Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 6 |
Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 4 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Desktop/Laptop/Server | Embedded Industrial |
Кэш | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | |
Минимальный TDP | 35 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP7 FP7r2 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2024 | 01.03.2023 |
Код продукта | — | 100-000000800 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+89,33%
49545 points
|
26169 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+29,98%
7241 points
|
5571 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+28,24%
12488 points
|
9738 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+40,50%
1960 points
|
1395 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+76,73%
13347 points
|
7552 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+55,43%
2678 points
|
1723 points
|
PassMark | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+111,01%
29242 points
|
13858 points
|
PassMark Single |
+57,60%
3877 points
|
2460 points
|
Этот AMD Ryzen 9 Pro 8945HS вышел летом 2024 года как топовый мобильный процессор в профессиональной линейке Pro, явно метя в сегмент мощных бизнес-ноутбуков и рабочих станций "все в одном" для требовательных пользователей. Он построен на зрелой архитектуре Zen 4, но с важным дополнением – встроенным NPU, спецблоком для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что тогда было ключевым трендом. Хотя он не был абсолютным флагманом по частотам, его сила в отличном балансе производительности и управляемого энергопотребления для своего класса.
Даже сейчас, по сравнению с самыми свежими чипами, он остается очень крепким середняком верхнего эшелона, не уступая многим новинкам в многопоточных задачах и демонстрируя близкую к флагманской производительность в играх на мобильных настройках разрешения. Его встроенная графика Radeon 780M – это отдельный козырь, позволяя комфортно играть без дискретной видеокарты или обрабатывать несложный видеоконтент.
Для современных игр на высоких или ультра настройках в FullHD он все еще отлично справляется в паре с хорошей мобильной видеокартой. Рабочим задачам типа рендеринга, компиляции кода или работы с большими таблицами он тоже по плечу. Энтузиасты ценят его за мощный APU с сильной графикой для компактных или бесшумных систем. Однако его тепловыделение может достигать внушительных 80 Вт под нагрузкой, что требует действительно эффективной системы охлаждения, особенно в тонких ноутбуках – без толстых теплотрубок и шумных вентиляторов он легко упрется в температурный лимит и снизит частоты. Если планируете его использовать под постоянной тяжелой нагрузкой, обязательно выбирайте ноутбук с запасом по охлаждению – иначе часть потенциала просто "улетит в трубу" вместе с горячим воздухом. Это был и остается отличный выбор для тех, кому нужна максимальная производительность в мобильном формате без компромиссов в профессиональных функциях и с оглядкой на будущее ИИ-задач.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 Pro 8945HS и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Ryzen 9 Pro 8945HS относится к портативного сегменту. Ryzen 9 Pro 8945HS превосходит Ryzen Embedded V3C18I благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7 FP7r2 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий процессор Ryzen 5 Pro 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года, сочетает производительность настольного класса в мобильном форм-факторе: 6 мощных ядер Zen 4 на техпроцессе 4 нм с интегрированной NPU и гибким TDP до 54 Вт. Его Pro-фишки включают расширенные инструменты управления и безопасности AMD Pro Technologies для корпоративных пользователей.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный весной 2024 года в сокете FP7 и созданный по 4-нм техпроцессу, предлагает высокую производительность при скромном TDP всего 28 Вт. Его особая фишка — встроенный NPU XDNA 2 с поддержкой современных функций искусственного интеллекта прямо на устройстве.
28-ядерный/56-потоковый серверный процессор Skylake-SP с тактовыми частотами 2.5-3.8 GHz. TDP 205W. Оснащен 38.5MB L3 кэша и поддерживает 6-канальную память DDR4-2666. Флагманское решение для критически важных задач и mission-critical систем.
Этот процессор-ветеран с 18 ядрами и базовой частотой 2.5 ГГц, выпущенный в 2014 году, всё ещё впечатляет поддержкой восьмиканальной памяти DDR4 и продвинутыми технологиями RAS для надежности серверов на сокете LGA2011-3, хотя его техпроцесс 22 нм и TDP 165 Вт уже выдают почтенный возраст.
Этот восьмилетний ветеран линейки Xeon на сокете LGA1151, построенный на 14-нм техпроцессе с TDP 80 Вт и базовой частотой 3.4 ГГц (4 ядра / 8 потоков), до сих пор неплохо тянет базовые задачи, особенно благодаря поддержке ECC-памяти и аппаратной виртуализации VT-d для корпоративных сред.
Выпущенный в 2019 году 8-ядерный серверный процессор Intel Xeon Gold 6234 (14 нм, LGA3647, до 4.0 ГГц, TDP 130 Вт) остается работоспособным, хотя и не самым свежим решением. Он выделяется поддержкой AVX-512 и большим количеством линий PCIe (48), что было актуально для задач интенсивных вычислений своего времени.
28-ядерный/56-потоковый серверный процессор Cascade Lake-R с тактовыми частотами 2.7-4.0 GHz. TDP 205W. Оснащен 38.5MB L3 кэша и поддерживает 6-канальную память DDR4-2933. Идеален для высокопроизводительных СУБД и аналитических систем.
Вышедший в начале 2024 года современный серверный процессор AMD Epyc 9184X на архитектуре Zen 4 (16 ядер, 5 нм техпроцесс) с сокетом SP5 обладает высокой базовой частотой около 3.55 ГГц и TDP 320 Вт. Он поддерживает передовые технологии вроде DDR5 и PCIe 5.0, готов обрабатывать ресурсоемкие задачи и большие объемы данных.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!