Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 125U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 3.3 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 0.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Высокий IPC | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 125U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | 14nm FinFET |
Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | Dali |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core Ultra 5 125U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 1 x 64 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 125U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | 57 Вт | 30 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | 85 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Passive cooling |
Память | Core Ultra 5 125U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | LPDDR4 |
Скорости памяти | DDR5-4000, LPDDR5-4800 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core Ultra 5 125U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Graphics | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core Ultra 5 125U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA2049 | — |
Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 125U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core Ultra 5 125U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 5 125U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | BX8071CU5125U | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | Китай | China |
Geekbench | Core Ultra 5 125U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+50,74%
7270 points
|
4823 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+26,19%
1566 points
|
1241 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+48,07%
8480 points
|
5727 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+23,72%
2123 points
|
1716 points
|
3DMark | Core Ultra 5 125U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+8,11%
906 points
|
838 points
|
3DMark 2 Cores |
+2,99%
1652 points
|
1604 points
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2406 points
|
2839 points
+18,00%
|
3DMark 8 Cores |
+3,59%
3548 points
|
3425 points
|
3DMark 16 Cores |
+23,73%
4375 points
|
3536 points
|
3DMark Max Cores |
+16,14%
4043 points
|
3481 points
|
PassMark | Core Ultra 5 125U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+42,15%
17523 points
|
12327 points
|
PassMark Single |
+5,29%
3302 points
|
3136 points
|
Этот свежий Core Ultra 5 125U появился на старте 2024 года как важный шаг Intel в тонкие и легкие ноутбуки нового поколения, заняв среднюю ступень в линейке Ultra и явно нацеливаясь на профессионалов, которым нужен баланс производительности и портативности. Любопытно, что он несет в себе специальный NPU — отдельный ИИ-движок, что для массовых процессоров тогда было в новинку, упрощая работу с такими задачами, как обработка видео или фоновое шумоподавление. По сравнению с современниками, чипы AMD Ryzen 7000/8000U часто предлагают лучшую встроенную графику для легких игр, а Apple M-серия держится впереди по автономности и тишине в аналогичных задачах.
Для повседневной работы в офисе, учебы с десятками вкладок браузера или легкого творчества вроде фоторедактора он актуален и весьма шустрый, демонстрируя заметный рывок вперед по многопоточности относительно прошлых поколений U-чипов. Однако не ждите от него чудес в современных играх AAA-класса или тяжелых рендеринговых проектах — это не его стихия. Система охлаждения здесь простая и тихая, ведь чип спроектирован с оглядкой на экономичность — он достаточно холодный при умеренных нагрузках, не требуя сложных и громких кулеров в ультрабуках. Если вам нужен надежный помощник для мобильной работы и учебы без лишнего веса и шума в 2024/2025 году, этот Core Ultra 5 — очень разумный выбор без переплаты за экстремальную мощность.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core Ultra 5 125U и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core Ultra 5 125U относится к для лэптопов сегменту. Core Ultra 5 125U уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!