом FPS в топовых новинках на ультра-настройках, здесь упор всё же на стабильность вычислений.
Что касается аппетита и тепла — это горячий парень под нагрузкой. Он требует действительно продуманной системы охлаждения в ноутбуке, иначе будет сильно троттлить (сбрасывать частоты), особенно в тонких корпусах. Баланс между производительностью и автономностью в таких системах всегда был непростым, здесь лучше сразу настраиваться на работу от сети. Сегодня его можно рекомендовать для специфических задач, где критична поддержка ECC-памяти и нужна проверенная стабильность «железа» в мобильном формате, например для полевых инженерных расчётов или обработки данных на выезде, где серверная надёжность важнее абсолютного рекорда скорости. Но для обычного пользователя или геймера современные Core i5/i7 даже среднего уровня могут показаться более сбалансированным выбором.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Xeon W-11855M, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к мобильных решений сегменту. Core i3-11100HE превосходит Xeon W-11855M благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-11855M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!