Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 4 |
Количество производительных ядер | 8 | 32 |
Потоков производительных ядер | 16 | 64 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Ice Lake microarchitecture with ~20% IPC gain over Cascade Lake |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, AMX, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Speed Select |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | 10nm Enhanced SuperFin |
Кодовое имя архитектуры | — | Ice Lake-SP |
Процессорная линейка | — | Xeon Platinum 8500 Series |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server (Flagship) |
Кэш | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 32 x 32 KB | Data: 32 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1.25 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 60 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 250 Вт |
Максимальный TDP | — | 300 Вт |
Минимальный TDP | — | 185 Вт |
Максимальная температура | — | 85 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Enterprise liquid cooling required |
Память | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200 (8-channel) МГц |
Количество каналов | — | 8 |
Максимальный объем | — | 6 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | — | LGA 4189 |
Совместимые чипсеты | — | Intel C740 series (Eagle Stream platform) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
Совместимые ОС | — | Windows Server 2022, RHEL, SLES, VMware ESXi 8.0+ |
Максимум процессоров | — | 8 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET, Intel TDX |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2022 | 10.01.2023 |
Код продукта | — | CM8070104432906 |
Страна производства | — | USA (Israel design, Malaysia packaging) |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+116,98%
7271 points
|
3351 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1333 points
|
1389 points
+4,20%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
9693 points
|
12559 points
+29,57%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1751 points
|
1908 points
+8,97%
|
PassMark | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
PassMark Multi |
+504,52%
20203 points
|
3342 points
|
PassMark Single |
+8,14%
2804 points
|
2593 points
|
Этот AMD Ryzen Embedded V3C48 появился в октябре 2022 года как часть обновленной линейки V3000, сразу заняв позицию младшего участника команды для встраиваемых и промышленных систем. Тогда он приглянулся инженерам, создававшим тонкие клиенты, компактные POS-терминалы или сетевые шлюзы, где важны миниатюрность и стабильность подолгу. Интересно, что построен он на передовой архитектуре Zen 4 4нм, как и десктопные Ryzen 7000, но сильно ограничен по частотам и потокам ради целевого применения. По сравнению с топовыми собратьями по линейке он заметно скромнее в многопоточных задачах, но ставит акцент на эффективности. Сегодня он остается абсолютно актуальным для своих задач: легкая графика на RDNA 2 справляется с интерфейсом, а вычислительной мощи хватит для обработки данных с сенсоров или работы простых сервисов на периферии сети. Ни о каких играх или тяжелых рабочих задачах речи не идет – это не его поле боя. Главная фишка – крайне низкое энергопотребление до 15 Вт, позволяющее легко обойтись пассивным радиатором без вентилятора в тесном корпусе, что критично для тихих и пылезащищенных установок. Для энтузиастов он малопривлекателен из-за узкой специализации и невысокой пиковой производительности. Если нужно собрать компактное и энергоэффективное решение для задач автоматизации или коммуникаций без лишнего тепла и шума – V3C48 хороший выбор для таких проектов прямо сейчас.
Облачная версия новейшего поколения. Энергоэффективность на новом уровне. Подходит для создания масштабируемых облачных решений. По сравнению с предыдущими поколениями, выше плотность вычислений. Охлаждение стандартное серверное вполне достаточно. Отличный выбор для современных облачных платформ. Хорошо показывает себя в гибридных средах.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C48 и Xeon Platinum 8575C, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C48 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded V3C48 уступает Xeon Platinum 8575C из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8575C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i5-1250PE (релиз Q1 2023) с гибридной архитектурой (12 ядер: 4 производительных + 8 энергоэффективных) и техпроцессом Intel 7 справляется с современными задачами при умеренном теплопакете в 28 Вт. Его полезный бонус — встроенная поддержка технологии vPro для корпоративного управления и безопасности.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Представленный в начале 2025 года процессор Intel Core 7 240H построен на передовом для своего времени техпроцессе Intel 20A, объединяет 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с частотой до 5.0 ГГц и работает в сокете LGA 1851 при TDP 45 Вт. Несмотря на высокую производительность, особенно в многопоточных задачах, и применение продвинутой трёхмерной упаковки Foveros, он быстро стал новинкой в стремительно развивающемся сегменте.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!