Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 12 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | |
| Количество энергоэффективных ядер | 0 | — |
| Потоков E-ядер | 0 | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~15% improvement over Zen 4 | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 3 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Point | Strix Halo |
| Процессорная линейка | Ryzen AI 9 | — |
| Сегмент процессора | High-end Mobile | High-end mobile and desktop workstations |
| Кэш | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | 11024 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution | Жидкостное или мощное воздушное |
| Память | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | LPDDR5x |
| Скорости памяти | DDR5-5600 МГц | LPDDR5x-8000 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 250 ГБ | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon 890M | Radeon 8060S Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | FP8 | Socket FP11 |
| Совместимые чипсеты | FP8 platform | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit | Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 | AMD Memory Guard, Secure Processor, Firmware TPM, Virtualization-Based Security |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.06.2024 | 01.01.2025 |
| Код продукта | 100-000000370 | 100-000001243 |
| Страна производства | Taiwan | — |
| Geekbench | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
15728 points
|
20168 points
+28,23%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+1,57%
2260 points
|
2225 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
15543 points
|
17831 points
+14,72%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+1,20%
2962 points
|
2927 points
|
| PassMark | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+0%
35145 points
|
50911 points
+44,86%
|
| PassMark Single |
+0%
3967 points
|
4109 points
+3,58%
|
Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.
По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.
Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.
Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.
AMD Ryzen AI Max+ PRO 395 представляет собой топовый гибридный процессор для профессионального сегмента, сочетающий 16 ядер Zen 5 с мощным (по меркам CPU) нейропроцессором. При TDP 55 Вт он предлагает исключительную производительность для рабочих станций, особенно в задачах машинного обучения и обработки медиа. Встроенный NPU с 50 TOPS позволяет эффективно выполнять локальные AI-задачи без использования дискретных ускорителей. Процессор поддерживает 128 ГБ LPDDR5x-8000 памяти с ECC, что делает его привлекательным для инженерных и научных вычислений. В отличие от потребительских моделей, PRO-версия включает расширенные функции безопасности, включая аппаратное шифрование памяти. При этом процессор сохраняет совместимость с большинством стандартных систем охлаждения для мобильных рабочих станций.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI Max+ PRO 395, можно отметить, что Ryzen AI 9 HX 370 относится к легкий сегменту. Ryzen AI 9 HX 370 уступает Ryzen AI Max+ PRO 395 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen AI Max+ PRO 395 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP8 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.
Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
Этот 12-ядерный серверный процессор на сокете LGA 2011-3 с базовой частотой 2,5 ГГц (техпроцесс 22 нм, TDP 120 Вт) стал доступен в 2014 году и был вполне честным трудягой для своего времени. Сегодня он ощутимо уступает современным решениям в производительности и энергоэффективности, хотя его поддержка DDR4 и 40 линий PCIe 3.0 остаются полезными для многих серверных задач.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!