Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 16 | 6 |
Потоков производительных ядер | 32 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.9 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.8 ГГц | 4.35 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Высокий IPC с улучшенной микроархитектурой | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | Core Ultra 9 | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 160 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение/водяное для разгона | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | |
Скорости памяти | 4800, 5200 MT/s МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA2114 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690 | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown, SME | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 01.03.2023 |
Комплектный кулер | None | — |
Код продукта | 123-456789 | 100-000000800 |
Страна производства | Малайзия | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+182,58%
27518 points
|
9738 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+67,24%
2333 points
|
1395 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+194,37%
22231 points
|
7552 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+81,78%
3132 points
|
1723 points
|
PassMark | Core Ultra 9 285HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+343,28%
61430 points
|
13858 points
|
PassMark Single |
+93,54%
4761 points
|
2460 points
|
Восьмое поколение архитектуры Meteor Lake породило настоящего монстра — Core Ultra 9 285HX дебютировал весной 2025 года как флагман мобильной линейки Intel. Он явно целился в требовательных геймеров и профессионалов, которым нужна была десктопная мощь в ноутбучном форм-факторе, что особенно ценилось в мощных игровых лэптопах и мобильных рабочих станциях. Интересно, что ранние партии иногда капризничали из-за неотработанных BIOS под новую гибридную архитектуру, а некоторые энтузиасты позже умудрялись впихивать их в сверхкомпактные ПК ради рекордной удельной мощности. Современные конкуренты вроде топовых Ryzen предлагали свои альтернативы в схожих нишах, но Ultra 9 держал марку флагмана.
Сегодня он всё ещё способен тянуть последние ААА-тайтлы на высоких настройках и справляется с тяжёлым рендерингом или потоковой трансляцией без серьёзных задержек, демонстрируя прирост порядка 10-15% в многопоточных задачах по сравнению с прошлыми HX-сериями. Однако его аппетиты к энергии просто огромны — это прожорливый зверь, мгновенно раскаляющийся под нагрузкой без действительно массивной системы охлаждения, что ограничивает его применение в тонких устройствах. Для сборок энтузиастов он остаётся искушением, особенно если найдётся материнка с шикарным VRM и место под огромный кулер или СЖО, но для скромных бюджетных ПК он категорически не подходит из-за требовательности к питанию и теплопакету. Это был невероятно мощный, но очень горячий и энергозатратный инженерный вызов своего времени — инструмент скорее для тех, кто гонится за максимумом производительности любой ценой. Сейчас он выглядит скорее интересным реликтом ранней эпохи ультра-компактных транзисторов Intel, демонстрирующим, каких высот они тогда достигли в мобильном сегменте, но ценой тепла и энергии.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core Ultra 9 285HX и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core Ultra 9 285HX относится к мобильных решений сегменту. Core Ultra 9 285HX превосходит Ryzen Embedded V3C18I благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Выпущенный весной 2021 года Intel Core i7-1180H на сокете BGA1787 уже ощущает возраст, но его 8 производительных ядер Tiger Lake H (до 4.6 ГГц, 10нм SuperFin, TDP 45 Вт) всё ещё далеки от морального пенсионера, предлагая шпагаты с PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 для тогдашних топовых ноутбуков.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.
Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Alder Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 2.2-4.8 GHz. TDP 28W. Оснащен 18MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-5200/DDR5-4800. Для производительных ультрабуков премиум-класса.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.
Этот восьмиядерный мобильный монстр Ryzen 9 4900H, выпущенный весной 2020 года на 7-нм техпроцессе, до сих пор впечатляет мощью в играх и тяжелых задачах при умеренном TDP в 45 Вт. Он выделялся поддержкой SMT (16 потоков) и высокой эффективностью для своего класса в портативных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!