Ryzen Z2 GO vs Xeon W-11855M [4 теста в 1 бенчмарке]

Ryzen Z2 GO
vs
Xeon W-11855M

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon W-11855M

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Xeon W-11855M
Количество производительных ядер28
Потоков производительных ядер416
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц3 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц4.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasksОчень высокий IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512НетЕсть
Технология автоматического бустаPrecision BoostIntel Turbo Boost Technology
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Xeon W-11855M
Техпроцесс14 нм10 нм
Название техпроцесса14nm FinFETIntel 10nm
Процессорная линейкаDaliTiger Lake-W
Сегмент процессораMobile/EmbeddedMobile Workstations
Кэш Ryzen Z2 GO Xeon W-11855M
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ128 KB на ядро КБ
Кэш L20.512 МБ2 МБ
Кэш L38 МБ24.75 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Xeon W-11855M
TDP28 Вт45 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт35 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive coolingВоздушное охлаждение
Память Ryzen Z2 GO Xeon W-11855M
Тип памятиLPDDR4DDR4 ECC
Скорости памятиUp to 2400 MHz МГцDDR4-3200 ECC МГц
Количество каналов24
Максимальный объем8 ГБ250 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНетЕсть
Профили разгона RAMНетЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Xeon W-11855M
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUAMD Radeon GraphicsIntel UHD Graphics 11th Gen
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Xeon W-11855M
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаSocket FCBGA1787
Совместимые чипсетыAMD FP5 seriesIntel C600 Series
Совместимые ОСWindows, LinuxWindows 10/11, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Xeon W-11855M
Версия PCIe3.04.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Xeon W-11855M
Функции безопасностиBasic security featuresSpectre/Meltdown
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНетЕсть
SEV/SME поддержкаНетЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Z2 GO Xeon W-11855M
Дата выхода01.01.202515.03.2021
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN Z2 GOBX807081191185M
Страна производстваChinaКитай

В среднем Xeon W-11855M опережает Ryzen Z2 GO на 26% в однопоточных и на 46% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Z2 GO Xeon W-11855M
Geekbench 5 Multi-Core
4823 points
7047 points +46,11%
Geekbench 5 Single-Core
1241 points
1585 points +27,72%
Geekbench 6 Multi-Core
5727 points
8380 points +46,32%
Geekbench 6 Single-Core
1716 points
2130 points +24,13%

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Xeon W-11855M

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Этот мобильный Xeon W-11855M от Intel вышел весной 2021 года как топовый вариант для мощных мобильных рабочих станций. Он позиционировался для инженеров, дизайнеров и разработчиков, которым нужна была серверная надёжность вроде ECC-памяти прямо в ноутбуке, без потери частот — по сути, усиленная версия Core i9 того поколения. Интересно, что его часто ставили в премиальные ноутбуки типа Dell Precision или Lenovo ThinkPad P серии, где он сочетался с профессиональной графикой Quadro/Radeon Pro.

Сейчас, на фоне процессоров с гибридной архитектурой (Alder Lake и новее), он выглядит немного архаично — ему не хватает энергоэффективных ядер для гибкого управления мощностью в повседневных задачах. Однако его шесть полновесных ядер с высокими частотами Turbo Boost всё ещё справляются с серьёзной работой: рендеринг, компиляция кода, работа в тяжёлых САПР-пакетах или кодирование видео вполне по плечу. В играх он тоже неплох, конечно, если не гнаться за абсолютным максимумом FPS в топовых новинках на ультра-настройках, здесь упор всё же на стабильность вычислений.

Что касается аппетита и тепла — это горячий парень под нагрузкой. Он требует действительно продуманной системы охлаждения в ноутбуке, иначе будет сильно троттлить (сбрасывать частоты), особенно в тонких корпусах. Баланс между производительностью и автономностью в таких системах всегда был непростым, здесь лучше сразу настраиваться на работу от сети. Сегодня его можно рекомендовать для специфических задач, где критична поддержка ECC-памяти и нужна проверенная стабильность «железа» в мобильном формате, например для полевых инженерных расчётов или обработки данных на выезде, где серверная надёжность важнее абсолютного рекорда скорости. Но для обычного пользователя или геймера современные Core i5/i7 даже среднего уровня могут показаться более сбалансированным выбором.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon W-11855M, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon W-11855M благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-11855M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon W-11855M
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Обсуждение Ryzen Z2 GO и Xeon W-11855M

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.