Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 6 | |
Потоков производительных ядер | 12 | |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 9 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1440 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | HM370 | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2018 | 01.03.2023 |
Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | — |
Код продукта | BX80684I78750H | 100-000000800 |
Страна производства | Malaysia | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
19672 points
|
26169 points
+33,03%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3975 points
|
5571 points
+40,15%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5061 points
|
9738 points
+92,41%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1048 points
|
1395 points
+33,11%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5136 points
|
7552 points
+47,04%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1403 points
|
1723 points
+22,81%
|
PassMark | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
9826 points
|
13858 points
+41,03%
|
PassMark Single |
+0%
2280 points
|
2460 points
+7,89%
|
Этот Intel Core i7-8750H был настоящим прорывом весной 2018 года, став первым массовым мобильным i7 с шестью ядрами для топовых игровых и рабочих ноутбуков. Тогда он задавал высокую планку для тонких производительных машин, хотя сам по себе был довольно требовательным к системе питания и охлаждения. Главная его особенность и одновременно головная боль — это мощный турбо-буст: когда процессор разгонялся, он мгновенно и сильно нагревался, заставляя кулеры ноутбука работать на пределе. Многие модели того времени просто не справлялись с его теплопакетом под длительной нагрузкой, шумя как пылесосы или троттля. Сейчас, конечно, современные мобильные чипы куда эффективнее — они заметно шустрее при тех же или даже меньших затратах энергии и тепла. Сегодня этот i7 уже не тянет новейшие игры на высоких настройках или тяжелые профессиональные задачи вроде монтажа 4K или сложного 3D, но для повседневной работы, интернета, старых игр или нетребовательных проектов его шести ядер вполне хватает. Главное — обеспечить ему хорошее охлаждение в корпусе ноутбука, иначе он будет постоянно сбрасывать частоты из-за перегрева. Если у вас такой ноутбук с 2018 года, он ещё послужит верой и правдой для базовых нужд, но ждать от него чудес производительности сегодня не стоит — время взяло своё. Новые процессоры просто ушли далеко вперёд по эффективности.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core i7-8750H и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core i7-8750H относится к компактного сегменту. Core i7-8750H уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Tiger Lake-H35 (2021 года) с повышенной тактовой частотой до 4.5 ГГЦ и умеренным TDP 35 Вт уже заметно устарел для новых задач, хотя его поддержка инструкций AVX-512 остаётся редкой особенностью среди подобных чипов. Основанный на 10-нм техпроцессе SuperFin, он был ориентирован на тонкие игровые ноутбуки, но быстро вытеснен более мощными решениями.
Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный AMD Ryzen 5 4600HS на архитектуре Zen 2 всё ещё шустрый для повседневных задач и игр, хотя современные CPU его уже превосходят. Этот мобильный чип формата FP6 с базовой частотой 3.0 ГГц (до 4.0 ГГц в турбо) при TDP 35 Вт выделялся поддержкой быстрой памяти LPDDR4X даже среди других Ryzen того времени.
Этот мобильный процессор 2012 года на 22 нм с 4 ядрами и 8 потоками уже заметно устарел по современным меркам, но в своё время он неплохо справлялся с задачами благодаря базовой частоте 2.2 ГГц и поддержке технологии виртуализации VT-d для устройств ввода-вывода.
Выпущенный в апреле 2021 года, этот мобильный шестиядерник (12 потоков) на Zen 2 с TDP 15 Вт остается крепким середнячком для базовых задач, хотя уже не считается новинкой благодаря современным архитектурам и техпроцессу 7 нм. Его козыри — технологии AMD Pro Security и Pro Management для бизнес-среды, обеспечивающие повышенную защиту и удаленное управление.
Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.
Этот Pentium Gold 8505, появившийся в начале 2022 года, объединяет одно мощное и четыре энергоэффективных ядра на современном 10-нм техпроцессе для гибкой работы в простых задачах при скромном TDP в 15 Вт. Его гибридная архитектура Alder Lake и базовая частота около 1.2 ГГц (с турбобустом до ~3.4 ГГц) обеспечивают достаточную производительность для базовых нужд, хотя он уже не самый передовой.
Этот мобильный процессор Intel Core i7 десятого поколения (Comet Lake-U), выпущенный в конце 2019 года, впечатлял для своего времени наличием 6 ядер и 12 потоков в сверхнизком энергопакете TDP 15 Вт на устаревающем техпроцессе 14 нм, хотя сегодня его производительность заметно отстает от современных чипов. Его главная особенность — уникальная для U-серии шестиядерная конфигурация, дававшая тогда неплохую вычислительную мощь для тонких ультрабуков.
Свежий 6-ядерный мобильный процессор Ryzen 5 Pro 7540U на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) легко расправляется с повседневными задачами и мультизадачностью благодаря низкому TDP (15-30 Вт). Его особая изюминка — встроенный ИИ-ускоритель AMD XDNA для ускорения ИИ-приложений и профессиональные функции безопасности уровня Pro.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!