Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i7-12700TE | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 4 |
| Количество производительных ядер | 12 | 32 |
| Потоков производительных ядер | 20 | 64 |
| Базовая частота P-ядер | 1.4 ГГц | 2.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 3.6 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Ice Lake microarchitecture with ~20% IPC gain over Cascade Lake |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, AMX, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Speed Select |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-12700TE | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 10 нм |
| Название техпроцесса | — | 10nm Enhanced SuperFin |
| Кодовое имя архитектуры | — | Ice Lake-SP |
| Процессорная линейка | — | Xeon Platinum 8500 Series |
| Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Server (Flagship) |
| Кэш | Core i7-12700TE | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 32 x 32 KB | Data: 32 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 1.25 МБ | |
| Кэш L3 | 25 МБ | 60 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-12700TE | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 250 Вт |
| Максимальный TDP | — | 300 Вт |
| Минимальный TDP | — | 185 Вт |
| Максимальная температура | — | 85 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Enterprise liquid cooling required |
| Память | Core i7-12700TE | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200 (8-channel) МГц |
| Количество каналов | — | 8 |
| Максимальный объем | — | 6 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i7-12700TE | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-12700TE | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1700 | LGA 4189 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel C740 series (Eagle Stream platform) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
| Совместимые ОС | — | Windows Server 2022, RHEL, SLES, VMware ESXi 8.0+ |
| Максимум процессоров | — | 8 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-12700TE | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Core i7-12700TE | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET, Intel TDX |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i7-12700TE | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2022 | 10.01.2023 |
| Код продукта | — | CM8070104432906 |
| Страна производства | — | USA (Israel design, Malaysia packaging) |
| Geekbench | Core i7-12700TE | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+126,62%
7594 points
|
3351 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+15,84%
1609 points
|
1389 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
8119 points
|
12559 points
+54,69%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+18,82%
2267 points
|
1908 points
|
| PassMark | Core i7-12700TE | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+483,69%
19507 points
|
3342 points
|
| PassMark Single |
+23,76%
3209 points
|
2593 points
|
Этот Core i7-12700TE – любопытный зверь из семейства Alder Lake, появившийся летом 2022 года. Хотя он носит гордое имя i7, позиционировался не для топовых игровых ПК, а скорее для бизнес-десктопов, промышленных систем и компактных решений, где важна сбалансированность производительности и скромного аппетита к энергии. Его фишка – сочетание мощных P-ядер и экономных E-ядер в пакете с низким TDP всего 35 Вт, что для такого класса производительности было заметным достижением. Говорят, такие чипы здорово себя показывали в ультракомпактных ПК типа NUC, где вентиляторы не должны были реветь как реактивные двигатели.
По сравнению с сегодняшними флагманами, конечно, он уже не блещет абсолютной мощью, но для повседневной офисной работы, веб-серфинга, потокового видео и даже умеренно тяжелых задач вроде фоторедакции он справляется уверенно. Игры будут ограничены разрешением 1080p в средних настройках на современные AAA-проекты, требовательным рабочим нагрузкам типа рендеринга или сложных симуляций ему уже не хватит запала. Главное его преимущество сейчас – феноменальная энергоэффективность для уровня производительности; он почти не греется при обычной нагрузке и довольствуется самым тихим и компактным кулером, что делает его отличным выбором для абсолютно бесшумных или очень маленьких систем.
Если сейчас увидишь такой процессор по выгодной цене – бери смело для тихой домашней или офисной машины, для медиацентра или простой рабочей станции. Для сборки энтузиаста или игрового монстра он проиграет более молодым и прожорливым собратьям, но там и задачи совсем другие. Его козырь – гармония достаточной мощи и почти незаметного энергопотребления.
Облачная версия новейшего поколения. Энергоэффективность на новом уровне. Подходит для создания масштабируемых облачных решений. По сравнению с предыдущими поколениями, выше плотность вычислений. Охлаждение стандартное серверное вполне достаточно. Отличный выбор для современных облачных платформ. Хорошо показывает себя в гибридных средах.
Сравнивая процессоры Core i7-12700TE и Xeon Platinum 8575C, можно отметить, что Core i7-12700TE относится к компактного сегменту. Core i7-12700TE уступает Xeon Platinum 8575C из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8575C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!