Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 12 | 8 |
Потоков производительных ядер | 24 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 3.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 0 | — |
Потоков E-ядер | 0 | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | ~15% improvement over Zen 4 | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 3 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 22nm |
Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
Процессорная линейка | Ryzen AI 9 | Intel Xeon E5 |
Сегмент процессора | High-end Mobile | Server |
Кэш | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 20 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 135 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution | Liquid Cooling |
Память | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR5-5600 МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 250 ГБ | 750 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon 890M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FP8 | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | FP8 platform | Custom |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit | Linux, Windows Server |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.06.2024 | 01.10.2014 |
Код продукта | 100-000000370 | CM8063501467522 |
Страна производства | Taiwan | Malaysia |
Geekbench | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+136,17%
65212 points
|
27612 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+112,82%
8132 points
|
3821 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+119,04%
61894 points
|
28257 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+115,48%
9658 points
|
4482 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+110,89%
15728 points
|
7458 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+132,27%
2260 points
|
973 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+118,36%
15543 points
|
7118 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+149,54%
2962 points
|
1187 points
|
Cinebench | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate |
+169,98%
23391 pts
|
8664 pts
|
PassMark | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+181,14%
35145 points
|
12501 points
|
PassMark Single |
+97,86%
3967 points
|
2005 points
|
CPU-Z | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
2890.0 points
|
3660.0 points
+26,64%
|
7-Zip | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
7-Zip |
+99,46%
116628 mips
|
58471 mips
|
SuperPi | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
SuperPi - 1M |
+24,79%
8.31 s
|
10.37 s
|
wPrime | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
wPrime - 1024m |
+53,33%
64.11 s
|
98.30 s
|
wPrime - 32m |
+49,38%
2.41 s
|
3.60 s
|
y-cruncher | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
y-cruncher - Pi-1b |
+107,06%
26.92 s
|
55.74 s
|
PiFast | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
PiFast |
+32,31%
14.05 s
|
18.59 s
|
Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.
По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.
Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.
Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.
Этот Xeon E5-2667 v3 был надежным работягой для серверов и рабочих станций середины 2010-х. Представленный в 2014 году, он позиционировался выше среднего в линейке Haswell-EP, привлекая тех, кому нужны были высокая тактовая частота и восемь физических ядер для виртуализации или ресурсоемких вычислений. Его главный козырь тогда — добротная частота в нагрузке, позволявшая ему неплохо справляться с задачами, чувствительными к скорости одного ядра.
Интересно, что позже, когда партии таких процессоров списывались с серверов, они стали звездами бюджетных геймерских сборок энтузиастов, жаждущих многоядерности за копейки. Его охотно брали на платформы LGA 2011-3, хотя найти материнскую плату уже тогда становилось приключением. Сегодня даже недорогие современные CPU для массового рынка легко его обходят по эффективности и быстродействию в большинстве сценариев.
Сейчас его актуальность спорна: для современных игр он ощутимо медленнее из-за устаревших инструкций и низкого IPC, хотя многопоточные рабочие нагрузки типа рендеринга он все еще может тащить терпимо. Главный враг сегодня — слабая производительность на ядро и архаичная память DDR3, которая тянет его вниз. Если есть бесплатно или за копейки, он еще послужит в нетребовательных серверах или как временное решение, но покупать его сегодня для серьезных задач смысла мало.
По части аппетитов он не скромный — требовал добротного башенного кулера или даже СЖО в корпусе с хорошей вентиляцией, чтобы не шуметь как реактив и не дросселировать под нагрузкой. Характерный гул мощных серверных кулеров на таких Xeon — неотъемлемая часть их образа той эпохи. Это был типичный представитель своего времени: мощный, прожорливый и надежный, но время и технологии безжалостно оставили его в прошлом.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 HX 370 и Xeon E5-2667 v3, можно отметить, что Ryzen AI 9 HX 370 относится к для лэптопов сегменту. Ryzen AI 9 HX 370 превосходит Xeon E5-2667 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2667 v3 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP8 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.
Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
Этот 12-ядерный серверный процессор на сокете LGA 2011-3 с базовой частотой 2,5 ГГц (техпроцесс 22 нм, TDP 120 Вт) стал доступен в 2014 году и был вполне честным трудягой для своего времени. Сегодня он ощутимо уступает современным решениям в производительности и энергоэффективности, хотя его поддержка DDR4 и 40 линий PCIe 3.0 остаются полезными для многих серверных задач.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!