Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-1270P | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Хороший баланс производительности и мобильности | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-1270P | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | Core i7 1270P | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile (Thin & Light) | Embedded Industrial |
Кэш | Core i7-1270P | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | 32 KB per core КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.625 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 18 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1270P | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Тонкий форм-фактор | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core i7-1270P | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4/DDR5 | DDR5 |
Скорости памяти | 3200, 5200 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-1270P | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core i7-1270P | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1744 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | Intel 600 серия | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-1270P | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 |
Безопасность | Core i7-1270P | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-1270P | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2022 | 01.03.2023 |
Комплектный кулер | OEM | — |
Код продукта | BX807151270P | 100-000000800 |
Страна производства | Китай | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core i7-1270P | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+67,46%
43822 points
|
26169 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+31,00%
7298 points
|
5571 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+4,88%
10213 points
|
9738 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+35,99%
1897 points
|
1395 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+36,14%
10281 points
|
7552 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+54,79%
2667 points
|
1723 points
|
Этот Core i7-1270P появился в начале 2022 как рабочий мотор для тонких мощных ноутбуков. Тогда он представлял вершину новой гибридной архитектуры Alder Lake-P, где производительные и энергоэффективные ядра впервые так плотно сотрудничали на мобильном фронте. Рассчитан был на деловых пользователей и инженеров, ценящих баланс портативности и солидной мощности в корпусе ультрабука без дискретной графики. Особенно любопытен его гибридный подход – система сама решала, какие ядра запускать для задачи, что поначалу вызывало вопросы у части энтузиастов к алгоритмам распределения нагрузки. Сегодня он смотрится уже не столь свежо на фоне наследников вроде Raptor Lake-P, где тонкая настройка гибридности и IPC слегка подросли. Тем не менее, для повседневной работы в офисных пакетах, браузере, даже средних нагрузок вроде программирования или фоторедакторов он всё ещё очень актуален. Интегрированная графика Iris Xe справится и с нетребовательными играми на низких настройках. Главный нюанс – тепловыделение под нагрузкой может быть ощутимым для тонких систем. Представьте компактную кастрюльку с кипятком – такому чипу в ультрабуке нужно действительно эффективное охлаждение, иначе он может начать троттлить, сбрасывая частоты. Сравнивая с прямыми современниками, он примерно на 10-15% уступает топовым мобильным H-сериям в многопоточных задачах из-за меньшего числа ядер, но для своего класса тонких систем без дискретки он был и остается надежным выбором, особенно если найдете ноутбук с качественной системой охлаждения. Для сборки энтузиастов он не подойдет чисто физически, а вот как сердце бывшего флагманского ультрабука – продолжает добросовестно трудиться.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core i7-1270P и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core i7-1270P относится к для лэптопов сегменту. Core i7-1270P уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот 10-ядерный гибридный процессор (2 производительных + 8 энергоэффективных) на базе архитектуры Alder Lake-U, созданный по 10-нм техпроцессу и работающий на частотах до 4.7 ГГц при TDP 15 Вт, приготовил сюрпризы вроде аппаратной поддержки DDR5/LPDDR5 и технологий vPro. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным выбором для ультрабуков, где баланс производительности и автономности не теряет значения.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Этот мобильный процессор Intel Core i3-1220P, появившийся в начале 2022 года, построен на гибридной архитектуре Alder Lake-P: он объединяет 4 производительных и 8 энергоэффективных ядер (12 потоков) на 10-нм техпроцессе, работающих на частотах до 4.4 ГГц при стандартном TDP в 28 Вт. Его актуальность для не самых требовательных задач сохраняется, особенно учитывая эффективное распределение нагрузки между ядрами разного типа.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Выпущенный весной 2021 года Intel Core i7-1180H на сокете BGA1787 уже ощущает возраст, но его 8 производительных ядер Tiger Lake H (до 4.6 ГГц, 10нм SuperFin, TDP 45 Вт) всё ещё далеки от морального пенсионера, предлагая шпагаты с PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 для тогдашних топовых ноутбуков.
Этот флагманский десктопный монстр, Core Ultra 9 285HX на сокете LGA 2551 (апрель 2025), построен по передовому техпроцессу Intel 20A и обладает впечатляющими 24 ядрами при TDP 165 Вт. Его особенность - уникальная архитектура Foveros 3D для непревзойдённой многопоточной мощи в профессиональных задачах.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Мобильный восьмиядерник Ryzen 7 7735U на архитектуре Zen 3+ и техпроцессе 6 нм (TDP 15-28 Вт) выделяется продвинутой интегрированной графикой RDNA 2. Учитывая апрельский релиз 2023 года и возможности, его сложно назвать устаревшим для современных ноутбуков среднего класса.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!