Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 165H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 12 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 3.3 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
| Потоков E-ядер | 10 | — |
| Базовая частота E-ядер | 0.9 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Очень высокий IPC | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 165H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | Dali |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core Ultra 7 165H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 165H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | |
| Максимальный TDP | 115 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 20 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Passive cooling |
| Память | Core Ultra 7 165H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | LPDDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6000 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 48 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 7 165H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Arc graphics | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 7 165H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA2049 | — |
| Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 165H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core Ultra 7 165H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 7 165H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2023 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | BX8071CU7165H | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | Тайвань | China |
| Geekbench | Core Ultra 7 165H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+159,51%
12516 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+42,55%
1769 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+112,01%
12142 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+35,78%
2330 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Core Ultra 7 165H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+9,67%
919 points
|
838 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+8,04%
1733 points
|
1604 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+7,82%
3061 points
|
2839 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+39,59%
4781 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+78,31%
6305 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+96,93%
6855 points
|
3481 points
|
| PassMark | Core Ultra 7 165H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+111,01%
26011 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+12,18%
3518 points
|
3136 points
|
Этот Intel Core Ultra 7 165H появился осенью 2023-го как флагманский мобильный чип нового поколения Meteor Lake, позиционировался для серьезных ноутбуков креативщиков и бизнес-пользователей. Он стал настоящим архитектурным скачком для Intel после многих лет эволюции, представив чиплетную конструкцию и встроенный NPU для ИИ-задач прямо на процессоре. Интересно, что такой подход сделал его заметно энергоэффективнее старых H-серий при сравнимой или чуть большей производительности в многозадачности, хотя поддержка нового NPU в старом ПО изначально была не идеальна.
Сегодня он уверенно справляется с требовательными рабочими задачами вроде видеообработки или программирования, а для игр подходит на средних настройках в современных проектах, хотя максимум FPS не его конек. По сравнению с топовыми мобильными Ryzen 7000 он часто выигрывает в многопотоке и эффективности ИИ, но несколько проигрывает пиковой производительности на одном ядре и автономности у конкурентов с более передовым техпроцессом. Apple M3 легко его обходит по эффективности, но заметно уступает в совместимости с Windows и игровой производительности.
С точки зрения питания и тепла, он гораздо «холоднее» своих предшественников при аналогичной нагрузке, но все же требует качественной системы охлаждения в тонком корпусе – простенькие кулеры не справятся. Его актуальность высока для современных рабочих ноутбуков и творческих станций, ищущих баланс между мощностью и автономностью, но он уже не для энтузиастских сборок или погони за абсолютными рекордами скорости. Сегодня это отличный выбор для тех, кому нужна солидная производительность на ходу без лишнего веса и тепла, особенно если часто работаешь с ИИ-функциями в свежих приложениях.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 165H и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core Ultra 7 165H относится к для ноутбуков сегменту. Core Ultra 7 165H уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот мощный 16-ядерный монстр (8 производительных + 8 энергоэффективных) дебютировал весной 2022 года и всё ещё впечатляет. Установленный в сокет LGA1700 и созданный по норме Intel 7 (10 нм), он позволяет разгонять память ECC и сам чип благодаря разблокированному множителю, управляя мощностью от базовых 55 Вт.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот свежий процессор 2024 года работает как современный гибридный двигатель: его 10 ядер (2 мощных и 8 энергоэффективных) и технология Intel Thread Director обеспечивают умное распределение задач для баланса скорости и автономности при скромном TDP в 15 Вт. Вольтажённый для компактных ноутбуков, он заряжён достаточной производительностью для повседневных задач и многозадачности без перегрузки системы.
Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.
Представленный в апреле 2025 года Intel Core Ultra 7 265HX остается актуальным и невероятно мощным командным центром с 16 ядрами (8 производительных и 8 эффективных), выполненным по передовому 20A техпроцессу. Он сочетает высокую производительность при TDP около 55 Вт с уникальной технологией продвинутой упаковки Foveros Direct, открывающей потенциал для будущих инноваций.
Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!