Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 4 |
Количество производительных ядер | 2 | 32 |
Потоков производительных ядер | 4 | 64 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | Ice Lake microarchitecture with ~20% IPC gain over Cascade Lake |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, AMX, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Speed Select |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 10nm Enhanced SuperFin |
Кодовое имя архитектуры | — | Ice Lake-SP |
Процессорная линейка | Dali | Xeon Platinum 8500 Series |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server (Flagship) |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 32 x 32 KB | Data: 32 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 60 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 250 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | 300 Вт |
Минимальный TDP | 15 Вт | 185 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 85 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Enterprise liquid cooling required |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR4 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | DDR4-3200 (8-channel) МГц |
Количество каналов | 2 | 8 |
Максимальный объем | 8 ГБ | 6 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | LGA 4189 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | Intel C740 series (Eagle Stream platform) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Server 2022, RHEL, SLES, VMware ESXi 8.0+ |
Максимум процессоров | — | 8 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET, Intel TDX |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 10.01.2023 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | CM8070104432906 |
Страна производства | China | USA (Israel design, Malaysia packaging) |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+43,93%
4823 points
|
3351 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1241 points
|
1389 points
+11,93%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5727 points
|
12559 points
+119,29%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1716 points
|
1908 points
+11,19%
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
PassMark Multi |
+268,85%
12327 points
|
3342 points
|
PassMark Single |
+20,94%
3136 points
|
2593 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Облачная версия новейшего поколения. Энергоэффективность на новом уровне. Подходит для создания масштабируемых облачных решений. По сравнению с предыдущими поколениями, выше плотность вычислений. Охлаждение стандартное серверное вполне достаточно. Отличный выбор для современных облачных платформ. Хорошо показывает себя в гибридных средах.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon Platinum 8575C, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon Platinum 8575C благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8575C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!