Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core 7 240H | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 4 |
| Количество производительных ядер | 6 | 32 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 64 |
| Базовая частота P-ядер | 1.9 ГГц | 2.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | 3.6 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Хорошая IPC при умеренном энергопотреблении | Ice Lake microarchitecture with ~20% IPC gain over Cascade Lake |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, AMX, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Speed Select |
| Техпроцесс и архитектура | Core 7 240H | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 10 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | 10nm Enhanced SuperFin |
| Кодовое имя архитектуры | — | Ice Lake-SP |
| Процессорная линейка | Core 7 240H | Xeon Platinum 8500 Series |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server (Flagship) |
| Кэш | Core 7 240H | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 32 x 32 KB | Data: 32 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 1.25 МБ | |
| Кэш L3 | 24 МБ | 60 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 7 240H | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 250 Вт |
| Максимальный TDP | 115 Вт | 300 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 185 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 85 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Enterprise liquid cooling required |
| Память | Core 7 240H | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | DDR4-3200 (8-channel) МГц |
| Количество каналов | 2 | 8 |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 6 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core 7 240H | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Core 7 240H | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 4189 |
| Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | Intel C740 series (Eagle Stream platform) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows Server 2022, RHEL, SLES, VMware ESXi 8.0+ |
| Максимум процессоров | — | 8 |
| PCIe и интерфейсы | Core 7 240H | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core 7 240H | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET, Intel TDX |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core 7 240H | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 10.01.2023 |
| Код продукта | BX80743900H7240 | CM8070104432906 |
| Страна производства | Малайзия | USA (Israel design, Malaysia packaging) |
| Geekbench | Core 7 240H | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
11705 points
|
12559 points
+7,30%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+38,52%
2643 points
|
1908 points
|
| PassMark | Core 7 240H | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+602,06%
23463 points
|
3342 points
|
| PassMark Single |
+43,19%
3713 points
|
2593 points
|
Этот Core 7 240H вышел в самом начале 2025 года как один из первых мобильных представителей обновленной линейки Intel. Позиционировался он тогда как сбалансированное решение для тонких универсальных ноутбуков, обещая хорошую производительность для офисной работы, учебы и даже нетребовательных игр. Многих привлекала заявленная энергоэффективность новых ядер. Хотя он не был флагманом линейки, но казался надежным выбором для массового пользователя.
Интересно, что ранние версии BIOS на некоторых ноутбуках с этим чипом имели особенности: процессор мог здорово "скакать" по частотам при резкой смене нагрузки, что вызывало кратковременные микротормоза в специфичных сценариях. Эту причуду быстро исправили обновлениями. Поставки тогда были стабильными, проблем с доступностью не наблюдалось.
По сравнению с современными мобильными чипами конца 2020-х, он, естественно, выглядит скромнее. Сегодняшние аналоги ощутимо проворнее в сложных задачах и намного умнее управляют питанием, обеспечивая лучшую автономность. Они просто более отточенный продукт эволюции. Однако для своих задач он был вполне добротным.
Сейчас его актуальность ограничена. Он еще вполне справится с веб-серфингом, документами, потоковым видео и старыми играми. Но современные AAA-проекты или ресурсоемкие приложения вроде тяжелого видеомонтажа заставят его сильно попотеть. Для энтузиастов он интереса уже не представляет – слишком уж много более шустрых вариантов.
Что касается тепла и питания, то этот чип нельзя назвать холодным под постоянной тяжелой нагрузкой. В компактных ультрабуках он мог нагреваться довольно ощутимо, требуя активного охлаждения с заметным шумом вентиляторов. В более просторных корпусах проблем было меньше. В целом, он был "прожорливее" современных энергоэффективных собратьев, но не катастрофически. Питался он умеренно при обычном использовании, но пики потребления были высоки.
По производительности он где-то на уровне базовых современных мобильных чипов начального уровня, возможно, процентов на 15-20 медленнее их в однопоточных задачах и заметно хуже в сложном многопотоке. Его сильная сторона была в надежной стабильности повседневной работы. Так что если вам попался ноутбук с этим камнем, он еще послужит для нетребовательных задач, но ждать от него чудес уже не стоит. Просто тихий работяга своего времени.
Облачная версия новейшего поколения. Энергоэффективность на новом уровне. Подходит для создания масштабируемых облачных решений. По сравнению с предыдущими поколениями, выше плотность вычислений. Охлаждение стандартное серверное вполне достаточно. Отличный выбор для современных облачных платформ. Хорошо показывает себя в гибридных средах.
Сравнивая процессоры Core 7 240H и Xeon Platinum 8575C, можно отметить, что Core 7 240H относится к портативного сегменту. Core 7 240H превосходит Xeon Platinum 8575C благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8575C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот Xeon W-1270E, появившийся в начале 2022 года на проверенном 14нм техпроцессе, предлагает 8 производительных ядер с базовой частотой 3.4 ГГц в сокете LGA1200 при умеренном TDP 80 Вт, заточенный под защищённые рабочие станции с поддержкой ECC-памяти. Хотя он не новейший, его сочетание мощности и корпоративных функций вроде vPro делает его надёжным выбором для задач стабильности и безопасности данных.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i5-1250PE (релиз Q1 2023) с гибридной архитектурой (12 ядер: 4 производительных + 8 энергоэффективных) и техпроцессом Intel 7 справляется с современными задачами при умеренном теплопакете в 28 Вт. Его полезный бонус — встроенная поддержка технологии vPro для корпоративного управления и безопасности.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen Embedded V3C48 на архитектуре Zen 3 (7нм) справляется с задачами промышленных систем и сетевых устройств благодаря хорошей производительности (до 3.8 ГГц) и умеренному TDP в 45 Вт. Его козыри — поддержка ECC-памяти и расширенный температурный диапазон, характерные для embedded-решений, а свежий 2022 год релиза означает актуальность для целевого сегмента.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!