Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 16 | |
| Потоков производительных ядер | 32 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM | AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 5 + 6 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Dragon Range-X3D | Strix Halo |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 3D V-Cache | — |
| Сегмент процессора | Mobile (Premium Gaming) | High-end mobile and desktop workstations |
| Кэш | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | 11024 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | |
| Максимальный TDP | 75 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 89 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling required | Жидкостное или мощное воздушное |
| Память | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | LPDDR5x |
| Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | LPDDR5x-8000 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | Radeon 8060S Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | FL1 | Socket FP11 |
| Совместимые чипсеты | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux | Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP | AMD Memory Guard, Secure Processor, Firmware TPM, Virtualization-Based Security |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 | 01.01.2025 |
| Код продукта | 100-000000960 | 100-000001243 |
| Страна производства | Taiwan (TSMC) | — |
| Geekbench | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
19738 points
|
20168 points
+2,18%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
2124 points
|
2225 points
+4,76%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0,23%
17872 points
|
17831 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2876 points
|
2927 points
+1,77%
|
| PassMark | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+13,67%
57869 points
|
50911 points
|
| PassMark Single |
+0%
4087 points
|
4109 points
+0,54%
|
Этот Ryzen 9 7945HX3D появился осенью 2023 года как топовый мобильный игровой чип от AMD для самых требовательных ноутбуков. Он был ответом тем, кто хотел десктопную мощь в мобильной форме, но с особой изюминкой — технологией 3D V-Cache. Сразу бросилось в глаза его позиционирование: не просто флагман, а специализированный инструмент для геймеров, где дополнительные кэш прямо влияет на FPS в ключевых проектах. Интересно, что тогда некоторые сомневались, нужен ли такой "камин" в ноутбуке, но практика показала его востребованность среди тех, кто не готов мириться с компромиссами в мобильных AAA-играх.
Сегодня он выглядит немного особенным на фоне более новых флагманов. Если типичные топовые чипы гонятся за максимальной мультизадачностью и частотами во всем, то 7945HX3D остается узкоспециализированным "игроком". Его сила — в тех задачах, где огромный кэш критичен для скорости доступа к данным, что часто дает ему преимущество перед даже технически более новыми процессорами в определенных играх, особенно старых или оптимизированных под AMD. Для рабочих задач он, конечно, мощный, но его уникальность там не так ярко выражена.
Актуален ли он? Безусловно, особенно для игровых ноутбуков премиум-класса. В современных играх он все еще тянет на ультра настройках без запинок, а его многопоточность легко справляется со стримингом или легким монтажом на ходу. Однако, будь готов к его аппетитам: энергопотребление под нагрузкой серьезное, а значит, ноутбук ощутимо греется. Это не тот чип для тонких ультрабуков — ему нужна солидная система охлаждения с кулерами, способными отводить приличное тепло, иначе он будет быстро сбрасывать частоты или станет горячим на ощупь. Для энтузиастов же он интересен как пример успешного применения 3D-кэша на мобильной платформе. Если ищешь максимум FPS в играх сейчас и готов смириться с теплом и питанием — это один из лучших выборов в своем классе.
AMD Ryzen AI Max+ PRO 395 представляет собой топовый гибридный процессор для профессионального сегмента, сочетающий 16 ядер Zen 5 с мощным (по меркам CPU) нейропроцессором. При TDP 55 Вт он предлагает исключительную производительность для рабочих станций, особенно в задачах машинного обучения и обработки медиа. Встроенный NPU с 50 TOPS позволяет эффективно выполнять локальные AI-задачи без использования дискретных ускорителей. Процессор поддерживает 128 ГБ LPDDR5x-8000 памяти с ECC, что делает его привлекательным для инженерных и научных вычислений. В отличие от потребительских моделей, PRO-версия включает расширенные функции безопасности, включая аппаратное шифрование памяти. При этом процессор сохраняет совместимость с большинством стандартных систем охлаждения для мобильных рабочих станций.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7945HX3D и Ryzen AI Max+ PRO 395, можно отметить, что Ryzen 9 7945HX3D относится к портативного сегменту. Ryzen 9 7945HX3D уступает Ryzen AI Max+ PRO 395 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen AI Max+ PRO 395 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FL1 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!