Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 165U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 6 |
Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 4.35 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Очень высокий IPC | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 165U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | |
Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Core Ultra 7 165U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 165U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 57 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core Ultra 7 165U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6000 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 48 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core Ultra 7 165U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core Ultra 7 165U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA2049 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 165U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core Ultra 7 165U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 7 165U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 01.03.2023 |
Код продукта | BX8071CU7165U | 100-000000800 |
Страна производства | Тайвань | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core Ultra 7 165U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
8026 points
|
9738 points
+21,33%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+19,00%
1660 points
|
1395 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+19,35%
9013 points
|
7552 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+29,60%
2233 points
|
1723 points
|
PassMark | Core Ultra 7 165U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+23,86%
17164 points
|
13858 points
|
PassMark Single |
+37,20%
3375 points
|
2460 points
|
Этот Core Ultra 7 165U – любопытный зверёк из свежей линейки Intel Meteor Lake, оглашённой в самом начале 2024 года. Он позиционируется как флагманский процессор для тонких и лёгких премиальных ноутбуков типа Ultrabooks, где важен баланс производительности и автономности. Главное новшество здесь – выделенный NPU (нейропроцессор) прямо в кристалле, специально заточенный под задачи ИИ, что тогда казалось шагом вперёд для будущих приложений. По сути, это был более мощный наследник классических Core U-серий в компактных корпусах. Любопытно, что Intel решила перезапустить брендинг, добавив к нему слово "Ultra" как знак серьёзных архитектурных изменений, включая чиплетную конструкцию. На фоне конкурентов вроде AMD Ryzen 7 серии U он выглядел сбалансированным выбором: не самый прожорливый в классе, демонстрируя обычно чуть более скромное потребление при схожих задачах по сравнению с некоторыми альтернативами при равной толщине корпуса, и предлагая стабильную производительность как для работы, так и для мультимедиа. Для современных рабочих задач – офисных пакетов, браузинга, видеоконференций, лёгкого фото и даже нетребовательного видеомонтажа он по-прежнему вполне актуален и шустр. Однако в играх он показывает себя скромнее современных игровых ноутбуков или даже некоторых более мощных мобильных APU конкурента – это не его профиль, хотя нетребовательные проекты и старые игры пойдут уверенно благодаря встроенной графике Intel Arc. Его энергоэффективность для своего класса довольно хороша, что позволяет конструкторам использовать сравнительно тихие и компактные системы охлаждения даже в очень тонких устройствах – он не превращает ноутбук в пылесос под нагрузкой и не требует громоздких радиаторов. Для сборок энтузиастов он не представляет интереса, будучи неразборным решением исключительно для готовых ноутбуков. Субъективно, если вам нужен стильный и лёгкий ультрабук с запасом мощности для повседневной работы и мобильности, а не для игр или тяжёлого рендеринга, Ultra 7 165U остаётся вполне современным и надёжным вариантом даже сейчас. Его сильные стороны – умеренное тепло и приличная многопоточная производительность для своего форм-фактора, особенно при долговременных нагрузках.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 165U и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core Ultra 7 165U относится к портативного сегменту. Core Ultra 7 165U превосходит Ryzen Embedded V3C18I благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core 5 120U (релиз январь 2024) оперирует 12 гибридными ядрами (10 энергоэффективных + 2 производительных) на современном техпроцессе Intel 7, балансируя между достаточной производительностью для повседневных задач и скромным энергопотреблением при TDP около 15 Вт.
Свежий 6-ядерный мобильный процессор Ryzen 5 Pro 7540U на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) легко расправляется с повседневными задачами и мультизадачностью благодаря низкому TDP (15-30 Вт). Его особая изюминка — встроенный ИИ-ускоритель AMD XDNA для ускорения ИИ-приложений и профессиональные функции безопасности уровня Pro.
AMD Ryzen 5 7540U, выпущенный в апреле 2023 года, остается современным мобильным процессором с 6 ядрами Zen 4 на передовом 4-нм техпроцессе и низким TDP 15-30 Вт. Он выделяется поддержкой высокопроизводительных инструкций AVX-512 и встроенным AI-движком Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта.
Этот мобильный процессор Intel Core i7 десятого поколения (Comet Lake-U), выпущенный в конце 2019 года, впечатлял для своего времени наличием 6 ядер и 12 потоков в сверхнизком энергопакете TDP 15 Вт на устаревающем техпроцессе 14 нм, хотя сегодня его производительность заметно отстает от современных чипов. Его главная особенность — уникальная для U-серии шестиядерная конфигурация, дававшая тогда неплохую вычислительную мощь для тонких ультрабуков.
Этот мобильный процессор 2012 года на 22 нм с 4 ядрами и 8 потоками уже заметно устарел по современным меркам, но в своё время он неплохо справлялся с задачами благодаря базовой частоте 2.2 ГГц и поддержке технологии виртуализации VT-d для устройств ввода-вывода.
Выпущенный в апреле 2018 года Intel Core i7-8750H, хотя и был мощным 6-ядерным/12-поточным мобильным чипом с турбо-частотой до 4,1 ГГц на 14 нм и TDP 45 Вт, сегодня ощутимо устарел морально и технически. Его всё ещё можно использовать, но он заметно отстаёт от современных процессоров по производительности, энергоэффективности и поддержке новых технологий, хотя обладал тогда редкой функцией Thermal Velocity Boost для чуть более высоких частот при низких температурах.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Tiger Lake-H35 (2021 года) с повышенной тактовой частотой до 4.5 ГГЦ и умеренным TDP 35 Вт уже заметно устарел для новых задач, хотя его поддержка инструкций AVX-512 остаётся редкой особенностью среди подобных чипов. Основанный на 10-нм техпроцессе SuperFin, он был ориентирован на тонкие игровые ноутбуки, но быстро вытеснен более мощными решениями.
Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный AMD Ryzen 5 4600HS на архитектуре Zen 2 всё ещё шустрый для повседневных задач и игр, хотя современные CPU его уже превосходят. Этот мобильный чип формата FP6 с базовой частотой 3.0 ГГц (до 4.0 ГГц в турбо) при TDP 35 Вт выделялся поддержкой быстрой памяти LPDDR4X даже среди других Ryzen того времени.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!