Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | U300E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 4 |
| Количество производительных ядер | 5 | 32 |
| Потоков производительных ядер | 6 | 64 |
| Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 2.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | 3.6 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.2 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Ice Lake microarchitecture with ~20% IPC gain over Cascade Lake |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, AMX, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Speed Select |
| Техпроцесс и архитектура | U300E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 10 нм |
| Название техпроцесса | — | 10nm Enhanced SuperFin |
| Кодовое имя архитектуры | — | Ice Lake-SP |
| Процессорная линейка | — | Xeon Platinum 8500 Series |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server (Flagship) |
| Кэш | U300E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 1 x 32 KB | Data: 1 x 48 KB КБ | Instruction: 32 x 32 KB | Data: 32 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 1.25 МБ | |
| Кэш L3 | 8 МБ | 60 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | U300E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 250 Вт |
| Максимальный TDP | 55 Вт | 300 Вт |
| Минимальный TDP | 12 Вт | 185 Вт |
| Максимальная температура | — | 85 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Enterprise liquid cooling required |
| Память | U300E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200 (8-channel) МГц |
| Количество каналов | — | 8 |
| Максимальный объем | — | 6 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | U300E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | — |
| Разгон и совместимость | U300E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 4189 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel C740 series (Eagle Stream platform) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
| Совместимые ОС | — | Windows Server 2022, RHEL, SLES, VMware ESXi 8.0+ |
| Максимум процессоров | — | 8 |
| PCIe и интерфейсы | U300E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | U300E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET, Intel TDX |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | U300E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | 10.01.2023 |
| Код продукта | — | CM8070104432906 |
| Страна производства | — | USA (Israel design, Malaysia packaging) |
| Geekbench | U300E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2089 points
|
3351 points
+60,41%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+11,66%
1551 points
|
1389 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4706 points
|
12559 points
+166,87%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+15,09%
2196 points
|
1908 points
|
| PassMark | U300E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+156,76%
8581 points
|
3342 points
|
| PassMark Single |
+31,55%
3411 points
|
2593 points
|
Самый младший представитель новых мобильных процессоров Intel Meteor Lake-U, выпущенный в начале 2024 года для ультратонких ноутбуков начального уровня, сразу занял позицию энергоэффективного базового решения для повседневных задач. Он интересен прежде всего своим новым NPU — впервые у Intel такой блок для AI-задач есть даже в самых доступных моделях, хотя его реальное использование пока ограничено несколькими нишевыми функциями Windows или программами. По сравнению с современными конкурентами вроде базовых Ryzen 3 серии U, он предлагает схожий уровень повседневной производительности для офиса и веба, но подходы к проектированию и акцент на новой архитектуре отличаются.
Для игр он малопригоден — встроенная графика здесь скромная, рассчитанная на видео и легкие онлайн-проекты, а не на современные AAA-тайтлы. В рабочих задачах его хватит для документов, браузинга и несложного медиаконтента, но для серьезного кодирования, рендеринга или тяжелых расчетов он не подойдет. Энергопотребление низкое, что позволяет ноутбукам работать долго от батареи, а охлаждение требуется самое простое — обычно достаточно компактного вентилятора или даже пассивного радиатора в самых тонких системах, хотя при долгой нагрузке возможен небольшой нагрев корпуса. Производительность чуть выше совсем древних бюджетников, но заметно уступает более старшим Meteor Lake или современным Ryzen 5/7 в многозадачности и тяжёлых приложениях.
Сегодня U300E — хороший выбор исключительно для тех, кто ищет новый, тонкий и легкий ноутбук для базовых задач с длительным временем автономной работы и не ожидает от него высокой мощности или игровых возможностей. Его козырь — новизна платформы при минимальной цене входа в линейку Meteor Lake.
Облачная версия новейшего поколения. Энергоэффективность на новом уровне. Подходит для создания масштабируемых облачных решений. По сравнению с предыдущими поколениями, выше плотность вычислений. Охлаждение стандартное серверное вполне достаточно. Отличный выбор для современных облачных платформ. Хорошо показывает себя в гибридных средах.
Сравнивая процессоры U300E и Xeon Platinum 8575C, можно отметить, что U300E относится к для ноутбуков сегменту. U300E превосходит Xeon Platinum 8575C благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8575C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!