Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Passive cooling |
| Память | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | LPDDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | BGA 1744 | — |
| Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+186,19%
13803 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+72,52%
2141 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+147,27%
14161 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+66,03%
2849 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Core i9-13900H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+34,13%
1124 points
|
838 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+38,53%
2222 points
|
1604 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+45,61%
4134 points
|
2839 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+93,05%
6612 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+141,57%
8542 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+170,09%
9402 points
|
3481 points
|
Этот Intel Core i9-13900H стал топовым мобильным флагманом Intel в начале 2023 года, целиком заточенным под требовательных пользователей игровых ноутбуков и мощных рабочих станций. Он продолжил революционную гибридную архитектуру Alder Lake, но выжал из неё ещё больше соков благодаря оптимизациям Raptor Lake. Интересно, что при всех своих талантах он мог быть весьма "прожорливым" под полной нагрузкой, легко выходя за 100 Вт теплопакета и требуя действительно серьёзных систем охлаждения в тонких корпусах – не все ноутбуки справлялись с этим идеально.
Сравнивая его с современниками, скажем так – AMD со своими Ryzen 7000-й серии тогда предложили очень достойную альтернативу с часто лучшей энергоэффективностью при средней нагрузке, хоть чистая многопоточная производительность под полным паром часто оставалась за i9. Сегодня он всё ещё потрясающе актуален: любые игры будут ему по зубам в паре с современной видеокартой, он отлично справится с тяжёлым монтажом видео, рендерингом и сложными вычислениями. Для сборок энтузиастов он менее привлекателен чисто физически – всё же это чип для ноутбуков.
Что касается питания и тепла – представьте спортивный автомобиль в компактном кузове: чтобы он выдавал свою максимальную мощность постоянно, нужен огромный радиатор и мощный вентилятор, иначе быстро перегреется и снизит обороты. В современных ноутбуках высокого класса он чувствует себя хорошо, но в более тонких или бюджетных решениях его потенциал может сдерживаться именно термопакетом и системой охлаждения. До сих пор впечатляет его прыть в смешанных задачах благодаря сочетанию мощных и экономичных ядер.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core i9-13900H и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core i9-13900H относится к мобильных решений сегменту. Core i9-13900H уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот топовый Core i9-13900HK, вышедший в начале 2023 года, всё ещё невероятно мощный, оснащён 24 потоками (14 ядер: 6 высокочастотных Performance и 8 Efficient) и высокой частотой до 5.4 ГГц на чипе Intel 7. Его гибридная архитектура и подвижный TDP (~45 Вт) обеспечивают отличную адаптацию к разным задачам в ноутбуках.
Этот разблокированный четырёхъядерник Ivy Bridge (LGA1155) с турбобустом до 3.9 ГГц и поддержкой PCIe 3.0 был шустрым выбором в 2012 году на 22-нм. Сегодня его производительность, хоть и на уровне базовых современных задач, сильно отстаёт от новых чипов при том же энергопотреблении в 77 Вт.
Выпущенный в октябре 2020 года восьмиядерный Ryzen 7 5800X на сокете AM4, созданный по 7-нм техпроцессу с базовой частотой 3.8 ГГц и TDP 105 Вт, демонстрирует твёрдую производительность и потенциал для разгона благодаря технологии Precision Boost Overdrive, оставаясь актуальным выбором для игр и сложных задач.
Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.
Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.
Вышедший осенью 2023 года Intel Core i5-14600KF — довольно современный и мощный игрок на базе гибридной архитектуры Raptor Lake Refresh (14 ядер: 6 Performance + 8 Efficient), использующий сокет LGA1700 и техпроцесс Intel 7 с TDP 125 Вт. Он предлагает высокие частоты до 5.3 GHz в турбо-режиме, поддерживает быструю память DDR5 и отличается отсутствием интегрированной графики (индекс KF).
Этот свежий гибридный флагман конца 2021 года объединяет 8 мощных и 4 энергоэффективных ядра в сокете LGA1700 на базе техпроцесса Intel 7, демонстрируя солидную производительность. Его пиковый аппетит к энергии достигает 190 Вт при поддержке передовых технологий вроде PCIe 5.0 и DDR5, что редко встречалось ранее.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!