Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i5-13400E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 4 |
| Количество производительных ядер | 10 | 32 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 64 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 3.6 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.3 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Ice Lake microarchitecture with ~20% IPC gain over Cascade Lake |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, AMX, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Speed Select |
| Техпроцесс и архитектура | Core i5-13400E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 10 нм |
| Название техпроцесса | — | 10nm Enhanced SuperFin |
| Кодовое имя архитектуры | — | Ice Lake-SP |
| Процессорная линейка | — | Xeon Platinum 8500 Series |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server (Flagship) |
| Кэш | Core i5-13400E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 32 x 32 KB | Data: 32 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 1.25 МБ | |
| Кэш L3 | 20 МБ | 60 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-13400E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 250 Вт |
| Максимальный TDP | — | 300 Вт |
| Минимальный TDP | — | 185 Вт |
| Максимальная температура | — | 85 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Enterprise liquid cooling required |
| Память | Core i5-13400E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200 (8-channel) МГц |
| Количество каналов | — | 8 |
| Максимальный объем | — | 6 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i5-13400E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | — |
| Разгон и совместимость | Core i5-13400E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1700 | LGA 4189 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel C740 series (Eagle Stream platform) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
| Совместимые ОС | — | Windows Server 2022, RHEL, SLES, VMware ESXi 8.0+ |
| Максимум процессоров | — | 8 |
| PCIe и интерфейсы | Core i5-13400E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Core i5-13400E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET, Intel TDX |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i5-13400E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2024 | 10.01.2023 |
| Код продукта | — | CM8070104432906 |
| Страна производства | — | USA (Israel design, Malaysia packaging) |
| Geekbench | Core i5-13400E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
10682 points
|
12559 points
+17,57%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1219 points
|
1908 points
+56,52%
|
| PassMark | Core i5-13400E | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+707,90%
27000 points
|
3342 points
|
| PassMark Single |
+43,31%
3716 points
|
2593 points
|
Этот i5 13400E появился в октябре 2024 как представитель обновленной линейки Intel Core для мобильных систем. Он позиционировался как сбалансированное решение для тонких ноутбуков и мини-ПК, где важны тихая работа и автономность. Интересно, что буква "E" в названии прямо указывает на его фокус на энергоэффективности – это не просто обычный мобильный чип, а специально оптимизированный под низкое тепловыделение. Сегодня он выглядит вполне достойным вариантом рядом с конкурирующими Ryzen 5 среднего класса в аналогичных форм-факторах.
Для повседневных задач типа интернета, офисных программ или легкой обработки фото он по-прежнему достаточно шустрый. Даже нетребовательные проекты монтажа или простые расчеты ему под силу. Однако для современных игр с высокими настройками или серьёзной многопоточной нагрузки вроде рендеринга или сложной компиляции его ресурсов уже маловато. Главное его достоинство – крайне умеренный аппетит к энергии.
Он потребляет совсем немного, ощутимо меньше своих собратьев из обычной мобильной серии. Это позволяет ноутбукам долго работать от батареи и использовать тихие компактные системы охлаждения без шумных вентиляторов даже под нагрузкой. С таким чипом устройство не греется как плитка и почти не шумит. Его место там, где нужна надежная и тихая работа без лишних затрат на топовое железо. Для игр или тяжелого профессионального софта смотрите на более мощные решения, а для компактного домашнего офиса или повседневного использования он остается удобным выбором благодаря своей неприхотливости и энергоэффективности.
Облачная версия новейшего поколения. Энергоэффективность на новом уровне. Подходит для создания масштабируемых облачных решений. По сравнению с предыдущими поколениями, выше плотность вычислений. Охлаждение стандартное серверное вполне достаточно. Отличный выбор для современных облачных платформ. Хорошо показывает себя в гибридных средах.
Сравнивая процессоры Core i5-13400E и Xeon Platinum 8575C, можно отметить, что Core i5-13400E относится к портативного сегменту. Core i5-13400E превосходит Xeon Platinum 8575C благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8575C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen Embedded V3C48 на архитектуре Zen 3 (7нм) справляется с задачами промышленных систем и сетевых устройств благодаря хорошей производительности (до 3.8 ГГц) и умеренному TDP в 45 Вт. Его козыри — поддержка ECC-памяти и расширенный температурный диапазон, характерные для embedded-решений, а свежий 2022 год релиза означает актуальность для целевого сегмента.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i5-1250PE (релиз Q1 2023) с гибридной архитектурой (12 ядер: 4 производительных + 8 энергоэффективных) и техпроцессом Intel 7 справляется с современными задачами при умеренном теплопакете в 28 Вт. Его полезный бонус — встроенная поддержка технологии vPro для корпоративного управления и безопасности.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Представленный в начале 2025 года процессор Intel Core 7 240H построен на передовом для своего времени техпроцессе Intel 20A, объединяет 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с частотой до 5.0 ГГц и работает в сокете LGA 1851 при TDP 45 Вт. Несмотря на высокую производительность, особенно в многопоточных задачах, и применение продвинутой трёхмерной упаковки Foveros, он быстро стал новинкой в стремительно развивающемся сегменте.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот Xeon W-1270E, появившийся в начале 2022 года на проверенном 14нм техпроцессе, предлагает 8 производительных ядер с базовой частотой 3.4 ГГц в сокете LGA1200 при умеренном TDP 80 Вт, заточенный под защищённые рабочие станции с поддержкой ECC-памяти. Хотя он не новейший, его сочетание мощности и корпоративных функций вроде vPro делает его надёжным выбором для задач стабильности и безопасности данных.