Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | 3 N350 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 4 |
| Количество производительных ядер | 8 | 32 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 64 |
| Базовая частота P-ядер | 0.1 ГГц | 2.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Ice Lake microarchitecture with ~20% IPC gain over Cascade Lake |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, AMX, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Speed Select |
| Техпроцесс и архитектура | 3 N350 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 10 нм |
| Название техпроцесса | — | 10nm Enhanced SuperFin |
| Кодовое имя архитектуры | — | Ice Lake-SP |
| Процессорная линейка | — | Xeon Platinum 8500 Series |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server (Flagship) |
| Кэш | 3 N350 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 32 x 32 KB | Data: 32 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 1.25 МБ |
| Кэш L3 | — | 60 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | 3 N350 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| TDP | 7 Вт | 250 Вт |
| Максимальный TDP | — | 300 Вт |
| Минимальный TDP | — | 185 Вт |
| Максимальная температура | — | 85 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Enterprise liquid cooling required |
| Память | 3 N350 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200 (8-channel) МГц |
| Количество каналов | — | 8 |
| Максимальный объем | — | 6 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | 3 N350 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Intel Graphics | — |
| Разгон и совместимость | 3 N350 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1264 | LGA 4189 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel C740 series (Eagle Stream platform) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
| Совместимые ОС | — | Windows Server 2022, RHEL, SLES, VMware ESXi 8.0+ |
| Максимум процессоров | — | 8 |
| PCIe и интерфейсы | 3 N350 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | 3 N350 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET, Intel TDX |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | 3 N350 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2025 | 10.01.2023 |
| Код продукта | — | CM8070104432906 |
| Страна производства | — | USA (Israel design, Malaysia packaging) |
| Geekbench | 3 N350 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2489 points
|
6722 points
+170,07%
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1440 points
|
6395 points
+344,10%
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+1,34%
3396 points
|
3351 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1054 points
|
1389 points
+31,78%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4020 points
|
12559 points
+212,41%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
980 points
|
1908 points
+94,69%
|
| PassMark | 3 N350 | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+45,93%
4877 points
|
3342 points
|
| PassMark Single |
+0%
1757 points
|
2593 points
+47,58%
|
Представь свеженький Intel N350 из линейки Intel 3, появившийся весной 2025 года в самых доступных ноутбуках для тех, кому нужен простой инструмент для учёбы, интернета и лёгких задач. Это был типичный "энергоэффективный трудяга" начального уровня, созданный для длительной работы от батареи без намёка на высокую производительность. Сегодня он кажется предельно скромным решением даже на фоне бюджетных современных конкурентов, заметно уступая им в скорости реакции системы и многозадачности.
Его слабым местом часто становилось "бутылочное горлышко" при попытках делать что-то сложнее просмотра видео одновременно с парой вкладок – система начинала подтормаживать. Ни о каких серьёзных играх, видеомонтаже или ресурсоёмких рабочих программах речи даже не шло; он был актуален лишь для предельно базовых сценариев использования. Даже популярные онлайн-сервисы могли нагрузить его сверх меры.
Заявленная экономичность действительно впечатляла – такой чип почти не грелся и довольствовался скромнейшим пассивным или самым простым вентилятором в ноутбуке, сравнимый по тепловыделению с топовыми смартфонами. Однако эта сверхнизкая мощность была палкой о двух концах: он обеспечивал феноменальное время автономной работы, но платой за это стала его весьма ограниченная применимость. Установить его можно было только в заводской ноутбук – никаких домашних сборок для него не предусматривалось.
Сейчас он сохраняет лишь узкую нишу: годится разве что для работы с текстами в старом офисе, запуска самых нетребовательных браузерных игр или в качестве терминала для доступа к удалённым ресурсам там, где важнее тишина и автономность, чем скорость. Всё, что требует даже минимального запаса мощности или многопоточности, быстро вгоняет его в ступор. Его можно воспринимать как предельно бюджетный вариант для совершенно нетребовательных задач, но даже среди собратьев он выглядит скромно. Он не разогнать и не улучшить – его удел быть таким, какой есть.
Облачная версия новейшего поколения. Энергоэффективность на новом уровне. Подходит для создания масштабируемых облачных решений. По сравнению с предыдущими поколениями, выше плотность вычислений. Охлаждение стандартное серверное вполне достаточно. Отличный выбор для современных облачных платформ. Хорошо показывает себя в гибридных средах.
Сравнивая процессоры 3 N350 и Xeon Platinum 8575C, можно отметить, что 3 N350 относится к портативного сегменту. 3 N350 превосходит Xeon Platinum 8575C благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8575C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!