Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 4 |
| Количество производительных ядер | 4 | 32 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 64 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Ice Lake microarchitecture with ~20% IPC gain over Cascade Lake |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, AMX, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Speed Select |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 10 нм |
| Название техпроцесса | — | 10nm Enhanced SuperFin |
| Кодовое имя архитектуры | — | Ice Lake-SP |
| Процессорная линейка | — | Xeon Platinum 8500 Series |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server (Flagship) |
| Кэш | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 32 x 32 KB | Data: 32 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | 1.25 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 60 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 250 Вт |
| Максимальный TDP | 25 Вт | 300 Вт |
| Минимальный TDP | 10 Вт | 185 Вт |
| Максимальная температура | — | 85 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Enterprise liquid cooling required |
| Память | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200 (8-channel) МГц |
| Количество каналов | — | 8 |
| Максимальный объем | — | 6 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP7 | LGA 4189 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel C740 series (Eagle Stream platform) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
| Совместимые ОС | — | Windows Server 2022, RHEL, SLES, VMware ESXi 8.0+ |
| Максимум процессоров | — | 8 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET, Intel TDX |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 10.01.2023 |
| Код продукта | — | CM8070104432906 |
| Страна производства | — | USA (Israel design, Malaysia packaging) |
| Geekbench | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
6172 points
|
12559 points
+103,48%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1670 points
|
1908 points
+14,25%
|
| PassMark | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+255,54%
11882 points
|
3342 points
|
| PassMark Single |
+8,68%
2818 points
|
2593 points
|
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Облачная версия новейшего поколения. Энергоэффективность на новом уровне. Подходит для создания масштабируемых облачных решений. По сравнению с предыдущими поколениями, выше плотность вычислений. Охлаждение стандартное серверное вполне достаточно. Отличный выбор для современных облачных платформ. Хорошо показывает себя в гибридных средах.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon Platinum 8575C, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon Platinum 8575C благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8575C остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!