Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-10710U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 6 | |
Потоков производительных ядер | 12 | |
Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-10710U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Enhanced 14nm++ | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Core i7-10710U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-10710U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | 12.5 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core i7-10710U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-10710U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core i7-10710U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1528 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-10710U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-10710U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-10710U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2019 | 01.03.2023 |
Код продукта | — | 100-000000800 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core i7-10710U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
20018 points
|
26169 points
+30,73%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
4172 points
|
5571 points
+33,53%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4784 points
|
9738 points
+103,55%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1099 points
|
1395 points
+26,93%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4582 points
|
7552 points
+64,82%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1416 points
|
1723 points
+21,68%
|
PassMark | Core i7-10710U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
9321 points
|
13858 points
+48,68%
|
PassMark Single |
+0%
2290 points
|
2460 points
+7,42%
|
Этот Core i7-10710U вышел под занавес 2019 года как топовый процессор для тонких бизнес-ноутбуков и премиальных ультрабуков. Тогда его главная фишка — целых шесть ядер в форм-факторе, где обычно довольствовались максимум четырьмя, что обещало серьёзный прирост в тяжёлых задачах типа рендеринга или работы с кодом. Однако он был детищем устаревшей 14нм архитектуры Comet Lake, что стало его ахиллесовой пятой – при полной нагрузке он мог ощутимо нагреваться и упираться в лимиты охлаждения скромных корпусов. Современные аналоги на новых архитектурах вроде Ryzen 5000 или Intel 12-го+ поколения ощутимо шустрее его и куда энергоэффективнее при схожей или большей производительности. Сегодня он ещё справляется с офисной работой, веб-сёрфингом и нетребовательными играми на низких настройках, но для современных ААА-проектов или ресурсоёмкого монтажа уже маловат.
Его аппетит к энергии сильно зависел от настроек производителя: в идеале он кушает до 25 Вт (TDP-up), но мог ограничиваться и скромными 15 Вт (TDP-down) для тишины и прохлады ценой потери скорости. Реальная мощность зависела целиком от системы охлаждения ноутбука – в удачной модели он летал, в тесной – быстро сбавлял обороты. Для сборок энтузиастов он бесполезен, так как это чисто мобильное решение, но если вам достался ноутбук на нём по хорошей цене – он вполне живой для повседневных дел и лёгкой многозадачности, просто не ждите от него чудес. Его главное наследие – доказательство, что даже в тонком корпусе шесть ядер возможны, хотя и с накладками по теплу.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core i7-10710U и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core i7-10710U относится к мобильных решений сегменту. Core i7-10710U уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Свежий 6-ядерный мобильный процессор Ryzen 5 Pro 7540U на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) легко расправляется с повседневными задачами и мультизадачностью благодаря низкому TDP (15-30 Вт). Его особая изюминка — встроенный ИИ-ускоритель AMD XDNA для ускорения ИИ-приложений и профессиональные функции безопасности уровня Pro.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core 5 120U (релиз январь 2024) оперирует 12 гибридными ядрами (10 энергоэффективных + 2 производительных) на современном техпроцессе Intel 7, балансируя между достаточной производительностью для повседневных задач и скромным энергопотреблением при TDP около 15 Вт.
Этот мобильный процессор 2012 года на 22 нм с 4 ядрами и 8 потоками уже заметно устарел по современным меркам, но в своё время он неплохо справлялся с задачами благодаря базовой частоте 2.2 ГГц и поддержке технологии виртуализации VT-d для устройств ввода-вывода.
Этот свежий мобильный процессор на архитектуре Meteor Lake (техпроцесс Intel 4) с 12 ядрами (2+8+2) и TDP 28 Вт — бодрый современник начала 2024 года, готовый тягать серьёзные задачи. Его особая фишка — встроенный нейроускоритель NPU, который заметно ускоряет локальное выполнение ИИ-задач, что пока редкость у конкурентов.
AMD Ryzen 5 7540U, выпущенный в апреле 2023 года, остается современным мобильным процессором с 6 ядрами Zen 4 на передовом 4-нм техпроцессе и низким TDP 15-30 Вт. Он выделяется поддержкой высокопроизводительных инструкций AVX-512 и встроенным AI-движком Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта.
Выпущенный в апреле 2018 года Intel Core i7-8750H, хотя и был мощным 6-ядерным/12-поточным мобильным чипом с турбо-частотой до 4,1 ГГц на 14 нм и TDP 45 Вт, сегодня ощутимо устарел морально и технически. Его всё ещё можно использовать, но он заметно отстаёт от современных процессоров по производительности, энергоэффективности и поддержке новых технологий, хотя обладал тогда редкой функцией Thermal Velocity Boost для чуть более высоких частот при низких температурах.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Tiger Lake-H35 (2021 года) с повышенной тактовой частотой до 4.5 ГГЦ и умеренным TDP 35 Вт уже заметно устарел для новых задач, хотя его поддержка инструкций AVX-512 остаётся редкой особенностью среди подобных чипов. Основанный на 10-нм техпроцессе SuperFin, он был ориентирован на тонкие игровые ноутбуки, но быстро вытеснен более мощными решениями.
Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный AMD Ryzen 5 4600HS на архитектуре Zen 2 всё ещё шустрый для повседневных задач и игр, хотя современные CPU его уже превосходят. Этот мобильный чип формата FP6 с базовой частотой 3.0 ГГц (до 4.0 ГГц в турбо) при TDP 35 Вт выделялся поддержкой быстрой памяти LPDDR4X даже среди других Ryzen того времени.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!