Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 9955HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | 1 |
Количество производительных ядер | 16 | 6 |
Потоков производительных ядер | 32 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 4.35 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 0 | — |
Потоков E-ядер | 0 | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | ~20% improvement over Zen 4 | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Precision Boost 3 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 9955HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Fire Range | Rembrandt |
Процессорная линейка | Ryzen 9 HX Series | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Flagship Gaming Laptop | Embedded Industrial |
Кэш | Ryzen 9 9955HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 9955HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 75 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Ryzen 9 9955HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | |
Скорости памяти | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6400+ (EXPO) МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 250 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 9955HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon 890M | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 9955HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FP8 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | FP8 platform with XDNA 2 AI Engine | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 11 23H2+, Linux 6.8+ | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 9955HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Ryzen 9 9955HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0, Pluton | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | |
SEV/SME поддержка | Есть | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 9 9955HX | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.06.2024 | 01.03.2023 |
Код продукта | 100-0000009955HX | 100-000000800 |
Страна производства | Taiwan | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Ryzen 9 9955hx 16-core mobile | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+123,36%
21751 points
|
9738 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+73,98%
2427 points
|
1395 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+150,41%
18911 points
|
7552 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+86,07%
3206 points
|
1723 points
|
PassMark | Ryzen 9 9955hx 16-core mobile | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+308,46%
56605 points
|
13858 points
|
PassMark Single |
+81,26%
4459 points
|
2460 points
|
Этот Ryzen 9 9955HX появился в 2024 году как топовый мобильный чип для игровых ноутбуков премиум-класса и мощных рабочих станций на ходу, наследник легендарных HX-серий AMD. Он построен на обновлённой микроархитектуре, часто привлекающей внимание энтузиастов возможностью тонкой ручной настройки, что нечасто встретишь в мобильных решениях. Сегодня он легко справляется с самыми требовательными играми в высоких разрешениях и тяжёлыми задачами вроде рендеринга или программирования, оставаясь актуальным выбором для тех, кому нужен максимум производительности в формате ноутбука. Хотя новейшие модели уже на горизонте, он по-прежнему уверенно держится на уровне самых мощных современных конкурентов.
Однако его выдающаяся производительность требует внимания к системе охлаждения – такой чип буквально "жарит", и слабые кулеры в тонких корпусах просто не справятся, приводя к троттлингу. Для комфортной работы подойдут лишь крупные игровые ноутбуки или мобильные рабочие станции с продуманной вентиляцией. Если говорить об энергоэффективности, он довольно "прожорлив" под максимальной нагрузкой, хотя технологии AMD позволяют ему значительно снижать аппетиты в простых задачах для продления автономности. Сравнивая его с предшественниками, можно отметить ощутимый прирост в многопоточной производительности и общей отзывчивости системы. Если вам нужен универсальный мобильный монстр без явных компромиссов в мощности, этот Ryzen – удачный и всё ещё современный вариант, но будьте готовы к его тепловому характеру и выбирайте ноутбук с очень серьёзным охлаждением.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 9955HX и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Ryzen 9 9955HX относится к портативного сегменту. Ryzen 9 9955HX превосходит Ryzen Embedded V3C18I благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce RTX 3080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP8 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот современный 8-ядерный AMD Ryzen 7 Pro 8840HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, частота до 5.1 ГГц, TDP 20-54 Вт) ещё долго не станет стареющим фаворитом. Он выделяется мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!