Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-3632QM | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.2 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-3632QM | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 22nm | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | 3rd Generation Intel Core | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Core i7-3632QM | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-3632QM | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core i7-3632QM | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR5 |
Скорости памяти | 1600 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-3632QM | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core i7-3632QM | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | HM77, HM76, HM75, HM70 | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-3632QM | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-3632QM | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Secure Key, OS Guard | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-3632QM | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2012 | 01.03.2023 |
Комплектный кулер | Standard Cooler | — |
Код продукта | BX80637I73632QM | 100-000000800 |
Страна производства | Malaysia | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core i7-3632QM | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
10676 points
|
26169 points
+145,12%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2896 points
|
5571 points
+92,37%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2664 points
|
9738 points
+265,54%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
685 points
|
1395 points
+103,65%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1742 points
|
7552 points
+333,52%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
554 points
|
1723 points
+211,01%
|
PassMark | Core i7-3632QM | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
4749 points
|
13858 points
+191,81%
|
PassMark Single |
+0%
1591 points
|
2460 points
+54,62%
|
В 2012 году этот Core i7-3632QM был серьёзным игроком для тонких и мощных ноутбуков бизнес-класса и премиальных мультимедийных моделей. Он принадлежал к линейке Ivy Bridge и привлекал тех, кто искал баланс между производительностью для работы с ресурсоёмкими приложениями и относительно скромным теплопакетом для своего класса. Четыре настоящих ядра с поддержкой Hyper-Threading тогда давали ему преимущество во многих задачах перед двухъядерными собратьями, что делало его желанным для пользователей, работавших с видео или сложными проектами прямо в дороге. Хотя он и не позиционировался как игровой чип, его часто можно было встретить в универсальных ноутбуках, способных запускать современные на тот момент игры на средних настройках.
Сейчас, разумеется, он сильно уступает даже современным мобильным процессорам начального уровня по абсолютной скорости и энергоэффективности, хотя его четырёхъядерная архитектура спасает от полного устаревания в простых задачах. Для современных игр он уже малопригоден, а требовательные рабочие приложения вроде свежих версий Adobe или тяжёлых IDE будут ощутимо тормозить. Однако для базовой работы в интернете, офисных пакетах, просмотра HD-видео или запуска старых игр он ещё способен послужить верой и правдой, особенно если ноутбук оснащён SSD и достаточным объёмом оперативной памяти.
Его тепловыделение в пределах 35 Вт казалось умеренным на фоне других четырёхъядерников того времени, но для тонких систем охлаждение часто работало на пределе. Даже эта "энергоэффективная" версия могла ощутимо нагревать корпус и заставлять вентиляторы шуметь под нагрузкой, что было характерной чертой мощных мобильных решений начала десятых. Сегодня системы охлаждения современных чипов при куда большей производительности работают намного тише и холоднее. Учитывая его возраст и ограничения сейчас разумно использовать этот процессор лишь в качестве недорогого инструмента для нетребовательных задач или в уже имеющемся ноутбуке без претензий на высокую производительность.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core i7-3632QM и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core i7-3632QM относится к компактного сегменту. Core i7-3632QM уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор Intel Core i7 десятого поколения (Comet Lake-U), выпущенный в конце 2019 года, впечатлял для своего времени наличием 6 ядер и 12 потоков в сверхнизком энергопакете TDP 15 Вт на устаревающем техпроцессе 14 нм, хотя сегодня его производительность заметно отстает от современных чипов. Его главная особенность — уникальная для U-серии шестиядерная конфигурация, дававшая тогда неплохую вычислительную мощь для тонких ультрабуков.
Свежий 6-ядерный мобильный процессор Ryzen 5 Pro 7540U на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) легко расправляется с повседневными задачами и мультизадачностью благодаря низкому TDP (15-30 Вт). Его особая изюминка — встроенный ИИ-ускоритель AMD XDNA для ускорения ИИ-приложений и профессиональные функции безопасности уровня Pro.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core 5 120U (релиз январь 2024) оперирует 12 гибридными ядрами (10 энергоэффективных + 2 производительных) на современном техпроцессе Intel 7, балансируя между достаточной производительностью для повседневных задач и скромным энергопотреблением при TDP около 15 Вт.
Выпущенный в апреле 2018 года Intel Core i7-8750H, хотя и был мощным 6-ядерным/12-поточным мобильным чипом с турбо-частотой до 4,1 ГГц на 14 нм и TDP 45 Вт, сегодня ощутимо устарел морально и технически. Его всё ещё можно использовать, но он заметно отстаёт от современных процессоров по производительности, энергоэффективности и поддержке новых технологий, хотя обладал тогда редкой функцией Thermal Velocity Boost для чуть более высоких частот при низких температурах.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Tiger Lake-H35 (2021 года) с повышенной тактовой частотой до 4.5 ГГЦ и умеренным TDP 35 Вт уже заметно устарел для новых задач, хотя его поддержка инструкций AVX-512 остаётся редкой особенностью среди подобных чипов. Основанный на 10-нм техпроцессе SuperFin, он был ориентирован на тонкие игровые ноутбуки, но быстро вытеснен более мощными решениями.
Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный AMD Ryzen 5 4600HS на архитектуре Zen 2 всё ещё шустрый для повседневных задач и игр, хотя современные CPU его уже превосходят. Этот мобильный чип формата FP6 с базовой частотой 3.0 ГГц (до 4.0 ГГц в турбо) при TDP 35 Вт выделялся поддержкой быстрой памяти LPDDR4X даже среди других Ryzen того времени.
Этот свежий мобильный процессор на архитектуре Meteor Lake (техпроцесс Intel 4) с 12 ядрами (2+8+2) и TDP 28 Вт — бодрый современник начала 2024 года, готовый тягать серьёзные задачи. Его особая фишка — встроенный нейроускоритель NPU, который заметно ускоряет локальное выполнение ИИ-задач, что пока редкость у конкурентов.
AMD Ryzen 5 7540U, выпущенный в апреле 2023 года, остается современным мобильным процессором с 6 ядрами Zen 4 на передовом 4-нм техпроцессе и низким TDP 15-30 Вт. Он выделяется поддержкой высокопроизводительных инструкций AVX-512 и встроенным AI-движком Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!